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2021年3期
刊物介绍
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
印制电路信息
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综述与评论
关于“创新”的思考
设计/CAM
用于小型化纱线张力仪的后端电路设计与实现
基板材料
5G用印制板低粗糙度导体的结合力挑战
液晶聚合物薄膜加工及应用进展
一种无卤和超低损耗覆铜板的研制
日本覆铜板及其原材料企业2020年间要事综述(上)
机械加工
高厚度微小孔径PCB的钻孔效率改善研究
印制电路板背钻孔方法改进
电镀涂覆
印制电路板孔金属化中离子钯还原机理分析与溶液管控
检测与可靠性
单孔阻值测量在高低温冲击试验中的应用
利用扫描电子显微镜精确测定焊膏中焊料粉末粒径分布的研究
特种板
一种改善埋铜块板裂缝的方法
清洁生产与环保
节约资源是增效的重要措施—节约资源的一些心得
短兵相接实战场
印制电路板文字发红研究
新产品新技术
新产品新技术(165)
文献摘要
文献摘要(230)
刊首语
功业以才成