宏力半导体发布其0.13μm铝制程逻辑及混合信号工艺

上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业，发布其低成本高效的0.13μm铝制程逻辑及混合信号工艺。

与0.18μm技术节点相比，0.13μm可以将芯片尺寸最多缩小50%并使其提供更快的速度。宏力半导体的0.13μm铝制程逻辑及混合信号工艺可以提供通用和低压制程两个选择。通用制程的核心逻辑电压是1.2 V，而低压制程则为1.5 V。该制程可以支持最多7层金属层，同时提供MIM,HRP和DNW等支持混合信号设计，并提供不同性能的器件，客户可以进行更优化的芯片设计。

与0.13μm铜制程相比，宏力半导体的0.13μm铝制程逻辑及混合信号工艺可以提供一个低成本高效的解决方案和卓越的性能。经过验证的设计规则以及SPICE仿真模型可以方便客户现有产品从铜制程迁移至铝制程，或者从低端技术节点转到0.13μm，从而缩短客户产品的上市周期。与此同时，宏力半导体与设计服务公司合作提供专业、完整并通过硅认证的单元库和IP模块以满足客户芯片设计的需求。除此以外，基于宏力半导体成熟的光缩技术，该制程还可缩小至0.115μm，从而为客户在每片晶圆上提供多于20%的裸片。

关于宏力半导体

宏力半导体是一家专业半导体代工厂，致力于提供高品质服务和先进增值技术，包括嵌入式非挥发性记忆体、高压、低漏电工艺等。公司于2003年投产，一直是业内成长最快的公司之一。公司位于上海浦东张江高科技园区，员工超过1700人。上海联和投资有限公司、香港长江实业及和记黄埔是宏力半导体的主要投资方。其他主要投资方还包括美国超捷，日本三洋，及私募资金湛思国际和UCL Asia。