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PCB孔增厚电镀

PCB孔增厚电镀的方法包括:对孔已导电的PCB干燥;在PCB表面除孔以外镀覆绝缘层,并干燥;对电镀孔计算电流密度;进行孔的增厚电镀;去除高于 PCB表面部分;清洗 PCB,达到孔厚度;最后进行 PCB图形电镀。

化学镀金液

使用一种化学镀金液能获得表面无孔蚀的镀层,且镀层焊接时获得足够的焊接强度。特别是该化学镀金液的不同之处在于含有水溶性金化合物,还含有作为还原剂的羧基磺酸(其通式为:其中,R表示氢,羧基,取代或未取代的苯、萘,饱和或不饱和的羟基、乙酰基、丙酮基、吡啶和呋喃;X代表 H,Na,K和NH4;n为0～4的任何整数)或其盐和胺类化合物。

涂覆室内外聚光灯反射体的方法

介绍了涂覆室内外聚光灯反射体的方法。包括:酸洗,使用溶剂和含有不同晶粒尺寸的小微粒底漆的混合物预涂,然后高真空镀铝,最后进行含有耐高温的透明氧化物的化学镀。