侯红兵
甘肃奇正藏药有限公司,甘肃 兰州 730000
药帖,是中医药上常用的一种外敷制剂的载体,而粉体药帖是最常见的外敷药物之一。目前,粉体药贴的药芯内药粉都是以无规则、不可控的形式包装于包装袋内。药粉在药芯内分布不均不利于有效成分释放及皮肤吸收;另外,药贴的胶布直接与所覆薄膜粘在一起,剥离不方便,不便于患者使用。
为了克服现有技术的不足,提供一种剥离方便的药粉均匀分布的药帖。其特点为:药粉多点均布药贴,包括基质层、药芯和保护层。其中药芯的药粉按小圆柱状均匀分布于两层无纺布之间,并在小圆柱状药粉的外围区域,两层无纺布复合在一起。
基质层采用具有防水透气性能,又可以粘贴在皮肤上的柔性材料作成。如胶布、弹力布、棉布、涤布、化纤布(聚酰氨、聚酯、聚氨酯、聚尿、聚甲醛、聚丙烯晴、聚乙烯酸、聚氯乙烯及氟类)等。通常采用胶布。
保护层的作用是隔离药芯,使药芯的成分在没有使用的情况下不至于释放。在使用时需要将保护层从基质上剥离下来,使药芯对准病灶部位粘贴到皮肤上。保护层采用塑料膜、防粘纸、格拉辛纸等,一般采用塑料薄膜。
为了使药帖的保护层便于剥离,在基质层与保护层之间的内边缘设有剥离条。剥离条一般采用剥离纸。
包括以下工艺步骤:
2.1 药芯的制备:先将药粉按设计的重量由给料装置分成若干小圆柱,并均匀排布于水平放置的无纺布上;再用相同大小的无纺布覆盖于药粉小圆柱上,然后采用功率为1000~5000W的超声波焊接,使小圆柱药粉外围的两层无纺布复合在一起,最后沿复合缝裁切,即成多点均布药芯。
上述将粉体按设计的重量分成若干小圆柱状的粉体柱,是由专门的给料装置实现的。该给料装置上均布有若干小圆柱孔。给料后粉体呈小圆柱状排布。
焊接的部位根据设计要求而定。焊接采用的超声波焊接装置包括超声波发振器,超声波发振器上方安装有发振模具,发振模具的上方设置有与发振模具相适配的焊接模具;在焊接模具上方连接有制动汽缸,以带动焊接模具上下运动。焊接时,超声波发振器带动发振模具振动,汽缸带动焊接模具由向下运动,触及发振模具并开始焊接;焊接结束时焊接模具抬起,发振模具发振停止,两层无纺布沿小圆柱药粉外围部位复合在一起,由牵引辊输送出工作部位。
2.2 药帖的制备:将上述药芯置于胶布上,然后将保护膜覆盖于胶布上并采用机械加压的方式,使保护膜 (塑料薄膜)与胶布复合成一体,即得药粉多点均布药贴。
上述方法制备的药粉多点均布药贴,包括基质层胶布1、药芯2和保护层3,其中药芯2的药粉按小圆柱状均匀分布于两层无纺布之间,并在小圆柱状药粉的外围区域,两层无纺布复合在一起;胶布与塑料薄膜之间的边缘设置剥离条4(参照图1)。
图1 药帖结构示意图
3.1 药芯内的药粉在袋内呈小柱状均匀分布,粉体分布均匀,有利于药物有效成分释放及皮肤吸收,提高了药帖的治疗效果。
3.2 药芯内药粉的重量控制更为准确。
3.3 在采用剥离条,使剥离更为方便。