臭氧在氧化铝薄膜生长过程中氧化机理的研究

2012-01-05 08:53李淑梅
河北工业科技 2012年4期
关键词:过渡态氧化铝机理

李淑梅

(河北能源职业技术学院矿产资源与建筑工程系,河北唐山 063004)

臭氧在氧化铝薄膜生长过程中氧化机理的研究

李淑梅

(河北能源职业技术学院矿产资源与建筑工程系,河北唐山 063004)

使用密度泛函的B3LYP方法研究了臭氧在原子层沉积制备氧化铝过程中的初始氧化机理,计算发现:臭氧的端位O应该首先与Al原子配位成键,然后再与—CH3上邻近的H原子结合,最后释放O2,形成Al OH基团,因为这一路径是能量上更加有利的过程。

臭氧;反应路径;氧化铝;密度泛函理论

氧化铝薄膜具有很多优异的物理性能,如较高的介电常数、高热导率、高抗辐射性、高化学稳定性、对碱离子杂质低渗透性以及在很宽的波长范围内透明。因此,氧化铝薄膜广泛应用于微电子器件、电致发光器件以及抗腐蚀涂层等材料领域[1-2]。特别是,氧化铝薄膜由于高的介电常数(k≈9)被作为新型的高介电常数栅介质材料得到了广泛关注,因为相比氧化铪、氧化锆等高介电常数栅介质,氧化铝的突出优势是当沉积在硅衬底上时,不容易在衬底表面形成二氧化硅界面层。

利用原子层沉积制备氧化铝薄膜最早使用的是金属前驱物AlCl3,但由于会产生腐蚀性的副产物HCl,所以逐渐被三甲基化铝(TMA)取代。到目前为止,TMA已成为应用最广泛的金属前驱物。制备氧化铝薄膜应用的氧源主要有水、双氧水、臭氧以及一些金属氧化物。其中,臭氧由于它的高反应活性而得到了广泛应用。一直以来,臭氧的氧化机理在实验上都受到特别的重视。例如:PRECHTL等认为臭氧和—Al(CH3)2反应生成C2H4,并最终生成表面—OH,这样—OH可以进一步与TMA反应[3]。GOLDSTEIN等通过傅里叶转换红外光谱(FTIR)研究发现,表面AlCH3在与O3反应的过程中被消除,AlCH3被转化为 Al OCH3,Al(OCHO),Al(OCOOH)和 Al OH 等基团[4]。同时,四极质谱(QMS)分析显示臭氧反应主要产物是CH4,并伴随少量的C2H4,CO2和CO。ROSE等也通过QMS分析认为除了上述副产物外,H2O也是副产物之一[5]。虽然臭氧的作用机理在实验上已经被广泛研究,但是由于其反应机理复杂,所以很少有相关的理论计算方面的结果报道。笔者主要着眼于原子层沉积法制备Al2O3薄膜的臭氧脉冲阶段的初始氧化作用机理,通过建立臭氧与硅表面AlCH3的反应模型进行理论计算,计算结果将为进一步深入研究进行理论上的尝试。

1 计算细节和模型

全部计算由Gaussian 03程序包[6]完成,计算方法采用当今最流行的杂化密度泛函方法B3LYP,该方 法 结 合 了 BECKE 的 三 参 数 交 换 泛 函[7-8]和LEE等的相关泛函[9]。计算模型选取 Si9H12-O2AlCH3簇 (见图 1 )。在很 多 理 论 计算中[10-12],Si9H12单二聚簇通常被作为基本的Si模型来模拟Si(100)-2×1表面。这个单二聚簇的结构组成如下:4层Si原子,其中第1层2个表面Si原子,第2层4个Si原子,第3层2个Si原子,第4层1个Si原子。对其中不饱和的Si原子用H原子饱和,目的是阻止未配对电子在Si表面的转移,进而影响对Si表面的合理模拟。

图1 Si9 H 12-O2 AlCH 3簇模型Fig.1 Si9 H 12-O2 AlCH 3 cluster model

在本研究中,使用混合基组方式以节省计算时间。第1层2个表面Si原子和—CH3,Al,O采用6-31+G(d)基函数,第2层、第3层及第4层Si原子以及用于饱和的H原子采用小的6-31G基组。几何结构采用全优化方法,没有作任何限制,在优化结构的基础上进行频率分析计算,来验证各个驻点在反应势能面上的性质。在局部极小点所有频率为正值,而过渡态[13]有一个虚频出现。计算得到的能量值都进行了零点能修正。

2 结果与讨论

图2显示了臭氧对Si9H12-O2AlCH3氧化的2个可能的反应路径以及反应物—过渡态—产物所对应的能量值。第1个反应路径(路径1)是O3的端位O直接从—CH3夺取1个 H原子,生成—AlCH2以及—OH和O2。第2个反应路径(路径2)是O3的端位O先与Al原子成键,然后再夺取—CH3的1个 H 原子,生成 Al(CH2)OH 和 O2。从图2可以看到,路径1的活化能是184.2 kJ/mol,路径2的活化能是127.6 kJ/mol。假设2个反应路径的指前因子相同,用阿累尼乌斯公式粗略计算2个反应路径的速率常数之比:

由计算的活化能可估计在300℃时,反应路径2的速率常数是反应路径1的1.4×105倍。因此,从动力学角度认为,反应路径2在能量上是更加有利的。

图2 臭氧对Si9 H 12-O2 AlCH 3的氧化反应路径及其能量变化Fig.2 Reaction pathways and the corresponding energy values of stationary points for the oxidation reactions of O3 and Si9 H 12-O2 AlCH 3

另外,从图2也能发现,反应路径1是一个吸热反应,共吸热45.3 kJ/mol,而反应路径2是一个强烈的放热反应,反应热是-272.5 kJ/mol。由此,可以得出结论,无论是从动力学还是热力学角度讲,反应路径2是最可能的路径。

通过反应路径上每一个驻点的振动分析,反应物和产物为势能面上的稳定结构,反应路径1和反应路径2过渡态计算得到的虚频分别是753i cm-1和1 383i cm-1。图3给出了2个反应路径上过渡态结构示意图,图中的箭头表示虚频的振动方向,从这里可以判断出过渡态可以很好地连接反应物和产物。

另外,从图3也可以定性地看到:反应路径1,最后生成的产物是AlCH2—,—OH和O2;而反应路径2中,最后生成的产物是AlCH2—,—AlOH以及O2。这一结果从表1也可以得到验证,通过和反应物比较,可发现过渡态的O3—O4距离增大很

3 结 论

从理论上,笔者给出了臭氧对AlCH3的2个氧化反应路径,这2个反应路径都是O3的端位O原子夺取—CH3的1个H,最后生成O2和—OH,但是又有本质的区别,一个形成的是自由—OH,一个是—Al OH。从反应的能量变化综合比较可以看出,O3的端位O应该首先与Al原子配位成键,然后再与—CH3上邻近的H原子结合,最后释放O2并形成—AlOH。因为这一路径是能量上更加有利多,趋向断开。于是,能够判断最后的产物有—OH和O2。当然这些生成的中间产物如何进一步反应是一个复杂的过程,将在笔者未来的研究中涉及。

反应路径1和路径2中反应中心相关键的键长见表1。从表1发现,反应物—过渡态—产物这一过程,C—Al和O4—O5基本上没有变化,所以不是反应的中心。O3—O4和C—H1逐渐增大,直到完全断开,而O3—H1逐渐减小,直至完全成键。这些键长的变化过程与反应的过程是一致的。的过程。

图3 臭氧对Si9 H 12-O2 AlCH 3的氧化反应路径的过渡态结构示意图Fig.3 Geometries of the transition state for the oxidation reaction paths of O3 and Si9 H 12-O2 AlCH 3

表1 反应路径1和反应路径2中反应中心相关键的键长Tab.1 Bond distances of the reactive center in the reaction pathways 1 and 2 nm

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Theoretical study on oxidation mechanism in depositing alumina thin films using ozone as oxygen source

LI Shu-mei
(Mineral Resources and Building Engineering Department,Hebei Energy College of Vocation and Technology,Tangshan Hebei 063004,China)

The initial oxidation mechanism of atomic-layer deposited alumina using ozone as oxygen source is studied by using density functional theory B3LYP method.Calculations show the following reaction pathway is energetically more favorable:the end oxygen atom of ozone coordinates the Al atom,then recombines with the neighboring hydrogen atom of CH3group,finally releases oxygen molecule to form AlOH group.

ozone;reaction pathway;alumina;density functional theory

O641

A

1008-1534(2012)04-203-03

2011-11-07;

2012-03-02

王海云

李淑梅(1971-),女,河北唐山人,高级讲师,硕士,主要从事物理化学及煤化工、有机化学方面的研究。

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