中微第二代等离子体刻蚀设备首次在中国试运安装；用于32～28 nm芯片加工

中微半导体设备有限公司（以下简称“中微”）于SEMICON China展会期间宣布，中微第二代等离子体刻蚀设备Primo AD-RIETM正式装配国内技术最先进的集成电路芯片代工企业中芯国际，用于32～28 nm及更先进的芯片加工。这是继去年SEMICON West展会期间 Primo AD-RIETM正式发布以来，中微Primo AD-RIETM设备首次进入中国大陆客户生产线。目前，中微第一代等离子体刻蚀设备Primo D-RIETM已在中国建立了稳固的市场地位。Primo AD-RIETM设备也已进入台湾客户的生产线。

到目前为止，中微的刻蚀设备已进入11家客户的14条芯片生产线，客户涵盖中国大陆、台湾、新加坡和南韩等地的整合器件制造商（IDM）、晶圆代工厂、芯片封装厂等。这其中也包括中微近日发布的TSV硅通孔刻蚀设备Primo TSV200ETM，为中微开辟了新的市场。综合来看，中微的设备均拥有生产率高、工艺性能出色、操作简便、成本竞争优势明显等优点。随着亚洲地区对半导体设备的需求日渐增长，中微不断拓展产品线使之日趋多元化，从而迈入了快速发展的轨道，2011年中微的销售额较2010年增长了2倍多。同时，为了满足企业自身发展的需求，中微位于上海的二期大楼也将竣工，届时将增加10 000 m2的生产基地。

Primo AD-RIETM设备是中微第二代甚高频去耦合等离子体刻蚀设备，可满足多种关键生产工艺要求。继第一代已被业界广泛认可的Primo D-RIETM之后，Primo AD-RIETM采用了更多技术创新点，以解决生产复杂的22～14 nm芯片所带来的挑战，同时确保芯片加工的质量。这些技术创新点包括：可切换频率的射频系统保证了刻蚀的灵活性和可重复性，更好的调谐能力确保了超精细关键尺寸的均匀度和可重复性，改良的反应室室内材料减少了工艺缺陷并降低了成本消耗。

欲了解更多关于Primo AD-RIETM的信息，请访问 www.amec-inc.com/products/ADRIE.php。