退除铜及黄铜工件上镍镀层的“退镍粉”

王宗雄

（宁波市电镀行业协会，浙江 宁波 315016）

退除铜及黄铜工件上镍镀层的“退镍粉”

王宗雄

（宁波市电镀行业协会，浙江 宁波 315016）

介绍了一种退除铜及黄铜工件上镍镀层的退镍粉配方(以配制1 kg为例)：六水合硫酸镍30 g，硫酸钠435 g，硫氰酸铵30 g，苯并三氮唑5 g，防染盐S(间硝基苯磺酸钠)500 g。退镀液的组成及操作条件为：退镀粉120 g/L，浓硫酸60 mL/L，温度25 ～ 75 °C，机械搅拌。退镀流程主要包括化学除油、退铬、退镍和除黑膜。介绍了退镀液的配制及维护方法。

铜；黄铜；镀镍；退镀

Author’s address: Ningbo Electroplating Industry Association, Ningbo 315016, China

1 前言

电镀镍有单层和多层之分，在电镀生产中占有相当大的比例。由于镍的化学性质非常稳定，为保护环境，禁止使用硝酸退镍工艺，而用酸电解退镍又嫌效率太低(特别是滚镀件)，退镀效果也不十分理想。笔者通过实践，开发了一种“退镍粉”以替代传统方法，在生产中收到良好的效果。该方法利用了化学反应来退除铜及黄铜工件上的镀镍层，既避免了电化学方法退除镀镍层过程中低电流密度区难以退除干净的弊病，又克服了传统化学方法退除镍速度太慢或腐蚀严重的缺点，用户反映不错。现介绍如下。

2 退镍粉的配方

1 kg退镍粉中含六水合硫酸镍30 g、硫酸钠435 g、硫氰酸铵30 g、苯并三氮唑5 g、防染盐S(即间硝基苯磺酸钠)500 g，混合均匀即成产品。

3 退镍粉的使用方法

退镀液的组成及操作条件如下：

对于大件，采用聚乙烯或聚丙烯挂具，又或包塑的铜挂具。

退镀液的配制方法如下：

(1) 在干净的槽中注入3/4所需体积的冷水，小心地加入足量硫酸，并搅拌均匀，严防飞溅。

(2) 加入“退镍粉”，搅拌至完全溶解。

(3) 加水到工作液面。

为了防止基体金属腐蚀，要避免退镀液受到氯化物污染。

对于新配溶液，35 °C时的退镀速率为0.6 µm/min，而60 °C时可达1.5 µm/min。

4 退镀工艺流程

(1) 化学除油。

(2) 流水清洗。

(3) 退铬：常温，在500 mL/L工业盐酸溶液中或碱性溶液中阳极电解至铬层退除干净为止。

(4) 流水清洗。

(5) 退镍：用退镀液浸泡至工件表面呈深黑色为止，搅拌或翻动工件可加快退镍速度。

(6) 流水清洗。

(7) 除黑膜：室温下，在200 g/L铬酸酐溶液中或在含160 g/L铬酸酐和40 g/L Na2SO4的溶液中进行，也可在100 ～ 200 g/L的氰化钠溶液中进行，浸泡至深黑色膜退除干净为止。

(8) 流水清洗。

5 退镀液的维护

退镀液使用一段时间后会失效，此时可加入1.0 ～2.5 g/L“退镍粉”使其恢复退镀能力。如果退镀能力不能恢复，则须重新配槽。

Nickel-stripping powder for removal of nickel coatings on copper and brass //

WANG Zong-xiong

A nickel-stripping powder for removing nickel coatings on copper and brass workpiece was introduced. 1 kg of the powder contains NiSO4·6H2O 30 g, Na2SO4435 g, NH4SCN 30 g, benzotriazole 5 g, and resist S (sodium 3-nitrobenzenesulfonate) 500 g. The composition of stripping bath and operation conditions are as follows: nickel-stripping powder 120 g/L, concentrated H2SO460 mL/L, temperature 25-75 °C, and mechanical agitation required. The stripping process flow mainly comprises chemical degreasing, chromium stripping, nickel stripping, and black film removing. The preparation and maintenance of stripping bath were presented.

copper; brass; nickel plating; stripping

TQ153.12

A

1004 – 227X (2012) 10 – 0025 – 02

2012–03–09

王宗雄（1937–），男，浙江绍兴人，中专，工程师，主要从事电镀工艺、电镀助剂的研发。

作者联系方式：(E-mail) nbeaw@126.com，(Tel) 0574–87395506。

[ 编辑：温靖邦 ]