2013中国国际物联网博览会在北京隆重召开

2013-03-26 05:48
电子技术应用 2013年7期
关键词:金卡成果奖工信

由国家金卡工程协调领导小组办公室主办、中国信息产业商会和中国电子贸促会协助主办的“2013中国国际物联网博览会”于2013年6月4日在北京展览馆隆重开幕。来自国家发改委、工信部、商务部、交通部、卫生部、住建部、科技部、财政部、公安部、农业部、人力资源和社会保障部、国家旅游局、广电总局等20多个部门行业的领导和代表,相关行业组织(协会、学会、商会)的代表,北京、上海、天津、广州、深圳、宁波、南京、成都、无锡、海南、哈尔滨、大连、武汉、西安等 40多个省市的代表,中国银联、国家电网及三大通信运营商、中国电子、中国电科集团、大唐、普天、航天科技等骨干企业的代表,欧盟、美国、英国、德国、法国、韩国等国家信息业界的代表,中国信息与通信产业、物联网产业链各环节知名企事业的代表总计400余人出席了物联网博览会开幕式暨RFID与物联网国际峰会。

国家发改委高技术产业司、工信部信息化推进司、商务部电子商务和信息化司的领导在大会上致词,发表了重要讲话,从政策层面通报了情况,介绍了相关规划、专项立项和资金安排情况,并对我国物联网标准、产业与应用发展提出了指导性意见和具体要求。

博览会期间举办了隆重的“国家金卡工程廿年优秀应用成果奖”、“国家金卡工程 2013年度金蚂蚁奖”的颁奖仪式,国家金卡工程廿年优秀应用成果奖旨在表彰和鼓励在金卡工程20年建设和发展中取得显著成绩的行业性大卡和地方性大卡的优秀应用成果。

金卡工程20年的艰辛与辉煌凝聚着几代人的拼搏奋进与无私奉献,各级领导和嘉宾的光临将进一步激发我国信息业界同仁百折不挠、坚定前行,为“新四化”建设和实现“中国梦”开创信息化建设新局面而不断做出新贡献,再创新辉煌!

(RFID中国网供稿)

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