文献与摘要（153）

在PCB中埋置元器件是演变或革命Device Embedding in PCBs: Evolution or Revolution?

在电子互连结构组件中埋置元件早就有之，因技术发展未能持续而搁置。现在的PCB是买方市场，小型轻量高性能要求的同时是低价格，制造商需配合用户设计进行PCB的创新。本文叙述了欧洲PCB制造业的衰退，而开发埋置元件PCB是产业发展出路，提高了PCB的功能与价值。欧洲一些PCB制造商已开发了埋置元件PCB制造技术，为PCB在汽车、医疗和工业应用等领域提供了机会。埋置元件技术在PCB有很大的潜力，以满足未来的需求。

（Michael Weinhold，PCB Magazine，2014/07。共12页）

用于印制电路板的射频电容材料RF Capacitor Material for Use in PCBs

文章介绍一种具新型功能的填充陶瓷粉末的聚合物复合材料，被开发为应用于PCB上分立元件或被埋置在封装基板的元件。这种材料性能介电常数高，而高频率下介质损耗小（约0.002或更少，在10 GHz）。调整聚合物溶剂和偶联剂组合，及陶瓷粉含量，最佳组合成射频电容器板，电介质层厚度薄至12 μm ～ 25 μm。此复合材料可压制成制作射频电容的覆铜箔层压板，制作埋置于PCB内层射频电容。

（Jin-Hyun Hwang 等，PCB Magazine，2014/07，共5页）

低欧姆埋置电阻器的应用Embedded Resistors in Low Ohmic Applications

电子设备设计师为更小更高密度装配，采用埋置元件互连技术，埋置电阻技术高可靠性已得到证实。PCB内埋置电阻器好处节省板面空间，减少焊点连接，减少电磁干扰等。所述低欧姆电阻器是指电阻在10 Ω～100 Ω间，这个范围内的埋置电阻主要用于高频数据通信和射频前端电路，用于多芯片模块、内存插入模块等，实现性能优势。制作埋置电阻器应用ohmegaply基材。

（Daniel Brandler 等，PCB Magazine，2014/07，共4页）

氧化物替代工艺：性能特点Oxide Alternative Processes： Performance Characteristics

文章提出多层板内层层压前氧化处理会引起孔壁粉红圈问题，成品虽可接受，但总是加工过程中的缺陷，因此需要有氧化处理替代物。期盼的是涂覆一种有机涂层，以提高层间结合力和避免孔环粉红圈现象，叙述了相应的工艺流程和过程控制。选择氧化物替代工艺对高性能FR-4、PI、PPO基材特别重要，合适最佳替代物选择取决于板子结构、基材、层压参数等很多因素。

（Michael Carano，PCB Magazine，2014/07，共3页）

印制电子技术的案例研究Printed Electronics：Technology Case Study

本文综述了目前的印制电子技术主要的应用现状，叙述了这些应用案例和关键供应商、成本结构、挑战和对市场的驱动。这些案例主要有三部分：显示器、电源和其他部件。显示器方面有电致发光显示（LED）、电致变色（EC）显示、电泳显示（EPD）、有机发光二极管（OLED）显示器。电源方面有印刷电池、太阳能电池、有机光伏(OPV)、无线功率传输。其他部件如逻辑电路、传感器和导电油墨等。

（Dr. Harry Zervos，SMT Magazine，2014/08，共5页）

印制电子：传统工艺使用于下一代电子Printed Electronics：Traditional Processes Enabling Next-Generation Electronics

在电子技术中，大多数的研发一直专注于开发新技术以取得突破性优势。然而，印制电子是项传统工艺新的开发创立一个新的应用，特别是迎合轻薄挠性、低成本的电子产品需求。印制电子可以应用不同的印刷方法，然而最有前途的的是凹版印刷、凸版印刷、喷墨打印和网版印刷。网版印刷占全球印刷技术设备市场最大，应用范围广，可以单张印刷，也可以成卷印刷。印刷电子重点应用是低成本的制造射频识别（RFID）标签，最大的潜力是印刷显示器、照明和有机光伏领域。印制电子是一个传统印刷技术和新材料融合开发出新产品和新市场，预计未来有着利润丰厚的市场。

（Sumit Kumar Pal，SMT Magazine，2014/08，共5页）