利用TI的片上互联网可为任何设备增添Wi-Fi(R)功能

利用TI的片上互联网可为任何设备增添Wi-Fi(R)功能

新型SimpleLink(TM)Wi-Fi系列利用专为IoT而设计的内置可编程MCU打造出业界首款单芯片、低功耗Wi-Fi解决方案

北京2014年6月17日/美通社/--日前，德州仪器(TI)宣布推出其面向物联网(IoT)应用的新型SimpleLink™Wi-Fi®CC3100和CC3200平台。在TI针对IoT应用的诸多新型、简易、低功耗SimpleLink无线连接解决方案中，该SimpleLink Wi-Fi系列是率先面市的。此新型片上互联网(Internet-ona-chip™)系列使得客户能够轻松地为众多的家用、工业和消费类电子产品增添嵌入式Wi-Fi和互联网功能，所凭借的特性包括：

● 业界最低的功耗（适用于电池供电式设备），以及低功耗射频和高级低功耗模式。

● 高度的灵活性，可将任何微控制器(MCU)与CC3100解决方案配合使用，或者利用CC3200的集成型可编程ARM®Cortex®-M4 MCU，从而允许客户添加其特有的代码。

● 可利用快速连接、云支持和片上Wi-Fi、互联网和稳健的安全协议实现针对IoT的简易型开发，无需具备开发连接型产品的先前经验。

● 能够采用某种手机或平板电脑应用程序或者一种具有多种配置选项（包括SmartConfig™技术、针对WPS和AP模式的网络浏览器简单且安全地将其设备连接至Wi-Fi。

CC3100和CC3200采用QFN封装并具有全集成型射频(RF)及模拟功能电路，因而允许开发人员通过将器件直接布设在PCB上来创建一种低成本、紧凑的易用型系统。SimpleLink Wi-Fi系列通过TI的IoT云生态系统成员拥有了云连接支持能力。另外，TI还提供了各种套件和软件工具、一款经认证的TI模块（不久即将推出）、参考设计、示例应用、开发文档和TI E2E™社区支持。

凭借其低成本LaunchPad评估套件和BoosterPack插入式模块的MCU生态系统，TI为开发人员提供了一种设计和评估Wi-Fi及互联网应用的简易方法：

● 采用TI的SimpleLink Wi-Fi CC3200解决方案及首款无线连接LaunchPad评估套件启动开发工作。

● SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack和高级仿真 BoosterPack相结合，使得客户能够连接至任何MCU，包 括 超 低 功 耗MSP430™LaunchPad。

● 如果客户尚未选择一款MCU或者希望快速启动开发工作，那么他们就可以利用一台PC和CC3100 BoosterPack以及采用SimpleLink Studio的高级仿真 Booster-Pack着手进行软件开发。

(消息来源：德州仪器半导体技术（上海）有限公司)