智能手机“芯”较量谁能笑到最后？

本刊记者 | 右舍

智能手机“芯”较量谁能笑到最后？

本刊记者 | 右舍

智能手机市场的持续火爆，让上游处理器领域的战火也不断升级。近日，传统芯片大厂美国博通公司宣布，将退出手机通讯芯片市场(基带处理器芯片)，让人唏嘘不已。但与此同时，“新贵”英特尔及中国的华为海思则在加速在手机芯片领域的布局，爱立信也重回手机芯片市场。

进出皆有道芯片市场洗牌不可避免

众所周知，ADI、LSI、飞思卡尔、英飞凌、意法爱立信、德州仪器等已经退出或发展方向转移至其它领域。在这一长串“淘汰”名单后面，近期又加上了新的名字博通。

近日，博通宣布放弃手机基带业务，寻求出售或者关闭。仅在不到三个季度前，博通刚刚宣布完成对瑞萨电子LTE技术相关资产的收购，然而，当准备在市场上大刀破斧之际，资本的负担却成为压垮博通的最后一根稻草。博通称，这项业务每年会造成7亿美元的成本支出。

对此，来自Strategy Analytics的研究报告称，博通自2007年以来，在基带芯片研发投入超过30亿美元，但该部分业务并无盈利。随着3G基带芯片技术的成熟，以及这一市场的激烈竞争，博通的3G基带芯片出货量增长率从2012年的193%降低到2013年的4%。随着3G基带芯片进入门槛的降低，更多的厂商加入竞争，导致3G芯片利润率变得很低。

与此同时，英伟达CEO黄仁勋表示，该公司将逐渐放弃手机芯片业务，未来将把焦点放在平板电脑、手持游戏机、车载设备或电视机顶盒等终端，而大众化的、主流的手机不再是英伟达的目标。

“对于英伟达、博通等厂商来说，并不擅长打价格战，这意味着其难以与牢牢把持中低端市场的联发科等竞争。而在高端市场，份额则遭到高通的蚕食。”某业内人士如此解释相关厂商退出手机芯片市场的原因。

事实上，英伟达的专长在于GPU（图形处理器），与其在手机端惨遭压制，不如转而专注游戏、车载、电视等对图形效能需求更高的其他终端平台，或许更能发挥其专长。

尽管芯片市场竞争激烈，但其仍不乏新成员的进入。为了减少阻力，技术专利是他们撕开市场口的最好武器。在近期的亚洲移动通讯博览会上，爱立信以一款五模多频段的基带芯片重回移动终端市场。这是因为意法爱立信分拆时，其中部分LTE专利最终归属爱立信。与此同时，华为高调发布了麒麟系列芯片，其主打的则是差异化的技术。

至于如高通、联发科和英特尔具有较为稳定的市场份额的企业，其在某一细分领域占据市场，并期望打开新的市场空间。其中，英特尔宣布连手瑞芯微就被业界看做是一种强化市场竞争力的手段。而且在手机之外，可穿戴设备和物联网或成为这些企业下一个发展方向。

由此看，手机芯片市场的进出者都有着自己的难言之隐或者各自的算盘。但不管怎样，芯片市场的洗牌将在所难免。

整合能力是生存和发展关键

既然芯片市场的洗牌在所难免，那么究竟什么才是芯片企业生存和发展的关键？

对现代智能手机而言，应用处理器（CPU）只是芯片的重要部件之一，负责处理通用计算。除此之外，基带芯片（Baseband）负责处理蜂窝信号，让手机可以语音通话、使用数据通信；图形处理器（GPU）负责处理图形显示；还有各类处理器负责传感器等简单任务。

据业内人士介绍，目前手机CPU的性能，已经远远满足用户的需要了。CPU性能的提升对于手机整体体验的帮助，其实已经不大。也就是说，在普通应用环境下，同样的核数，1.7GHz和1.9GHz的差别其实不是很大。至于手机上的大型游戏，更多的是依赖GPU（图形处理）的性能。

从另一个角度来讲，应用处理器进化的路线不是在主频，而是在精细的制程技术、64位支持等方面。但整体而言，应用处理器目前不是各家厂商竞争的焦点。目前竞争的焦点在基带芯片、整体体验和整合度。如果进一步扩大来说，竞争的关键点还包括参考设计等服务能力。

因为手机的连接属性以及移动网络制式的复杂性，基带芯片成为移动芯片研发中最难攻克的部分，也成为手机芯片市场的关键因素。

以通信芯片起家的高通公司，在该领域具备深厚的技术积累，其“五模十频”基带芯片能够兼容2G、3G、4G所有主流的网络制式。凭借这一优势，高通成为基带芯片市场的龙头。市场研究和咨询机构Strategy Analytics的研究报告指出，2013年3季度的手机基带芯片市场，以收入计算，高通以66%的份额保持市场主导地位，联发科和英特尔分别以12%和7%的份额跟随其后。

而基带芯片之重要也反应在了市场格局的变化中。凭借基带芯片优势，高通推出了整合有基带芯片、应用处理器和图形处理器的“骁龙”处理器。骁龙处理器被主流旗舰手机广泛采用，更让高通奠定了移动处理器市场地位，其股价和市值近年来也一路上涨，甚至一度超过传统芯片巨头英特尔。目前，高通和英特尔的市值在1300～1400亿美元的区间，英特尔市值略高。

除了上述的技术因素之外，规模、资金也至关重要。AMD当年在PC市场与英特尔较量的初期和中段，技术上双方可以说伯仲难分，但最终受限于规模和资金的短板，被英特尔大幅超越。而到了今天的手机芯片市场莫不如此。

从目前手机芯片市场的竞争格局看，真正三个要素均具备的只有高通。技术上，高通无论在与手机芯片密切相关的AP、基带芯片，还是重要的SoC集成能力上都远远超出它的竞争对手们；规模上，高通目前在AP和基带芯片市场的市场份额及营收上均排在首位，且遥遥领先于对手。

在市调机构IC Insights发布的2013年全球前25大无晶圆厂IC设计公司营收排名中，高通以年营收172亿美元高居榜首，是排名第二博通82.19亿美元的2倍多。既然具备了领先的技术及规模，资金（不管是前期还是后续的研发投入）自然就不是问题，并会持续形成技术、规模、资金的正循环效应。

4G时代 格局呈现复杂化

除高通之外，手机芯片市场还有一个重要厂商不容忽视，那就是所谓高通最大的对手联发科（MTK）。从2G时代起，联发科形成了其存和发展的根基Turnkey模式。这种模式因价格低廉而颇受手机厂商的欢迎。进入到3G时代，这种模式仍是联发科倚重的模式，但惟一不同的是，手机芯片产业的老大高通也开始在类似的模式上发力，即高通的QRD，且高通将这种模式覆盖到了高、中、低端。按照高通的解释就是未来高通手机芯片要全面QRD化。

尽管高通在低端市场，其QRD的性价比未必会超过联发科的Turnkey（毕竟这是联发科2G时代的看家本领），不过，由于高通全面QRD，且随着智能手机厂商提升营收和利润的需要（会更多采用高中端的QRD解决方案），高通QRD在高中端的优势，势必会将压力下传到低端市场，而届时联发科惟一可以应对的就是提升Turnkey模式的性价比，但这样一来，其营收和利润将会承受比之前更大的压力。

所以，从某种程度上，联发科的未来取决于高通如何去发展自己的QRD模式，也就是说联发科未来的命运有一半掌握在对手高通的手里。不过，从未来一段时间看，联发科在规模上的优势仍会让其在智能手机市场占有一席之地，特别是近期，联发科MT6595首款LTE八核心的SoC的发布，将有望拉近与高通的差距。

“对于MTK而言，MT6595最大的意义恐怕在于支持4G LTE。目前4G TDD LTE牌照已经下发了两家运营商，中国内地成为上半年全球4G市场最主要的成长动力，中国移动上半年销售了约2000万部4G手机，下半年还有约5000万目标需要达成，市场巨大。”某业内人士告诉记者。

除联发科之外，Marvell也计划在2014年抢下全球4G手机芯片亚军宝座，联发科、Marvell、高通的强势竞争，将使得2014年下半年，中国4G手机芯片市场竞争日益白热化和复杂化，各家芯片大厂势必使出浑身解数，抢占4G手机芯片市场。

“针对目前4G手机芯片三强竞争优势的比较，高通拥有IP、知名度等竞争优势，Marvell具备领先推出4G手机芯片逾半年的时间差优势，而联发科则掌握着智能手机供应链完整的生态系统。”手机中国联盟秘书长王艳辉对记者表示。

至于重回芯片领域的英特尔也不能小觑。虽然英特尔在智能手机市场显得举步维艰，但是从Strategy Analytics监测的数据来看，英特尔从2012年上半年在智能手机芯片市场排位尾端上升至了其最新报告上的第三名。

不仅如此，近期英特尔宣布与瑞芯微达成战略协议。虽然目前其合作的主要产品是面向入门级和高性价比的平板电脑，但一些业内人士认为，在将来有可能拓展至智能手机。其理由是，SoFIA产品系列是英特尔针对入门和高性价比智能手机和平板电脑市场开发的集成移动系统芯片，而系统芯片代表着智能手机芯片的发展方向。英特尔CEO科再奇也多次表示出其希望能够更快速，且多种途经提升其在移动市场的全球市场份额。

最后值得一提的是华为旗下的海思半导体。虽然业内从近日麒麟920的发布认为，海思已经赶上，甚至超越了手机芯片老大高通，但值得注意的是，高通近期发布的旗舰级设备的64位骁龙800系列（808和810）芯片将采用ARM 的Cortex A57和Cortex A53混合架构及20纳米制程，相比之下，麒麟920还只是ARM的Cortex-A15和Cortex-A7架构及28纳米制程。所以说，海思能否在手机芯片市场最终站稳脚跟，需要面对的自身及客观挑战（技术、规模等）依然艰巨。据业内人士称：“其实华为在4G某些技术方面，是领先于业界的。”当海思的技术不是问题之后，摆在海思面前的，则是其战略选择的问题。

不过，对于上述竞争格局，王艳辉对记者表示，目前4G主要是高通、Marvell等国际芯片企业唱主角，但随着下半年联发科、展讯、联芯等企业的4G芯片产品陆续规模商用，厂商才会有大的动作。而伴随着集成电路产业政策的出台，展讯、海思、联芯科技、中芯国际等国内手机芯片厂商有望迎来“跨越式”发展。看来4G时代，手机芯片市场格局混战将是必然。