德州仪器推出32位MSP432(TM)微控制器

德州仪器推出32位MSP432(TM)微控制器

全新MSP430(TM)MCU平台将超低功耗的领先地位扩展至ARM(R)Cortex(R)-M4F内核，致力通过最低的功耗提供最佳的性能

北京2015年3月31日电/--德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)日前宣布推出其业内最低功耗的32位ARM®Cortex®-M4F MCU-MSP432TM微控制器(MCU)平台。这些全新的48MHz MCU通过充分利用TI在超低功耗MCU的专业知识，实现优化性能的同时避免了功率的损耗，而其有效功耗和待机功耗也分别只有95uA/MHz和850nA。诸如高速14位1MSPS模数转换器(ADC)等行业领先的集成模拟器件进一步优化了功效和性能。MSP432 MCU可帮助设计人员开发工业和楼宇自动化、工业传感、工业安防面板、资产追踪及消费类电子等超低功耗嵌入式应用，此类应用中高效的数据处理和增强的低功率运行至关重要。

目前全球最低功耗的Cortex-M4F MCU

全新MSP432 MCU是TI在超低功耗创新方面所取得的最新进展，在同类产品中的ULPBench™得分达到167.4，其性能超过了市面上所有其它的Cortex-M3以及M4F MCU。嵌入式微处理器基准协会(EEMBC)的超低功率基准(ULPBench)提供了一个标准的方法，在不考虑架构的情况下，比较任何一款MCU的功率性能。集成式DC/DC优化了高速运行时的功效，而集成的低压降稳压器(LDO)降低了总体系统成本和设计复杂度。此外，14位ADC在1MSPS时的流耗仅有375uA。MSP432 MCU包含一种独特的可选RAM保持特性，此特性能够为运行所需的8个RAM段中每一个段提供专用电源，由此每个段的功耗可以减少30nA，从而降低了总体系统功率。为了降低总体系统功耗，MSP432 MCU还可以在最低1.62V，最高3.7V的电压范围内全速运行。作为TI持续发展的32位超低功率MSP MCU产品组合中的旗舰产品，MSP432 MCU将会把不断提高模拟集成度的水平以及高达2MB的闪存作为未来的发展方

结论

数据中心向虚拟化和云计算的不断演进，应用多元化以及快速普及的移动终端和社交网络，正在彻底改变当今IT格局。虚拟化能够实现硬件和应用的解耦和资源池化，以提高资源利用率和应用部署能力。然而，将传统网络用于虚拟化环境，不仅部署管理复杂、工作量大，同时，很难保证虚拟机和工作负载动态迁移过程中的应用性能和安全性。从某种程度来看，网络成为企业通过提高虚拟化普及率和虚拟化水平来改善IT效率的瓶颈。

中桥分析师认为，在未来24个月，随着云计算和T3平台快速成为中国用户的ICT战略重点，并且，随着软件定义数据中心技术的不断成熟和使用经验的快速积累，以及相关成功案例的示范，都将推动软件定义网络在中国市场的强增长。而如何选择网络技术，则与企业规模有很大关联。10Gb以太网在网速、成本和功耗方面所具备的优势，使其成为企业级用户的首选。向，同时扩大MSP430TM在超低功耗方面的领先地位。

TI首款32位MSP MCU可提供更高的性能

MSP432 MCU在不增加功率预算的情况下将更多性能赋予器件。集成的数字信号处理(DSP)引擎和ARM Cortex-M4F内核中的浮点内核(FPU)适用于诸如信号调节和传感器处理等众多高性能应用，同时为产品差异化的开发预留了性能空间MSP432 MCU包含高达256KB的闪存，并使用支持同时读取和写入功能的双段闪存存储器来提升性能。高级加密标准(AES) 256硬件加密加速器使得开发人员能够保护器件和数据安全，而MSP432 MCU上的IP保护特性也可以确保数据和代码的安全性。这些特性将带来更高的数据吞吐量，更加完整的高级算法和有线或无线物联网(IoT)堆栈，以及更高分辨率的显示图像，而所有的这一切均可以在现有的功率预算中实现。

借助易于使用的工具快速入门

借助目标板(MSP-TS432PZ100)或支持板上仿真的低成本Launch-Pad快速原型设计套件 (MSPEXP432P401R)即 刻 开 始 评 估MSP432 MCU。开发人员可以通过包括低功耗SimpleLink™Wi-Fi®CC3100 BoosterPack在内的全套可堆叠BoosterPacks来扩展MSP432 LaunchPad套件的评估功能。此外，TI的云开发生态系统使得开发人员能够在网上便捷地访问产品、文档、软件以及集成的开发环境 (IDE)，从而帮助他们更快速地入门。MSP432 MCU支持多个实时操作系统(RTOS)选项，其中包括TIRTOS，FreeRTOS和MicriumµC/OS。

TI全新32位MSP432 MCU平台的其它特性和优势

● MSP430和MSP432产品组合之间的代码、寄存器以及低功耗外设之间的兼容性使得开发人员能够充分利用16位和32位器件间的现有代码和端口代码。

● EnergyTrace+™技术和ULP Advisor软件以+/-2%的精度实时监视功耗。

● 广泛且功率优化的MSPWare™软件套件包括用于16位和32位MSP MCU的库、代码示例、文档和硬件工具，并且可通过 TI的Resource Explorer或Code Composer Studio™(CCS)IDE进行在线访问。此外，IAR Embedded WorkBench®与ARM Keil®MDK IDEs还能提供额外的支持。

● 开源Energia可支持MSP432 LaunchPad套件上的快速原型设计。通过轻松导入用于云连接、传感器、显示器等更多功能的库可直接利用针对快速固件开发的丰富代码库。

● 开发人员可以创建连接IoT的设计，这些设计具有更高灵活性和更大的存储器、并且具有更高的性能和集成的模拟，此外它还兼容Wi-Fi®，Bluetooth®Smart以及Sub-1 GHz无线连接解决方案。

(消息来源：德州仪器半导体技术（上海）有限公司)