中国半导体制造业现状

中国半导体制造业现状

中国已经成为半导体市场需求规模全球第一的国家。根据IC Insights的数据，中国的半导体市场需求已占到全球市场需求的30%左右。从目前的产能情况来看，300 mm晶圆产能中国的缺口较大。IC Insights的数据是，中国台湾和韩国掌握了全球56%的300 mm晶圆产能，而中国大陆厂商仅掌握全球不到1%的300 mm晶圆产能，位于中国大陆（包括外商独资）的300 mm晶圆产能则有8%。庞大的市场需求，加上制程技术的局限性，让中国大陆成为投资半导体制造的新热门。

2014年底终于见到28 nm工艺营收曙光的台联电，在台湾经济部确定没有技术外流疑虑等条件下，经过了审查，确定登陆中国大陆，投资合建一个新的300 mm晶圆厂。项目将采用40与55 nm制程，预计正式投产后将每月生产300 mm晶圆5万片。

在技术和市场占有率上更为先进的台积电，目前仅在上海有一座200 mm晶圆厂，也同样正在考虑在大陆投资300 mm晶圆厂，并以28 nm制程切入。但由于中国台湾地方政府要求，前往大陆投资的半导体晶圆厂必须依照“N-2”（落后台湾两代制程）的规定，台积电投建300 mm晶圆厂的计划预计最快于2016实现，并且相关产能将低于台积电总产能的10%。

此前，华虹集团旗下的纯300 mm晶圆代工厂——华力微电子早已传出将砸约195亿元，再盖新300 mm厂，并预计锁定先进制程，从28 nm制程开始，按照 28 nm到16/14 nm再到10 nm三个世代制程技术的规划，达到月产能约3万～5万片。武汉新芯也已与全球最大闪存公司美国飞索半导体（Spansion）正式签约，计划合资兴建300 mm晶圆厂，联合研发生产3D NAND（三维闪存芯片）。

截止目前，在中国大陆已经建成的本土300 mm晶圆厂共5家，包括中芯国际在上海的一座300 mm芯片厂、北京的两座300 mm芯片厂，华力微电子在上海的一座300 mm芯片厂和武汉新芯在武汉的一座300 mm芯片厂；外商独资的300 mm晶圆厂包括英特尔在大连的一座300 mm芯片厂，海力士（Hynix）在无锡的一座300 mm芯片厂和三星在西安的一座300 mm芯片厂。

来源：国际电子商情