16 nm FinFET+技术带来FPGA的巨大变革

2015-03-25 14:17薛士然
单片机与嵌入式系统应用 2015年4期
关键词:制程晶体管存储器

本刊记者 薛士然

16 nm FinFET+技术带来FPGA的巨大变革

本刊记者 薛士然

Xilinx的20 nm FPGA器件于2014年12月底实现了量产,仅仅两个月之后,Xilinx宣布推出了其 16 nm UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC,凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC技术,这一系列产品将为客户带来更多的价值。

据Xilinx公司全球高级副总裁、亚太区执行总裁汤立人介绍,此次推出的16 nm UltraScale+系列产品主要面向五大应用:LTE Advanced、早期5 G无线、Tb级有线通信、汽车驾驶员辅助系统和工业物联网应用,这五大应用都需要较高的性能功耗比、集成性与智能化和保密性、安全性与可靠性。

UltraScale+中的诸多首创

UltraScale+系列采用台积电的16 nm FinFET+技术,故而对晶体管的漏电流控制得比较好,所以性能提高很多,单就平面提升而言,UltraScale+FPGA系统的系统级性能功耗比就提高了2倍,MPSoC系统级性能功耗比提升了约5倍。

据汤立人介绍,一个20 nm的Xilinx SoC上就已经集成了190亿个晶体管,进入到16 nm制程,高集成度已经无需置疑,而且UltraScale+还采用了3D-on-3D技术,即将3D晶体管和3D IC相结合,这在业内还是首创。Fin-FET相比平面晶体管实现的性能功耗比已经是非线性提升了,再加之3D IC相比单个器件实现的系统集成度和单位功耗宽带也是非线性提升,两个非线性提升叠加,得到的性能提升就是非常可观的,而且同时还降低了成本。

智能化的标签从UltraScale+开始就出现在了FPGA上,Xilinx的SmartConnect是一种新型的FPGA互联优化技术。UltraScale架构通过重新架构布线、时钟和逻辑结构能够解决芯片级的互联瓶颈,SmartConnect则通过应用互联拓扑优化满足特定设计的吞吐量和时延要求,同时还可以缩小互联逻辑面积。SmartConnect还能智能连接不同接口类型,能够根据特定应用要求匹配合适的互联方案。

在UltraScale+MPSoC中,Xilinx将应用处理、实时处理、图形处理、电源管理、存储器、可编程逻辑器等模块集成在一起。通过虚拟化支持可提供32位到64位的处理器可扩展性,软和硬引擎的结合实现实时控制、图形/视频处理,把波形和包处理与新一代互联和存储器、高级电源管理及其他技术增强功能相结合,实现多个不同等级的安全性与可靠性。通过在MPSoC上部署UltraScale+FPGA技术,不仅实现了异构多处理,而且还实现了“为合适任务提供合适引擎”。其单独的安全单元可以实现军事级的安全解决方案,如安全启动、密钥与库管理和防破坏功能等,这都是设备间通信以及工业物联网应用的标准要求。

UltraRAM这一新的存储器技术的应用,解决了影响FPGA和SoC系统性能和功耗的最大瓶颈之一。利用这项新技术能创建用于多种不同应用场景的片上存储器,包括深度数据包和视频缓冲,实现可预见的时延和性能。工程师通过集成大量嵌入式存储器与相关处理引擎,不仅能实现更高的系统性能功耗比,还可降低材料清单(BOM)成本。UltraRAM可以提供多种配置,容量最大可扩展至432 Mb,这一技术的应用对于8K/4K的视频应用非常有意义。

工程师更关心16 nm以外的东西

Xilinx UltraScale+系列产品采用16 nm工艺制程,颇具有话题性,但是汤立人客观地说:“其实采用什么样的工艺或者多么先进的制程,这并不是工程师所关心的,他们只关心该如何来使用的问题。”

汤立人表示,很多客户原来是开发ASIC的,转到开发FPGA还是有难度的,Xilinx非常了解这一点,因此使用Xilinx的产品做开发设计,公司会提供一个设计流程(即UltraFAST),工程师只需要按照流程一步一步开发就可以了,最后做出来的产品方案都是非常好的,而且Xilinx提供专门的开发工具Vivado,帮助客户实现产品的快速开发。在软件工具之上,还有一个应用,会告诉工程师如何去做存储,如何去处理数据,而且工程师开发的每一步都会有一个模拟测试和认证,只有成功了才可以进行下一步开发,避免发生前功尽弃的情况。

对于客户来说,他们拿到芯片做开发的时候,完全不需要考虑里面处理器之间是如何工作的、信号是如何跳转的,因为这个芯片对工程师来说完全是透明的,他们只需要使用Xilinx提供的工具进行开发,这样既降低了开发难度,又加快了开发速度。

汤立人还表示,采用16 nm的UltraScale+产品系列是应用定制型的,公司未来会根据不同的应用推出加入不同模块的产品型号。在16 nm系列产品推出以后,28 nm、20 nm的产品还会继续推广,毕竟不同的应用需要不同的产品来开发。

16 nm FPGA来了,你准备好了吗?

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