安森美半导体扩展至高性能、高密度功率集成模块(PIM)市场

2015-03-25 11:42
电子设计工程 2015年11期
关键词:安森美钳位能效

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor),推出最先进的80 A功率集成模块(PIM),具领先业界的性能,用于要求严格的不间断电源(UPS)、工业变频驱动器和太阳能逆变器等应用。

NXH80T120L2Q0PG PIM采用安森美半导体的专有沟槽第二代场截止技术(FSII)及强固的超快快速恢复二极管,配置为1 200 V、80 A半桥和600 V、50 A中点钳位式T型拓扑结构,达到超过98%的能效。可配置的封装平台采用大功率直接键合铜(DBC)基板技术及专有的压合(press-fit)引脚,为客户提供高性能和可靠的功率模块方案。

安森美半导体扩展至PIM市场,源自于30多年的开发汽车点火IGBT和智能功率模块(IPM)的经验。NXH80T120L2Q0PG PIM运用安森美半导体丰富的封装专知,结温为175°C,完全符合最高行业可靠性标准。此外,安森美半导体的模块方案为客户提供完全一体化的硅和封装供应链,确保高品质和成本效益。

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