业界要闻

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2015 年LED照明行业：三个方向四个突破

2015年将开启一个崭新的LED照明时代。如果说白炽灯照亮了20世纪，那么LED则会照亮21世纪。从目前来看，LED普及率快速提升，但传统灯具在终端应用以及生产制造中所占的比例依然很大，企业在产品研发和经营中也依然带着非常明显而深刻的传统照明时代烙印，而这些，将在2015年得到很大改观，并开创一个全新的时代。

2015年LED的三个方向

一是半导体技术在不断提高，在衬底方面，硅衬底、氮化镓、蓝宝石三种材料并存；在芯片方面，正装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行;在封装方面，CSP等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将更完美地发挥LED的特性。

二是以LED光源为中心，“1+N”的形式将出现。LED不再只是一盏灯，它将变成一个平台，可以用于光通讯，也可以连接摄像机、太阳能、显示屏等各种设备，而当LED链接一切时，也将带来更高的附加值。

三是马太效应将进一步显现，强者愈强，弱者愈弱。然而与手机、家电、IT等行业不同，照明行业因其产品、行业特性，小企业依然会有生存的空间。

在2015年，我们需要从以下四个方面进行突破

一是宽度，即思维上的突破。LED不能总是停留在替换的层面，我们要从大处着眼，在超越上做文章，在“泛LED照明”上加强创新与研发。

二是深度，即将LED做得更专业。这要求企业会做减法，在自己所擅长的领域做精、做专、做深，也许就会找到适合自己生存的空间和奶酪。

三是浓度，即提高LED的性价比，并为消费者提供浓缩、化繁为简的产品。

四是高度，即LED要具有智慧的高度，智慧照明是未来的流行趋势，但智慧并不等同于复杂，极简主义、易于操作才是广泛应用的根基。

（来自：古镇灯饰报）

2015 年新的经济增长点在哪里？

走过不平凡的2014年，中国经济即将迎来关键的2015年。进入新常态，我国经济发展正从高速增长转向中高速增长。展望明年，世界经济总体复苏疲弱态势难有明显改观，国内经济下行压力依然较大，新的增长点又在哪里？

据了解，明年（2015年）我国将重点通过创新引领产业结构升级，并在这一过程中发现培育新增长点。一是进一步优化产业布局，加快产业有序转移，引导产业集聚发展，避免产业在空间上的简单平移；二是以增强核心竞争力为重点加快传统产业优化升级，以工业机器人、轨道交通装备、高端船舶和海洋工程装备、新能源汽车、现代农业机械、高端医疗器械和药品等领域为重点，培育制造业竞争新优势；三是加快培育新兴产业，支持云计算与物联网、移动互联网等融合发展，大力发展工业设计、融资租赁等生产性服务业。

专家指出，落实中央经济工作会议提出的区域协调发展新思维，打造发展空间新格局，中国经济还将呈现更多新增长点。

（来自：新华社）

2013 全球十大半导体设备制造商市场占有率排名

关于众所瞩目的应材、东京威力科创两大半导体设备商合并案，欧系外资分析，最近应材已获得德国与新加坡两国政府的首肯，可望于2015年初获得批准。而目前双方合并的最大的两个障碍，就卡在美国、中国大陆政府能否放行。

应材与东京威力科创产品线互补性强。应材主要供应半导体制程中的化学与物理气相沉积设备、离子植入、磊晶、蚀刻机台，东京威力科创产品则以光阻制程、湿制程、氧化炉具、介电蚀刻设备为主，双方合并后，全球最大设备厂的宝座可望坐得更稳。该欧系外资指出，应材在全球晶圆设备(WFE)市占率已达55%。随着沉积、蚀刻设备需求跟着FinFET、3D NAND技术更趋成熟而增温，加上多数产品线市占稳定扩张，该欧系外资看好，应材于2014～2015年间在全球晶圆设备的市占率还会持续向上。

（来自：SEMI）

IHS:全球光伏装机量2014年45.4 GW预测2015年53GW

IHS最新的报告显示，2014年全球光伏太阳能系统安装量增至45.4 GW，其中，第四季度的安装量占全年安装总量的32%，达到14.4 GW。虽然几个关键市场的表现低于预期，使得IHS将2014年的安装量预期调低了1.5 GW，但最后的预测数字仍然比2013年37.8 GW的安装量增加了20%。

2014年德国和意大利市场进一步下滑，2014年的新增安装量分别从2013年的3.3 GW和1.7 GW下降到2.1 GW和0.8 GW。

纵观2014年，IHS曾怀疑过中国市场是否有能力完成政府制定的2014年分布式光伏安装量目标。此后政府在近期对安装量进行了调整，目前中国市场的整体目标是13 GW，也比较符合IHS的预测。然而，IHS预测地面光伏电站仍然是今年中国市场的主流，安装量将达8.5 GW。分布式光伏电站仍在努力克服种种障碍，包括缺乏适当的屋顶和融资困难。

在2014年排名靠前的光伏市场中，英国市场目前的增长态势非常强劲。IHS预测英国市场2014年的新增光伏装机量为3.0至3.2 GW，使其成为中国、日本和美国之后的第四大市场。

2015年市场增长将放缓，但会保持稳定

由于成熟市场迅速扩大，2013年和2014年的全球光伏系统装机量的年增长率超过20%。然而，IHS预测2015年增长率将下降到16%，新增光伏系统装机量将为53 GW。

IHS预测2015年中国市场的年均增长率将下降至10%，但仍足以使该国保持全球第一大市场的地位。

以此同时，日本市场的装机量预计将在2014年达到9.1 GW的峰值，由于土地供应有限、并网及即将到来的上网电价政策重审等问题，该国2015年的装机量将略有下降。

全球新兴市场仍有巨大的增长机遇，IHS预计新兴市场的份额将稳步增长。然而，由于政策落实缓慢及政府希望避免出现其他市场盛极而衰的情景，新兴市场的发展不该被高估。

（来自：光能杂志）

迈向全面互通互联的工业未来“产业集成-加入网络大家庭！”定为2015汉诺威工业博览会主题

“正在席卷各个经济领域的数字化趋势是全球制造业转型的强大推动力。”汉诺威工业博览会（HANNOVER MESSE）主办方德国汉诺威展览公司董事局成员 JochenKöckler博士说到。“工厂系统与能源系统通过数字化方式相互连通，产品从研发到上市的周期变得越来越短，新的商业模式以更快的速度不断涌现。在这一背景下，不重视与他人合作、完全靠自己单打独斗的制造商终将被淘汰。能够以最快速度将产品推向市场、并在竞争中处于优势地位的公司将会是那些与其产品生产过程中所有的利益相关方建立密切联系的公司。我们为2015汉诺威工业博览会设定的全新主题——‘产业集成-加入网络大家庭！’反映了这一趋势，为工业发展提供了新动力。”

这一主题的设定旨在传递：第四次工业革命面临的主要挑战——例如为机器与机器对话建立通用标准，确保数据安全，发现新的商业模式——只能通过网络成员共同的努力来解决。Köckler博士说：“这并不是制造商或IT企业谁来掌舵的问题，而是携手合作的关键。只有协同合作，各企业才能充分利用第四次工业革命带来的多种机遇。而这需要机械工程、电气工程和IT领域的企业建立密切的联系。2015汉诺威工业博览会将向大家展示，如果供应商、制造商和客户能够在优化产品和解决方案这一共同目标的引领下携起手来，建立沟通与合作的强大网络，那么所有工业领域都能释放出强大的创新力。”

在2015年4月举行的汉诺威工业博览会上，能够通过互联互通而自由传递的技术进步将成为触手可及的现实。观众将会看到以数字化方式相互连通的生产设备，创造性的新型生产过程，以及正在运行中的下一代工业机器人。展会将呈现与传感系统相互协作的高端机器人，甚至能够在没有任何安全屏障的情况下与人类工友一道工作。并有以IT为基础的自动化解决方案，这些方案能够为工厂内所有的组织流程带来根本变化。“届时，展会将汇集当下最先进的生产技术，并成为期望提升工厂竞争力企业的不二之选。”Köckler博士说道。此外，参会观众还将亲眼见证增材制造系统——它们更广为人知的名字是3D打印机——现场生产个性化产品。“场生打印技术是第四次工业革命的重要组成部分，它为新型商业模式和跨企业协作提供了无限的可能性，”Köckler博士说道。他还指出，分包商在未来可能将不再需要向下游的制造商出售成品部件。他们可以提供可下载的3D打印数据集，然后仅为制造商提供所需原材料的墨盒即可。随后，制造商在自己的工厂中将所需的部件打印出来。

除了像SAP公司和达索系统公司（Dassault-Systèmes）这样的长期展商外，今年展会还将迎来像微软这样的新成员。Köckler博士解释说，这是因为“智能工厂是机械工程与信息技术相融合的地方。IT企业是集成工业网络的核心部分，因此，这些企业希望借汉诺威工业博览会的平台与他们制造业领域的客户进行对话。全球重要IT企业（包括微软）的参与表明，”产业集成-加入网络大家庭！“这一主题正在工业企业中产生强烈共鸣。”

这一主题同样和能源领域密切相关。Köckler博士说：“随着德国向更加可持续型能源形式的转型，它正在引领整个世界探索更加持久的能源系统。”智能电网在此次能源转型中扮演着至关重要的双重角色。首先，电网要想以一种不仅高效、而且商业上可行的方式来管理可再生电能的稳步增长，它就必须变得智能。其次，智能电网技术将使得所有的能源网络——例如电能网络、天然气网络和热能网络——能够相互“沟通”，并以最佳方式在整个能源系统中调配能源容量。除非拥有以IT为基础、能够智能管理并整合从生产到储存、从传输到供应终端消费者的整条能源供应链的网络，否则任何国家都无法获得真正可持续、不会过时的能源系统。Köckler博士说：“以‘产业集成-加入网络大家庭’为主题的汉诺威工业博览会将向大家展示，完成能源转型所需的技术已经存在。现在唯一要做的便是，等待德国出台相应法规与政策，从而确保将智能电网技术迅速果断地投放市场。”

欧系外资看中国大陆半导体产业面临的挑战

中国大陆半导体产业的崛起已成不容忽视的定局。欧系外资出具最新报告，对五家中国大陆的半导体企业后势看好，可望成为“国家冠军”，其包括晶圆代工的中芯 (SMIC)、记忆体的武汉新芯(XMC)、封测的长电 (JCET)、IC设计的展讯(Spreadtrum)/锐迪科(RDA)以及华为旗下的海思(HiSilicon)。该欧系外资并估，中国大陆政府未来5～10年，很可能每年都将投入100～150亿美元来挹注当地半导体产业。

该欧系外资指出：中国大陆的半导体业者，距离成为全球前三大龙头还有好几年得努力。不过中国政府对国家资安的重视、积极推动反垄断的做法、以及透过购买技术或并购力促国内半导体板块的整合，均有助于国内半导体业者缩短与国际大厂的技术与市占差距。

而身为一个半导体元件供给缺口严重不足的国家，该欧系外资估，今年中国大陆很可能砸下近1 400亿美元、向国外半导体业者进口元件；这些国外半导体业者，在中国大陆的市占率超越7成。也因国家资安考量，很可能成为中国政府扶植国内半导体产业的有力原因。

该欧系外资归纳出中国大陆政府未来对半导体产业做法的6大动向：首先，来自中央与地方政府的资金，在未来5～10年，很可能每年都将投入100～150亿美元来挹注当地半导体产业；第二，政府将针对外商，展开更多反垄断的调查；第三，可能针对半导体元件的进口加征更高税率；第四，政府将针对国内半导体企业的资产推动更多整并与私有化(比方展讯/锐迪科与澜起)；第五，透过国际并购案取得市占与制程技术 (比方封测的星科金朋、CMOS影像感测器大厂豪威)；第六，在技术转移与授权上做更多投资 (比方英特尔注资15亿美元入股清华紫光、高通协助中芯推进28 nm制程、以及联发科协助华为推进至28 nm制程等等)。