发泡芯片材：保护性医用包装的新选择

文/本刊记者 Matthew H. Naitove

发泡芯片材：保护性医用包装的新选择

文/本刊记者 Matthew H. Naitove

可替代HIPS用于保护性医用包装的材料正在实现其首批商业化应用。采用这款材料制成的发泡芯片材轻质、耐用、具有缓冲性质且能对微生物形成无孔隙物理阻隔。其适用于医用包装的另一显著优势是易修整、更清洁，有效减少了边缘起毛和微粒。

一种耐用、经济、无苯乙烯且能替代HIPS用于保护性医用包装的材料正在实现其首批商业化应用，更多的应用也正在开发中。这种Eastalite共聚酯由伊士曼化学公司（以下简称“伊士曼”）在2014年初推出，它被用于挤出带有一种发泡芯的多层片材。

这种共挤出片材由伊士曼发泡Eastalite共聚酯（首款不透明的医用级材料）夹在两层伊士曼的Eastar 6763 PETG实心蒙皮之间组成。后者已在透明硬质医用包装中应用长达20多年。其结果是，形成了一种轻质、无定形的不透明片材，这种片材具有抗冲击的缓冲性质，且能对微生物形成无孔隙的物理阻隔。伊士曼及其合作伙伴认为这种片材结构为用于药品、医用设备、医用箱以及制品托盘的热成型保护包装提供了机遇。

Eastalite片材的第一家北美挤出商是Pacur公司。这家公司同时也是著名的医用PETG片材生产商。这种发泡芯片材的PETG蒙皮层将医用行业熟悉的相同的热封和产品接触表面也考虑在内。“我们不想引进一种全新的材料，只想以不同的形式表现出来。” Pacur公司销售副总裁Jim Banko说，“更重要的是，它的印刷性比HIPS更好。”

Eastalite片材的首批热成型商之一是Tek Pak公司，该公司专门从事产品开发和原型制造。其首次应用接近于商业化，正在等待FDA的批准。据Tek Pak公司的总裁和拥有者Tony Beyer介绍，Pacur公司提供的带有Eastalite的PETG泡沫成型包装将为一台价值超过10万美元的心脏泵提供缓冲保护。另外，还有其他几个应用也接近商业化启动。

Beyer看到了Eastalite片材相比HIPS的几个优势：“我们采用Pacur公司的PETG泡沫进行热成型时比用等效的聚苯乙烯材料快5%左右。Eastalite比HIPS更容易成型，其成型温度也较低，这意味着需要的加热和冷却随之减少。Eastalite成型容易，这对于搭扣配合有好处。不仅如此，材料也容易修整，且有漂亮的珠光外观。”

他还指出，修整对于医疗应用是一个特别的优势：“我们发现它的修整比HIPS更清洁，边缘起毛和微粒更少，且切边不像HIPS那样锋利，后者会刺穿无菌隔离层。”

Pacur公司的PETG发泡片材采用伊士曼新型Eastalite共聚酯制成，并由Tek Pak公司成型为保护性医用包装

伊士曼市场开发经理Aneta Clark指出，除了整体系统的成本节省外，Eastalite发泡芯片材提供了另一个超越HIPS的优势——它允许采用深内陷和更耐用活动铰链的设计自由。这款片材比HIPS更具韧性和弹性，没有脆性，而且显示了更少的应力发白。另外，它也是轻质的，典型的整体片材密度约0.08 g/cm3，与之相比，HIPS为1.05 g/cm3，实心PETG为1.27 g/cm3。

Tek Pak公司的Beyer认为Eastalite和Pacur发泡芯片材的市场潜力会超出医用领域，“需要减振和清洁的任何领域，比如易损坏的电子产品，都可能成为Eastalite和Pacur发泡芯片材未来的市场。消费品包装也是一个可能。”他说。