大陆封测整合成新势力将吸引大量订单



大陆封测整合成新势力将吸引大量订单

近期大陆中芯国际成为江苏长电最大单一法人股东，类似过去联电所高喊虚拟IDM厂策略，尽管联电后来未能落实，然而中芯在大陆半导体政策及租税优惠等撑腰下，全力朝向虚拟IDM厂迈进，吸引国际及大陆IC设计业者高度关注，尤其高通（Qualcomm）已投资中芯长电，联发科亦积极与长电、通富合作，凸显大陆晶圆代工及封测厂结盟新策略，已逐渐整合成新势力，未来芯片厂封测订单恐大举转向，并对相关台厂造成更大竞争压力。

面对大陆政府拉升芯片自给率的既定政策，甚至可能采取相关配套措施，国际及大陆IC设计业者为能在大陆市场取得一定程度的保护伞，未来将持续转单给大陆封测厂，以表示支持大陆半导体自主政策。

近期长电选择与中芯进一步结盟及交叉持股，似乎可能造成订单排挤效应，然而因长电已购并STATS ChipPAC，且积极争取苹果（Apple）系统级封装（SiP）订单，中芯此时出手加码投资，展现兄弟齐力出击并趁势抢搭顺风车的企图心，尽管中芯短期内恐难争取到苹果CPU订单，但仍有机会力争包括指纹辨识芯片、Wi-Fi、Type C等相关芯片代工订单。

IC设计业者认为：大陆当地300 mm晶圆厂如雨后春笋般大举兴建，大陆IC设计业者势力亦持续扩大，加上国际IC设计大厂积极寻求大陆合作伙伴，大陆封测厂趁势快速崛起，有机会在全球封测产业扮演关键角色，尤其封测厂逾8成的成本来自机台设备投资，大陆封测厂可依样画葫芦，购买与台厂相同设备进行接单量产，这对于中国台湾半导体产业恐是一大警讯。

（来源：digitimes）

一线IC设计业者指出：大陆政府重点扶植半导体产业，率先受惠的供应链将是大陆本土封测业者，由于大陆未来5年内将有逾10座300 mm晶圆厂投入量产，在晶圆产量逐年明显增长下，封测产能需求亦将同步放大，此时投资封测厂符合半导体产业趋势。

IC设计业者表示：尽管大陆政府推出半导体产业优惠政策，但因300 mm晶圆厂投资规模庞大，而IC设计公司投资额又偏小，且回收时程偏长，相较之下，投资封测厂不仅规模适中，且可快速出现经济效益，遂成为大陆各地方政府及相关业者优先选择的投资目标。