无论2016过得怎样，2017都是全新的开始！

本刊编辑部



无论2016过得怎样，2017都是全新的开始！

本刊编辑部

引 言

前一阵，市场研究机构Gartner Research宣布了该机构对2017年十大战略技术趋势的预测研究成果。这十大技术趋势包括：AI和高级机器学习、智能应用、智能对象、虚拟现实和增强现实、数字孪生、区块链和分布式分类账、对话系统、网格应用和服务体系架构、数字技术平台、自适应安全架构。

所有的预测都在放眼未来，几年以后甚至更加遥远，这是引领企业发展的大方向，而今天我们在回顾刚刚走过的2016年的同时，展望一下2017年业内企业会为了哪些小目标而努力。

业界声音

瑞萨电子通过软硬结合备战物联网时代

表1是瑞萨电子在2016年11月初披露的半年财报，显然，这半年的实际表现好于预期，公司给出的官方解释是：净销售额为3 046亿日元，较之前预测(2016年8月10日公布)高出36亿日元；半导体销售额为2 958亿日元，较之前期预测增加33亿日元，原因是生产产量较集团初期计划有所增加；营业收入、归属于母公司股东的净收入和净利润都好于公司的预估值，主要是由于成本控制的努力，以及实际销售额高于预期。但是，同时也可以看出，2016年的市场表现与2015年同期相比，依然下滑不少！

表1 瑞萨电子半年财报(截至2016年9月30日)

(2016年4月1日至2016年9月20日) 百万日元

瑞萨电子市场策略中心副部长王均峰曾表示，在万物互联时代，物联网将深入工业、汽车、智能家居等领域并颠覆传统业态，通过硬件、软件相结合的平台化模式来实现智能交互。

Synergy是瑞萨推出的一种经过验证的平台，融合了全面集成软件、一系列可扩展的微控制器(MCU)以及统一的开发工具，帮助嵌入式系统开发人员加快物联网设备应用的创新产品开发，并缩短上市时间。Synergy软件包(SSP)是Synergy 平台的核心组成部分，经过瑞萨技术验证，并由瑞萨提供支持和维护服务。SSP包含实时操作系统(RTOS)、广泛的中间件和通信栈等，均可通过稳健的应用程序编程接口(API)进行访问，让用户无需在低层次的细节问题上浪费时间。开发人员可直接在API层级开始MCU软件的开发过程，从而使其能够专注地研究如何开发出差异化的产品，而避免做一些无差别的重复性工作。此外，该平台还能够降低系统开发人员的总成本，帮助其消除影响创新设计开发的诸多阻碍因素。

Intersil希望2017年增加在中国的市场份额

如Intersil公司总裁、首席执行官兼董事Necip Sayiner所言，2016年是快速变化的一年。从年初的慢热开始，PC需求不振，经济不确定性影响了半导体消费。大多数机构都预测2016年对半导体行业是衰退的一年。收购潮也在年初变慢，使许多人猜测并购活动正在降温。但到年中时候，终端市场开始表现强劲，甚至PC市场也开始恢复。现在看来，2016年的表现将与去年持平，行业收入在3 550亿美元左右。

行业整合速度不断加快，已然成为了一个必然趋势。企业规模对于扩大市场份额和赢利能力非常重要。由于产品周期缩短，客户设计和制造产品的时间也随之缩短，供应商需要能够提供完整的、一站式的系统解决方案，以满足客户需求。快速创新并保持成本竞争力对中小型企业是一大挑战。为此，我们还将陆续看到使大公司变得更大的巨额收购交易和以提高竞争力为目的的中小型公司合并。

2016年的收购活动中也有Intersil的身影。2017年上半年，被瑞萨电子收购的预期交易有望在获得监管批准后完成。这一合并将会给中国及全球客户带来更完整的系统解决方案，其中包括下一代汽车、物联网和云计算基础设施产品需要的处理能力、混合信号和模拟外设。

我们仍然相信，Intersil所做的最重要决定是设计和开发什么产品。未来，将会有越来越多的需求将关键功能(MCU、传感器、精密模拟和电源管理)集成到越来越小的封装，以支持连网设备，为汽车增加功能，支持智能工厂。Intersil在2016年推出了一系列具有显著性能优势的行业首创产品，从用于执行12 V与48 V汽车总线间的降压和升压电源转换的业内首款6相双向PWM控制器，到用于为最多由4芯锂离子电池组成的移动设备电池组进行快速充电的首款和唯一的单芯片USB-C降压-升压电池充电器。通过为这些强大的功率和模拟器件辅以可编程处理器、强大的制造能力和更大的销售范围支持，Intersil将能更好地满足客户的需求。

展望2017年，Intersil希望能够增加在中国的市场份额，进一步加强与中国客户的密切合作，帮助他们实现成为所在关键市场上的更大、更重要厂商的目标。

寻求新突破是ARM 2017的愿望

2016年对于ARM来说，是非同寻常的一年，很少有人会想到，半导体行业一枝独秀的ARM公司竟然也会被收购！但是软银确实大手笔拿下了ARM，押注的自然是物联网！

在软银收购ARM之后，带来的变化还是非常明显的。比如，ARM控股将与中国阿里巴巴集团在数据中心业务方面展开合作，阿里巴巴将在自身数据中心的服务器上大量采用ARM设计的低耗电CPU，逐步替换Intel产品。这或许就是软银带来的直接收益！可见，ARM被软银收购之后，尽管运作模式并不会发生明显的变化，但是隐性的辐射效应还是有的。

另外，预计2017年ARM会在服务器领域有重大突破。早在几年前，ARM就希望能在服务器领域有所建树，并与几家公司合作过，比如Calxeda、Applied Micro、博通等，可惜最后都无果！不过，如今高通给ARM带来了信心，2016年12月份，在没有经过任何预热的情况下，高通直接发布了10纳米制程的64位ARMv8-A通用型服务器级系统芯片，并且集中了很大人力开发这一处理器家族！凭借高通与ARM在移动领域积累的良好生态系统，2017年ARM在服务器领域的表现自然值得期待！

软银收购ARM就是奔着物联网来的，所以在2017年，互联也会是ARM的新愿景。ARM应该会在更多的架构中加入互联基因，迎接物联网时代最辉煌时期的到来！

高通要为互联世界打造半导体引擎

2016年，高通3 190亿元收购NXP，创造了半导体业收购史之最。因为现在智能手机市场已经很难再有重大突破，高通需要开拓新的市场。无人驾驶或者汽车电子是一个新的市场，硬件以及技术的发展可以支撑无人驾驶理论的实现。即使商用还要走很远一段路，但是智能汽车或者说汽车上越来越多的智能手段会慢慢出现。

显然，高通要切入这个领域，收购NXP是一个很好的选择。Freescale 曾在汽车级单片机市场占据霸主地位，2015年被NXP合并，本来在汽车市场就非常有竞争力的NXP，拥有了Freescale的市场份额后，地位自然更加稳固。

高通收购了NXP，也就获得了汽车电子领域的入场券。虽然后期如何整合，能否续写移动通信市场的传奇，依然是个未知数，但是高通凭借在消费电子市场积累的经验和资本，再加上其在研发高性能SoC以及无线通信芯片的实力，在车载芯片上的未来，必然可期！

凭借在4G时代的成功，高通在5G的布局上也是非常积极的，但5G是对未来几年的布局，2017年的财报收入中不会有5G的功劳，但是车载芯片一定会是高通2017年财报中亮眼的一笔！

高通的愿景是为互联世界打造半导体引擎，从2016年的种种迹象表明，高通绝对不会满足于为手机互联世界打造半导体引擎，它的野心还在于汽车互联、万物互联，所以如果高通在2017年出现大手笔的收购，也不要惊讶！

2017年Xilinx的日子会依然好过

众所周知，FPGA是电子行业最烧钱的技术，几年前FPGA界的“四大金刚”——Xilinx、Altera、Microsemi和Lattice，到2017年，独立存在的只剩下了老大哥Xilinx，虽然之前也有传闻Xilinx被收购，但是最终并未坐实，不知在这样一个高大上的领域，Xilinx一枝独秀，是否寂寞？

虽然FPGA以通信起家，但是现在应用领域已经非常广泛，Xilinx也将主要应用领域锁定在5G、嵌入式视觉、工业物联网和云计算。在2017年，Xilinx会凭借自身在工艺制程方面的领先优势，拉开与已经被大公司收购的原竞争对手的差距。由于FPGA门槛高，难以进入，所以，2017年Xilinx的日子应该依然比较舒服。

编辑观点

2016年是全球半导体非常动荡的一年，经过2014年冲高之后，在2015年与2016年，已连续两年处于徘徊期，基本上止步不前，所以业内公司寻求出路，合并、抱团取暖的行为几乎月月发生。也有人认为，行业正处于关键的转折期，预示着一场新的变革即将来临。加之美国此次大选的结果，令美国科技界大跌眼镜，随着政治形势和经济形势的不确定性加剧，科技圈的全球合作也会或多或少受其影响。

物联网经过几年发酵之后，已经渐渐成为主流，成为后智能手机时代的又一个爆发点，很多公司都倾注了财力来布局，尤其在工业物联网领域，在2017年会有更多“大玩家”加入。