《电子工业专用设备》第46卷（2017）目次总汇编

《电子工业专用设备》第46卷（2017）目次总汇编

趋势与展望

我国封测装备在科技重大专项支持下取得质的突破............................................................................................................于燮康(1-1)

“超越摩尔定律”推动中国微技术和纳米技术增长.......................................................................................................Paul Lindner(1-3)

我与中国半导体行业协会结缘三十年....................................................................................................................................于燮康(5-1)

半导体制造工艺与设备

SiC外延炉加热系统的设计...................................................................................................................陈特超，林伯奇，龙长林，等(1-4)

20 nm高介电常数金属栅极缺陷减少技术..............................................................................Vincent Charbois，Julie Lebreton，等(1-8)

基于SU8020扫描电镜光学系统合轴研究...............................................................................................吴文涛，徐 磊，王振亚(1-14)

ULVAC IH-860DSIC注入机系统解析......................................................................................................王振亚，徐 磊，吴文涛(1-19)

硅片研磨液的研究..................................................................................................................................................................李 晶(1-26)

一种腐蚀清洗设备中的特异气体监测及处理....................................................................................刘玉倩，关宏武，高津平，等(1-28)

微焦点X射线数字成像系统的最佳分辨率...............................................................................................刘 骏，杨 龙，刘 军(2-1)

MEMS湿法工艺对硅衬底性能要求的探讨...............................................................................................张伟才，韩焕鹏，陈 晨(2-4)

锗单晶片边缘损伤影响因素分析..............................................................................................................杨洪星，王雄龙，何远东(2-7)

单晶圆注入机注入角度测量与补偿系统设计..........................................................................................袁卫华，钟新华，彭立波(2-11)

湿法腐蚀清洗设备中的循环管路应用..................................................................................................................................吴光庆(2-16)

涂胶显影技术改进对光刻工艺的影响......................................................................................................冯 泉，周明祥，侯宗林(2-19)

集成电路制造工艺技术现状与发展趋势............................................................................................周 哲，付丙磊，王 栋，等(3-34)

SiC高温高能离子注入机的离子源热场研究.....................................................................................彭立波，张 赛，易文杰，等(3-39)

影响SiC外延生长速率的相关因素探讨............................................................................................丁杰钦，陈特超，林伯奇，等(5-14)

光刻机光强影响因素分析............................................................................................................................孙明睿，李 雪，甄万财(5-18)

半导体全自动封装设备的参数存储及调用方法......................................................................................................汪 辉，方唐利(5-22)

单面研磨抛光晶片研磨一致性研究............................................................................................................................裴 忠，张 峰(5-24)

多晶硅铸锭红外探伤阴影问题浅析....................................................................................................段金刚，明 亮，邱 昊，等(5-26)

SiC功率器件研究与应用进展.................................................................................................................................王绛梅，王永维(12-1)

区熔高阻硅单晶电阻率均匀性控制技术研究........................................................................................................庞炳远，闫 萍(12-6)

不同磁控溅射模式的膜厚均匀性仿真计算研究..............................................................................张 赛，易文杰，袁卫华，等(12-10)

基于BP神经网络的SiC外延炉加热电源动态匹配智能算法研究.................................................................................张 威(12-17)

IC制造工艺与设备

应用于微波/毫米波领域的集成无源器件硅基转接板技术...................................................................黄 旼，朱 健，石归雄(4-20)

等离子化学气相沉积工艺后硅片检测系统的设计..............................................................................................................康冬妮(4-24)

硅片酸腐蚀影响因素的正交实验............................................................................................................................李 晶，田 原(4-28)

硅膜RF MEMS开关............................................................................................................................杜国平，朱 健，郁元卫，等(4-30)

矩形磁控溅射靶电磁场分析及优化....................................................................................................佘鹏程，陈立宁，程文进，等(4-35)

扫描式磁控溅射设备及工艺研究...........................................................................................................范江华，胡凡，彭立波，等(4-39)

高温MOCVD外延生长AlN材料研究..............................................................................................程文进，巩小亮，陈峰武，等(4-43)

先进封装技术与设备

电子制造中X射线检测系统中的放大倍数...........................................................................................................刘 骏，杨 龙(1-31)

物联网的微机电系统封装.............................................................................................................................................Doug Sparks(1-35)

TO252封装产品可靠性改善研究...........................................................................................................................温莉珺，费智霞(1-39)

贴片机结构的优化......................................................................................................................................李 强，刘亚欣，衡利斌(1-43)

塑封功率器件分层研究.........................................................................................................................................................刘旭昌(2-25)

工业视觉机器人在单晶硅电池片PVD工艺中的应用......................................................................郭晋竹，李大伟，乔 雷，等(2-30)

采用新型活化氢技术进行大规模无助焊剂晶圆凸点回流焊............................................C.Christine Dong，Richard E.Patrick，等(3-1)

焊点形体与高度对热疲劳寿命的影响....................................................................................................................................杨建生(3-6)

全自动楔形引线键合机的送丝机构研究............................................................................................郝艳鹏，崔海龙，马生生，等(3-13)

光伏组件关键焊接技术研究..................................................................................................................................................高志方(3-16)

劈刀安装对换能系统性能的影响........................................................................................................崔海龙，任思岩，张永聪，等(3-19)

晶片的初始宏观形变对硅-硅直接键合的影响........................................................................................................陈 晨，杨洪星(4-1)

裸铜框架铜线键合封装技术研究...........................................................................................................................................温莉珺(4-5)

芯片底部填充胶的应用探讨..................................................................................................................秦苏琼，王 志，吴淑杰，等(4-8)

IC高速装片设备飞行视觉系统研究.........................................................................................................王红涛，庄文波，叶乐志(4-12)

倒装设备键合头旋转补偿算法研究..........................................................................................................................张克佳，袁 丁(4-17)

电子封装技术教育发展......................................................................................................................刘宏波，顾 文，孙明轩，等(12-39)

半导体塑封压机的模具保护技术应用.................................................................................................................赵 松，汪宗华(12-42)

催化剂和偶联剂对芯片框架粘结力的研究......................................................................................秦苏琼，王 志，吴淑杰，等(12-45)

测试测量技术与设备

浅谈Kelvin四线测试技术以及在ATE测试中的应用.........................................................................................蔺俊贤，徐冬梅(3-22)

分层递阶智能控制在IC测试分选机中的应用........................................................................................梁达平，赵利民，蔡志元(3-26)

超声扫描检测的离线分析方法..............................................................................................................................................连军莉(3-31)

三维重建在超声扫描检测中的应用......................................................................................................................................连军莉(5-29)

光栅编码器自动校准技术......................................................................................................................................................刘 帅(5-33)

修正飞针测试系统测试点坐标的解决方法............................................................................................................左 宁，高慧莹(5-36)

一种基于超声波的快速扫描方法........................................................................................................................................连军莉(12-22)

不同选点方案下硅单晶薄层径向电阻率变化....................................................................................................................李万策(12-24)

Notch槽晶向测试原理及方法...............................................................................................................................杨春颖，吕 菲(12-28)

测量不确定度在工作中的重要性及分析应用..................................................................................李 雪，孙明睿，杨 宽，等(12-30)

FC测试编带产品芯片裂纹的预防........................................................................................................................李春强，寇强强(12-34)

光伏制造工艺与设备

光伏助焊剂输送系统工艺匹配性的研究................................................................................................................王翼伦，张福家(2-36)

2SD315A在光伏并网逆变器中的应用.................................................................................................................................易臻希(2-39)

全自动制绒导片机产能提升分析..........................................................................................................................................杜虎明(2-43)

太阳能无人机能源控制器研究与设计................................................................................................陆运章，郭 进，程文进，等(3-45)

晶硅太阳电池低压扩散工艺优化研究................................................................................................郭 进，杨晓生，陆运章，等(3-51)

电子专用设备研究

电机齿轮耦合技术在多线切割机排线上的技术研究..............................................................................丁彭刚，陈 煜，吴学宾(1-46)

网版式结构在OCA贴附设备中的研究与应用......................................................................................刘亚欣，李 强，衡利斌(1-49)

用于晶圆刷洗的同心卡接机构设计....................................................................................................陶利权，熊 朋，蒲继祖，等(1-53)

伺服电机直连负载在平板显示设备中的应用......................................................................................................................杨成春(1-56)

基于空气静压轴系的转轴锥面跳动检测工装的设计............................................................................................贺艳明，李战伟(1-59)

直接安装减少零件数和提高性能..................................................................................................................................海德汉公司(1-62)

基于CPLD的半导体设备电源系统控制技术研究............................................................................井海石，肖雅静，田洪涛，等(2-47)

三维成像声纳显控软件系统设计............................................................................................................................刘 娜，肖雅静(2-52)

盖板玻璃生产设备的现状及发展趋势..................................................................................................................................孙燕飚(2-55)

LCD玻璃裂片机的设计与分析...............................................................................................................................李大伟，郭晋竹(2-62)

平板显示真空贴合机构的设计与研究......................................................................................................尚 书，王素强，刘亚欣(2-66)

化学品集中供液系统在湿化学工业设备中的应用...............................................................................................吴光庆，郭春华(3-55)

LTCC自动撕膜机的研究与设计.............................................................................................................................王学军，庄 园(3-59)

基于分段PID方法的非线性负载电机的转速控制...........................................................................任思岩，郝艳鹏，张晨曦，等(3-63)

西门子S7-1200在自动化线的运动控制及应用..................................................................................................................姜志艳(3-66)

图形双缓冲和GDI+在多靶磁控溅射系统中的应用........................................................................陈立宁，罗 超，林伯奇，等(4-50)

基于最小二乘法的吸咀吸取压力的研究..................................................................................................何旭平，任保胜，祁玉斌(4-56)

全自动光刻机对准系统的设计与研究..................................................................................................................................杨建章(4-60)

基于上位机与PLC网络通讯的控制系统研究.......................................................................................................李国林，靳卫国(4-64)

关于气动式和直线电机控制式印刷头的研究........................................................................................................王 慧，黄 帅(4-68)

晶圆表面等离子蚀刻均匀性控制技术的进步...............................................................................Stephen Hwang，Keren Kanarik(4-72)

机器视觉系统在激光封焊机中的开发与应用....................................................................................王东升，杨 金，邓 斌，等(5-41)

倒装芯片键合设备助焊剂蘸取机构漏胶问题分析与解决................................................................郎 平，水立鹤，沈会强，等(5-46)

CAN总线在半导体设备中的应用及抗干扰优化设计............................................................................刘玉倩，张立军，高荣荣(5-52)

负压吸附技术在太阳能电池片全自动串焊机中的应用......................................................................................................李瑞涛(5-56)

感应耦合等离子体刻蚀机的原理与故障分析........................................................................................................................雷 宇(5-59)

放大器的维护..........................................................................................................................................................................何庶民(5-63)

基于纠缠交换的量子信息交换机及其性能仿真..................................................................................................刘晓慧，贾 净(12-49)

液晶玻璃角部圆弧磨削的算法设计....................................................................................................................................任志淼(12-53)

基于流程的复杂产品装配工艺设计技术研究....................................................................................................................孟 倩(12-56)

矿物铸件在PCB机械钻机中的应用......................................................................................................陈百强，翟学涛，黎勇军(12-61)

直线电机原理及其在精密工作台中的应用........................................................................................张 乾，谭立杰，程秀全，等(12-70)

未来节点的缺陷减少要求..........................................................................................................................................Darin Collins(12-75)