提前布局5G终端：步伐要更快

谭伦

2017年是5G国际标准正式启动和推进的一年，而3GPP将在年底完成5G标准第一基础版本，按照目前产业链情况看，拥抱5G热情高涨。随着标准进一步落地，5G的“入口飙车”才刚刚开始，终端及芯片生产商作为产业链重点选手显然不敢放松。

5G终端芯片方面，基带是个较难切入的市场，尤其是现在多频多模下门槛更高。目前全球能投入5G基带研发的只有高通、英特尔、三星及国内的展讯、联发科，成果上看，只有高通和英特尔推出了基带，而展讯仍在规划。在终端层面，OPPO与ViVo两大国内手机厂商都专门成立了5G研发组，蓄势等待5G商用。

芯片：紧跟5G研发进程

5G终端复杂性可分为运算与存储两方面。在近日举行的IMT-2020（5G）峰会上，展讯通信（上海）有限公司全球副总裁康一表示，运算复杂度上，5G相较4G运算要求提高10倍，内存要求提高5倍，对开发者来说，这是一个很大的挑战。而联发科技公司技术总监Paul Liang则表示，5G核心来自于增强的移动宽带，因此联发科会将精力更多投入到物联网及工业4.0领域。

康一表示，2020年5G要迈入商用，摩尔定律对终端IC芯片业会构成一个非常大的挑战。当前半导体摩尔定律已明显放慢，想要追求芯片10倍复杂度的提高，需要跨越三个工艺世代。另外，还要解决功耗的问题。

康一透露，展讯目前已组成上百人团队加速5G芯片研发，展讯5G商用芯片基带部分将采用台积电12纳米工艺制程，这也是目前业界相对较可靠的工艺；而射频芯片，展讯用28纳米工艺制造，这两个芯片目前都正在开发中。在终端方面，也与华为、爱立信、中兴通讯展开落地测试，最快2018年下半年推出芯片。展讯5G原型机已经在做第二版，带宽有望提高到100M，预计今年下半年也能跟系统厂商做一些对接。联发科则正与运营商还有CMCC合作在2019年进行测试。在2017年第三季度，联发科还將就IMT-2020（5G）第二阶段进行试验。

在射频芯片方面，目前展讯在低频段速度较快，在2020年前或可实现射频芯片商用；而在毫米波波段高频段，展讯与联发科都投入了很多资源进行研发，有望在2020年后赶上高频段5G进程。

终端：建立标准最关键

据估算，5G智能手机约有5万亿元市场。在近日举行的IMT-2020（5G）峰会上，OPPO标准总监唐海认为，5G时代手机不一定非要使用所有无线接入技术。而ViVo5G研发中心总监秦飞表示，人工智能将在5G时代与手机加速融合，以造就更智能的5G智慧手机。

据唐海介绍，OPPO在2015年成立了针对5G标准的团队，成为了标准领域的一个新兵。到目前为止，OPPO主要以参与3GPP以及国内标准化组织标准制定为主。在国内及海外的研究团队和研发人员主要集中在5G及LTE方面。唐海表示，目前OPPO已发布超过300篇技术文稿，并加入多个标准化组织。

针对5G带来的挑战，唐海提出四点建议：第一，业界需要一个更加稳定和稳固的标准，尽可能避免标准频繁升级给产业化带来的负面影响；第二是更仔细评估研发过程面临的挑战，这样更有利于整个产业健康发展；第三，运营商作为产业带头羊，5G发展路线对整个产业界都会产生直接影响，运营商要担起领头职责；第四，eMBB是终端企业现实的选择。秦飞则表示，对终端行业来说，建立一套完善的5G标准非常重要。他认为，5G智慧服务需要设计一套开放的标准化体系。只有拥有标准化的语言和会话体系，智慧手机间的交流才能更加高效。