新一代信息技术产业投融资分析研究

张勇

【摘要】2017年，在“互联网+”、“中国制造2025”、“一带一路”、供給侧改革、网络强国等大背景下，以云计算、物联网、大数据为代表的新一代信息技术与现代制造业、生产性服务业等将加快融合创新发展。本文分析了人工智能、云计算、物联网、大数据以及高性能集成电路的融资现状，并展望未来投融资趋势。

【关键词】新一代 信息技术 投融资

一、融资现状分析

（一）人工智能

2016年是国内人工智能元年，根据百度的2016年年度搜索报告，“人工智能”一词已成为2016年“十大关键词”之一。人工智能正成为新的产业风口，BAT等IT巨头均将人工智能视为下一次技术革命的突破点，收购和投资在不断增加。红杉资本中国基金、顺为资本、IDG资本、联想之星、高瓴资本等创投机构也纷纷看好人工智能前景，成为人工智能领域投资的主要力量。2016年，据不完全统计，国内人工智能领域的融资规模为26亿美元，是美国该领域融资总额的1/7，位列世界第二，远高于以色列和印度。

（二）云计算

1.资本融资。云计算进入应用迅速普及阶段，企业频频融资且金额巨大。目前，国家将新一代信息技术放到国家战略高度全力发展支持，云计算作为其中的重要代表受到前所未有的重视。经过前几年的迅速发展，云计算产业已从技术导入阶段进入到蓬勃发展、应用迅速普及阶段。在此背景下，云计算逐年备受投资界的关注和认可，来自经纬中国、启明创投、光速中国、SIG、元禾控股、中金甲子、AMC、IDG、筱光资本等多家投资机构近几年给予了强大的资本支持，企业频频融得巨资。如：2016年3月，乐视云获得巨额融资，A轮融资金额为10亿元，是目前全球云计算产业中首轮融资金额及估值最大的公司；2017年7月，企业级基础云服务商青云QingCloud宣布获10.8亿元人民币的D轮融资，本轮融资也是我国云计算行业财务性融资单笔最高金额。据不完全统计，2017年以来，我国云计算融资总额为40亿元左右，仅半年时间，融资额占到了七年累计总额的3成左右。

2.企业。云计算厂商累计融资近130亿元，华云数据、Ucloud、青云QingCloud位居前三。据不完全统计，2011年以来，我国云计算厂商融资总额累计达到124亿元，接近130亿元。云计算厂商总融资排行榜前五位云厂商分别是华云数据、Ucloud、青云QingCloud、金山云和七牛云。华云数据25.5亿元、Ucloud20.3亿元、青云QingCloud18.93亿元分别位列中国云融资排行榜第一名、第二名和第三名。

（三）物联网

1.资本融资。2017年全球物联网总体支出增16.7%，国内融资频繁。近年来智能手环、智能手表、VR等可穿戴设备在中国悄然兴起，消费者也越来越欢迎联网设备进入自己的家庭。虽然物联网领域仍然火热，但是，2016年第二季度物联网行业投资交易达到2013年以来的最低水平。从年度投资趋势来看，今年物联网行业投资活动和投资额将有所下降。风投数据公司CB Insights预计，按照当前的增速，2016年物联网行业投资交易较前一年减少30%。

2017年，全球著名市场研究公司IDC发布的物联网报告显示，2017年全球物联网包括物联网硬件、软件、服务、和网络连接等支出，总体将超过8000亿美元，同比增长16.7%。其中，引领投资最多的领域为：制造、货运监控和生产性资产管理等，预计智能家居将在5年内出现大幅增长。从行业角度来看，制造业是获得投资最多的行业，达到1830亿美元，运输业其次，达到了850亿美元。排在第三的是公共事业，预计将获得投资660亿美元。值得注意的是，物联网的热度上升带动了物联网设备的投资增加。

在物联网发展上，我国与美国等发达国家齐头并进，投资步伐与全球趋势类似。目前，物联网产业已被写进“十三五”规划，物联网应用作为重要投资方向，已经上升至国家战略层面。2017年以来，行业内融资频繁，7月特斯联科技更是宣布完成总额超5亿人民币A轮融资，创下国内移动物联网行业最大融资额。

2.基金。物联网基金相继成立，有力推动实体经济发展。目前，苹果、谷歌、Facebook等科技巨头均已将物联网视为互联网之后的下一个万亿级市场，加速布局。全球规模最大的风险投资基金——软银愿景基金也将物联网作为两个主投方向之一。2016年以来，国内陆续有农银物联网基金、先进制造产业投资基金、中国互联网投资基金成立。相比美国等发达国家，我国在帮助物联网领域中小企业方面还比较薄弱，当前有一大批创新型物联网企业正在破土而出，迫切需要金融支持，为此，中感物联网产业基金成立。

物联网产业基金的成立具有多重意义，有助于推动工业从智能制造到协同制造，实现中国制造2025；推动双创空间新模式，提升经济发展动力；推动研产融商深度融合经济新业态。最终，使一大批物联网创新型企业茁壮生长，将会带来以物联网产业为核心的尸体经济发生颠覆性变革。

（四）大数据

1.总体：投融资金额再创新高，中国融资企业数量明显领先。受益于政策鼓励以及巨大的市场需求，近年来大数据产业发展迅速，成为吸金利器。2016年大数据投融资金额再创新高，根据不完全统计，截至2016年10月底，国内大数据领域共有184家企业获得投融资。从月份分布来看，7～10月投融资数量持续走高，10月份大数据领域投融资共计42起，成为10个月以来的最高点。从2016年前十个月的整体投融资状况来看，滴滴出行、平安好医生、易建科技包揽单笔融资金额前三甲。滴滴出行融资高达45亿美元，投资方包括Apple、中国人寿、蚂蚁金服、腾讯、阿里巴巴、招商银行及软银等，此轮融资将用于平台技术升级、大数据研发以及海外市场拓展；平安好医生获得海外知名股权投资基金、五百强大型央企、国有金融企业及互联网公司投资的5亿美元A轮融资；易建科技新三板定增30亿人民币，以云计算、物联网技术为基础，提供跨行业智能化、信息化综合解决方案。endprint

从2017年投融资情况看，中国融资企业数量明显高于其他国家。据不完全统计，截至2017年5月末，国内大数据领域共有135家企业融资，占该领域全球融资企业数量的一半以上。

2.分地区：大数据投资热度持续攀升，资本市场不降反升。国家信息中心发布的《2017中国大数据发展报告》显示，从各地情况看，多地依托产业园加速大数据发展。苏浙粤等经济较为发达的东部省市充分发挥技术和人才优势积极筹建大数据产业园，有效布局大数据产业，吸引众多知名企业和机构入驻。贵川渝等西部省市也紧抓机遇，凭借高海拔、低气温、低电价等天然优势和财税政策优惠顺势发展大数据产业，整合各方资源建成各有特色的产业园。

2016年各地积极部署大数据项目，政府投资大数据项目数量整体呈攀升态势。政府投资项目持续增长。广东、北京两地政府投资项目数量遥遥领先，占比分别达18.56%、13.36%。但是，在这些政府投资项目中，超七成为大数据平台及基础设施建设类，应用层面的软件开发不足5%，“重建设、轻应用”的问题明显。

值得关注的是，在资本寒冬背景下大数据资本市场却不降反升。2015年下半年以来，资本市场进入寒冬期，但大数据领域资本热度依然坚挺，并逆势上扬，大数据企业融资总额及单个项目平均融资金额呈加速上升态势，大数据领域成为资本蓝海。其中，医疗健康领域的大数据企业最受资本市场青睐，成功融资的企业数量在所有领域中占近三成，加之国家政策的双驱动，健康医疗大数据有望迎来发展机遇期。

（五）高性能集成电路

1.政策性银行积极发挥职能作用，投入巨额资金支持集成电路产业发展。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，“支持中国进出口银行在业务范围内加大对集成电路企业服务力度，鼓励和引导国家开发银行及商业银行继续加大对集成电路产业的信贷支持力度。”近年来，国家开发银行、进出口银行充分发挥政策性银行职能和优势，对集成电路产业投入巨额资金支持。如：国家开发银行分别于2015、2017年两年对紫光集团提出200亿元意向额度、1000亿元投融资金的支持。进出口银行2014、2015年陆续支持集成电路产业近100亿元人民币，2016年北京分行联合国家工业和信息化部、北京市发展和改革委员会共同召开了集成电路“十三五”重大项目融资对接会，助力集成电路行业发展。此外，进出口银行还设立了高新技术产业发展特别融资账户。

2.商业银行融资难，且短期贷款和中长期贷款不匹配。一般而言，银行类金融机构贷款，抵押物折扣大（由于集成电路设备不是通用设备，只能按照40%放贷），贷款担保条件高（除了在建工程抵押、股东连带担保外，尚需兜底担保）。商业银行融资主要难度在于：一方面取得银行授信较难，且审批期限较长；另一方面，担保方式难以满足银行要求，有些企业只能提供母公司担保，不寻求外部担保，而银行对于关联担保有较多限制，额度无法做大。此外，银行贷款使用受到限制，同时短期贷款和中长期贷款不匹配，短期贷款比重过大，银行中长期贷款发放难度较大，借款资金受托支付政策短期內无法改变，资金使用难度加大，与集成电路行业资金密集型和周期长的特点不相符。

3.国内首家集成电路产业融资租赁公司成立，缓解产业投融资瓶颈。半导体行业的融资租赁门槛较高，投资总需求巨大，国家集成电路产业投资基金规模也有限，单纯靠股东投资、银行融资、国家基金等满足不了资金需求。为了缓解我国集成电路产业投融资瓶颈，2015年8月，国内首家集成电路产业融资租赁公司成立。注册资本56.8亿元，出资方包括国家集成电路产业投资基金、中芯国际、北京芯动能投资基金、东方金融控股、紫光清彩、国开国际、三安集团、江苏中能、上海熔晟等集成电路龙头企业及金融机构。除投资外，这家集成电路产业融资租赁公司将运用像金融杠杆等更多金融工具，吸引金融界进入集成电路这个门槛较高的行业，以填补该行业发展中的资金缺口。

二、投融资展望

初步预计，“十三五”期间，电子信息制造业固定资产投资总额将达9.76万亿元左右，年均增速约12.4%。信息传输、软件和信息技术服务业固定资产投资总额将达4.2万亿元，年均增速14.8%左右。相较上述两个行业，新一代信息技术更具有新经济特征，“十三五”期间以新兴产业为代表的“新兴中国”将取代以传统产业为代表的“传统中国”，故高性能集成电路、新型平板显示、下一代信息网络、物联网、大数据等新一代信息技术也将成为“十三五”投资的热点，综合考虑预计“十三五”期间，新一代信息技术产业固定资产投资额增速将快于上述两产业，实现快速增长。

（一）人工智能

未来将加大项目立项、经费支持人工智能的发展和应用，2017 年投资额或将达80亿美元。根据政府工作报告及科技部部长讲话等信息，预计2017年我国将加大力度推进高新技术特别是人工智能的发展和应用。除了制定人工智能专项规划，还将加快项目立项、加大经费支持。具体为：中央财政将设立专项资金，重点支持相关的基础研究、核心关键共性技术等，还将加快推进人工智能等重大项目的立项论证。根据目前人工智能产业的发展态势，预计未来两年人工智能领域的投资金额将保持高速增长，2017年投资总金额或将达到2016年的3倍左右，投资金额在80亿美元左右。

（二）云计算

2017年工信部发布的《云计算发展三年行动计划》提出，加大资金、信贷、人才等方面支持力度，加快培育一批有一定技术实力和业务规模、创新能力突出、市场前景好、影响力强的云计算企业及云计算平台。推动政策性银行、产业投资机构和担保机构加大对云计算企业的支持力度，推出针对性的产品和服务，加大授信支持力度。Gartner报告显示，2017年全球公共云服务市场规模有望达到2040亿美元，相比去年增长16.5%，继续保持强劲发展势头，投资前景看好。

（三）大数据

随着云计算、大数据、互联网等产业的快速发展，数据中心产业进入了大规模规划建设与发展阶段。目前，三大运营商在我国295个地级以上城市数据中心建设覆盖率达到90%以上，近三成的大型数据中心集中在北上广等发达城市。其中，中国移动在各地的数据中心密集开工，截至2016年，数据中心全网机柜已突破10万架。中国联通将在全国规划建设十大云数据中心，总机架数将超过25万架。据统计，目前我国每年新增数据中心投资规模约为1000亿元，主要包含服务器、网络设备、信息安全设备以及基础设施产品等，预计到“十三五”末期，我国数据中心保有量将超过8万个，总面积将超过3000万平米。

（四）物联网

IDC在报告中表示，从长远来看，智能家居技术方面的投资在未来五年的投资将大幅增加，机场设施的自动化、电动汽车充电和店内营销等方面的物联网投资也会大幅增加。IDC预计，2017年全球物联网包括物联网硬件、软件、服务和网络连接等支出，总体将超过8000亿美元，同比增长16.7%。笔者预计，物联网仍是如投的重要对象。

（五）高性能集成电路

“十三五”是全球集成电路产业发展的重大转型期，也是我国产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。根据《我国集成电路产业“十三五”发展规划建议》，“十三五”期间，我国在集成电路设计、制造、封测三个行业的资产投资合计约9200亿元。其中，预计集成电路设计业新增资产投资1300亿元；封装测试业新增1500亿元；晶圆制造业是集成电路产业的投资重点，预计新增6400亿元，约占集成电路产业总投资额的7成。集成电路产业是典型的技术密集、资金密集和人才密集的产业，企业为保持长期竞争优势，需要对技术和产品研发进行高投入和持续投入。

（六）智慧城市

智慧城市是运用物联网等新一代信息技术，感测、分析、整合城市运行核心系统的各项关键信息，从而促进城市规划、建设、管理和服务智慧化的新理念和新模式。《国家新型城镇化规划（2014～2020年）》提出，智慧城市是“十三五”时期我国城市发展的三大目标之一，到2020年建成一批特色鲜明的智慧城市。住建部正在制定中的“十三五”规划预计，“十三五”期间对智慧城市的投资总规模将超过5000亿元，其对经济总产值的拉动或将超过2万亿元。endprint