芯片日出货量逾百万 高通五大支线打造物联网世界

2018-03-28 05:56康嘉林巴塞罗那
通信产业报 2018年9期
关键词:中枢高通蜂窝

康嘉林 巴塞罗那

MWC2018,要属5G和物联网最热。

高通在物联网方面一直有着广泛的投入,高通产品管理副总裁Seshu Madhavapeddy对《通信产业报》(网)记者表示,物联网产品的挑战在于它的应用并不是单一的,而是多種多样的。高通在连接方面、计算方面以及安全方面等技术组合可以为物联网打造相关产品和解决方案。高通需要提供更加多样化的解决方案来满足物联网领域的各种不同需求。目前,Qualcomm每天出货的物联网芯片已经超过100万片。

Seshu Madhavapeddy还透露,依托于高通在智能手机和移动领域深厚的技术积累和领导力,目前高通针对物联网产品已经打造了五大系列产品组合,分别是移动SoC、应用SoC、LTE SoC、连接SoC和蓝牙的SoC。

第一个产品系列是移动SoC,其利用了高通为智能手机打造的芯片,为了适应物联网的多样化需求,也同样做出了相应的软硬件调整和改动,特别是在软件层面上。这个产品系列可帮助高通的客户打造兼具强劲计算性能和4G LTE连接的物联网产品。在移动SoC系列中拥有大量产品平台,覆盖了高中低端全系列。

第二个产品系列是应用SoC,这是高通特别针对物联网打造的产品系列,该系列与移动SoC的最大区别在于,应用SoC不支持4G LTE蜂窝连接。原因是家庭使用的物联网产品通常只需要支持Wi-Fi连接,不太需要4G LTE的连接能力。通过减少对蜂窝技术的支持,高通也可以相应地优化应用SoC的成本。

高通在CES2018期间宣布推出的两款分别基于SDA624和SDA212的家居中枢平台就属于这个系列。据悉,这两款家居中枢平台是和Google联手协作打造,在两款平台上支持Google Android Things软件系统。集成了Android Things软件的这两款平台,支持包括触摸屏、摄像头以及像Google Assistant这样的家居中枢产品和应用。

第三个产品系列是LTE SoC。这个系列的产品支持面向物联网的4G LTE连接,例如NB-IoT和e-MTC等连接技术。高通此前推出的MDM9206物联网芯片就隶属于这个产品系列。LTE SoC系列除支持LTE蜂窝连接外,还可利用其内置的ARM Cortex M系统微型控制器支持一定的计算性能。据了解,这个产品系列非常适合于智慧城市的应用。

与LTE SoC相比,第四个产品系列即连接SoC,这个系列仅内嵌了MCU,因此计算性能有限;在连接上该系列并不支持4G LTE,仅支持Wi-Fi、蓝牙及802.15.4连接。高通此前宣布推出的基于QCA4020的物联网开发包,其中的QCA4020平台就属于连接SoC系列。

最后一个系列是蓝牙SoC,它的结构简单,拥有微型控制器,在连接上仅支持蓝牙无线连接。QCA4024平台就属于蓝牙SoC系列。

据了解,高通曾宣布在2017财年物联网业务的营收已超过10亿美元,可谓收获颇丰。

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