试述表面贴装技术工艺职业危害因素及控制措施

黄勇

摘 要：由于表面贴装技术某些环节会对人体的身体产生一定的伤害，因此，为了进一步了解表面贴装的职业危害因素及其存在环节，提出针对性的控制措施和方法，并对现场进行卫生学调查，并根据国家卫生标准进行职业危害因素检测与评价。结果8家企业目前存在的职业危害主要是铅烟、二氧化锡、异丙醇、正己烷、丙酮，其大多数企业同时存在上述两种以上职业危害因素，企业在工艺和作业环境中有一定的防护措施。为了解SMT企业职业危害及其控制措施现状，明确SMT企业的职业危害因素及其存在的主要环节，笔者于2008年3-8月对某市8家外资SMT企业进行了职业危害调查，目的是能够确定职业卫生的工作重点，并且提出有针对性的防护措施，以减少对人体的伤害。

关键词：表面贴装技术工艺；职业危害；因素；控制措施

引言：随着电子信息产业的飞速发展，众多科技公司从事电子产品制造，其中电路板表面贴装生产工艺逐渐成为主流生产工艺。为了预防、控制和消除该类建设项目的职业危害因素，保护劳动者的健康，我们对某家SMT企业进行职业危害控制效果评价，现将结果报告如下。

一、对象与方法

1.调查对象：选择了某市工业区8家外资SMT生产企业。

2.调查方法

2.1主要包括选址、总体布局、生产工艺和设备布局、建筑卫生学要求、职业危害因素的识别、职业危害程度及其对劳动者健康的影响、职业检测与分析，职业危害防护设施及防护效果、应急救援措施、职工卫生防护措施、职业卫生管理措施等。

2.2职业危害因素检测：毒物采样按《工作场所空气中有害物质监测的采样规范》执行，按《工作场所空气中有害物质监测》进行检测。监测的时间是在设备正常运行的情况下进行的，每天上下午各一次进行抽样检查，结果取几何平均值，计算时间加权平均浓度和短时间接触浓度值。

2.3评价依据 《工业企业设计卫生标准》、《工作场所有害因素职业接触限值》

二、结果

1生产工艺流程8家SMT企业均为规模较大的外资企业，建厂时间3～8年，企业均采用较先进的微电子表面贴装工艺，自动化程度较高，生产环境洁净度均为B级车间，生产工艺基本相同。主要工艺流程为：印制电路板主要职业危害因素 铅烟、二氧化锡、异丙醇、正己烷、丙酮。铅烟、二氧化锡主要分布在印刷、回流焊接、波峰焊、手工焊等工位，特别是在波峰焊炉的清掏锡渣工位；异丙醇主要存在于助焊剂，分布在各焊接工位；正己烷、丙酮主要用于清洗，存在于清洗等工位。

2.危害因素监测结果：

对8家企业具有代表性的共208个监测点进行检测结果为：铅烟 56 0.004～0.029 0.03 0.004～0.014 0.03；二氧化锡 84 0.8～1.12 5 0.13～0.76 2；异丙醇60 20.83～72.0970018.70～23.00 350；丙酮 20 5.71～44.38 500 1.60～27.33 300；正己烷 12 0.03～0.85 180 0.04～0.3

三、職业危害防护设施

本项目总体上密封化、自动化程度较高，工艺先进，设有防毒、防尘、防噪等职业危害防护设施。回流焊、波峰焊、手工焊等焊接工位均设置了固定通风设施和移动通风设施，检测结果显示检测点职业危害因素的浓度、强度均符合国家卫生标准的要求，说明其防护设施是有效的。基本符合《工业企业设计卫生标准》、《工作场所有害物质职业接触限值（GBZ2-2002）《职业防治法》、《生产过程安全卫生要求总则》、《生产设备安全卫生设计总则》的要求。

4.个人使用的职业防护用品

接毒、接噪工人配备有防毒防噪的防护用品，符合《职业防治法》、《工业企业设计卫生标准》、《生产过程安全卫生要求总则》、《劳动防护用品选用规则》（GB11651-89）、《呼吸防护用品的选择、使用与维护》（GB/T18664-2002）。但现场调查时发现部分工人因不习惯或不舒适等原因未按要求佩戴防毒口罩。

5.职业卫生管理措施

该项目基本按照《工业企业设计卫生标准》的要求，建立了职业卫生管理机构，配备了兼职的职业卫生专业人员负责本单位的职业防治工作。制定了职业防治计划和实施方案；建立了职业卫生管理制度和操作规程、工作场所职业危害因素监测及评价制度、职业危害事故应急救援预案、个人防护用品使用管理制度，建立健全了职业卫生档案和劳动者健康监护档案，认真执行定期维护、更新个人防护用品制度，如实履行告知义务。

四、职业危害因素关键控制点

调查显示该区域SMT企业存在的主要职业危害因素为铅烟、二氧化锡、异丙醇、丙酮、正己烷。由于SMT企业大多是在封闭室内作业，车间空气质量对作业工人影响时间长，长期接触这些危害因素可能对职工健康有一定损害。应加强车间总体通风，增加换气量，最大限度降低作业环境中危害因素的浓度。SMT的生产工艺比较成熟，目前各企业采用的制成工艺均是世界上比较领先的工艺，设备先进，整个制作流程自动化程度高。对职业危害因素的防护比较好，工艺上都最大限度地采取了密封、排毒通风等措施。生产过程中产生职业危害的主要是回流焊，波峰焊的进、出口，手工焊和清洗检查等工位。检测结果表明，各工位的铅烟、二氧化锡、正己烷等职业危害因素浓度变化较大，不同的工位接触的职业危害因素也不同，铅烟、二氧化锡主要在波峰焊和手工焊工位，特别是波峰焊炉的清掏锡渣工位段STEL较高，但此工位作业时间短，每次清掏需半小时左右，3～7d清掏1次，TWA较低，应做好该工位作业工人的个体防护。正己烷、丙酮在SMT工艺上用量较少，主要应用于PCB电路板的清洗，检测结果表明作业环境中浓度较低。应做好通风换气，防止高浓度吸入性中毒。

1.控制措施

1.1卫生工程技术防护措施

应改造和完善生产工艺，回流焊接和波峰焊接的出入口加强密封，设置罩式排风装置，随时排除烟尘，减少烟尘的逸出。手工焊接应设置移动排风装置，并保证移动排风罩口风速达到设计标准。清洗剂尽量采用毒性相对低的有机溶剂，防止急性吸入性中毒。同时SMT企业应重点做好防毒措施，车间内设置配套的供排风系统，移动排风装置。加强整体通风设施，保证新风量，重点环节设置局部通风设施，降低车间内危害因素的浓度。

1.2个体防护

建立健全劳动防护用品发放制度，严格按照《劳动防护用品选用规则》要求为工人配备个人使用的职业防护用品，并定期进行检查、维护或更换，确保正常使用

2.加强职业防护知识教育，督促作业工人按要求使用防护用具。

2.1卫生管理措施

应设置职业卫生管理组织机构，配备专（兼）职职业卫生人员。制定职业卫生防治规划及实施方案，建立完善的职业卫生规章制度并认真落实，职业卫生资料归档完整。按要求配备个人防护用品，依照法规定期进行职业危害因素监测及评价。有相应的应急救援预案，危害因素信息告知，警示标识醒目，岗前告知和教育。组织员工进行岗前、岗中、离岗时的职业健康体检，及时调离职业禁忌人员。

2.2应急救援

在可能发生职业中毒的工位设置警戒线和告示牌，注明产生职业中毒的种类、后果、预防和应急救援措施等。

结语：本次控制效果评价对该电子科技公司SMT项目中存在的主要职业危害因素进行了识别、分析和评价。从前面对工程分析、职业危害因素的检测、职业危害控制措施分析、控制效果评价等方面进行了检测，建议组建职业中毒应急救援队伍，定期演练，对配备的应急救援设施进行定期维护、检修，保证其处于正常使用。设置应急通风设施，保证污染物能及时排除。非正常作业如清掏錫渣等应采取严格的预防措施，使其对环境及身体的伤害降到最小。

参考文献：

[1]GBZ159-2004，工作场所空气中有害物质监测的采样规范（S）

[2]GBZ/T160-2004，工作场所空气中有害物质监测（S）

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