中国半导体产业发展态势与趋势

2019年2月27日，美国国际战略研究中心（CSIS）发布《中国对半导体独立性的追求》报告，阐述了美国对中国半导体产业发展的看法。报告指出，虽然中国在科技领域投入巨资并取得了一定的成果，但仍依赖于西方技术，尤其是在半导体领域。

过去几十年里，中国投入了数十亿美元发展国内半导体产业，但收效甚微。中国企业面临的主要困难不是设备的使用，而在于缺乏经验和“技术诀窍”。这在当今仍然是一个问题。中国对本土产业的追求也与全球一体化供应链的趋势背道而驰，而后者被认为是生产和创新中最有效的供应链。

中国希望向半导体价值链上游转移，从进口零部件组装成最终产品转变为在国内创造先进技术，但芯片和技术的进口仍将是未来许多年的常态。

中国计划到2020年将半导体产品的自给率提升到40%，2025年提升到70%。但当前，中国消耗的半导体产品只有16%是国内制造的，且只有一半是中国企业生产的，在高端芯片方面依赖国外供应商。

中国计划未来五年内为半导体投资1180亿美元，其中600亿美元来自省市政府。相比之下，领先的西方公司每年投入数十亿美元的研发资金。英特尔年度研发投入超过130亿美元，三星和高通均超过30亿美元，华为约150亿美元，中兴约19亿美元。

王立娜（中国科学院成都文献情报中心） 编译自

https：//www.csis.org/analysis/chinas-pursuit-semiconductor-independence