新型膨松剂对各种PCB基材咬蚀形貌的研究

2019-04-20 03:38卢进辉
印制电路信息 2019年4期
关键词:膨松剂蜂窝状孔壁

陈 良 卢进辉

(深圳市正天伟科技有限公司,广东 深圳 518126)

0 前言

电子化学品是印制电路板(PCB)制造过程中不可缺少的关键物料,也是PCB制造过程中品质保证的关键因素所在。在PCB钻孔后的除胶渣工序,对除钻污效果,PCB制造厂商往往通过除钻污量来评估除胶的效果,而忽视了本制程的关键控制点——孔壁树脂咬蚀形貌是否为蜂窝状。

收到某PCB制造厂的朋友求助,其产品在制程中检测发现偶尔有发生孔铜分离的现象,个别批号的产品特别严重。该印制电路板制造厂商以前也发生过类似问题,但大部分是发生在不过除胶渣流程的双面板上,为了彻底杜绝类似问题的发生,其制作流程已作优化处理,无论双面板还是多层板,都经除胶渣流程,防止钻污除去不净导致孔壁铜层分离或发生其它品质问题隐患。

1 问题原因

不良产品金相切片如图1,孔壁与铜层已经部分分离(如图1)。

图1 不良产品金相切片图

首先,我们查询并验证了钻孔工序的相关参数,均为正常,且产生钻污量在正常水平,不会因为钻孔参数控制不当产生大量的钻污导致除钻污不彻底;其次,查询该板生产时的除胶渣工序参数均正常,除胶量为0.35 mg/cm2,属于正常范围(除胶量一般控制在0.1~0.5 mg/cm2)。钻孔工序产生的钻污正常,除胶量也控制在正常范围,为何还是会发生孔壁铜层分离呢?这给电子化学品制造商出了个研究课题。

2 分析过程

(1)经查实,发生孔壁分离问题的产品均使用某基材供应商的NPG150N基材,取该型号已过除胶渣工序的产品,分析其除胶量均在0.2~0.4 mg/cm2之间,做SEM(Scanning Electron Microscope)分析,SEM照片如图2。

图2 基材NPG150N除胶渣后的SEM照片

生产本型号产品的基材均为NPG150N,从图2的SEM图片看出,经过除胶渣工序后,树脂未形成均匀蜂窝状,且有大块树脂存在,而玻纤处的钻污已除净。试验把除胶量加大到0.5~0.6 mg/cm2之间,树脂处SEM图显示并无改善(如图3)。

图3 基材NPG150N 除胶渣后树脂处SEM

(2)很明显,该型号膨松剂对南亚NPG150N基材树脂层的咬蚀形貌有异常,但对于其它型号基材的咬蚀形貌均合格。研发对膨松剂进行了一系列的改良,在DOE试验确定各最优参数后,对NPG150N基材树脂层SEM检测,发现改良后的膨松剂对该基材的树脂面咬蚀状况良好(如图4)。

(3)试验不同的膨松剂对各种常规基材的除胶量,见图5。从除胶量的稳定性来看,我们选择膨松剂D,可以控制各种基材的除胶量在比较合适的水准(如图5)。

(4)膨松剂作用机理

除胶渣工序流程:膨松—双水洗—除胶—双水洗—预中和—双水洗—中和—双水洗

膨松剂的功能和机理:软化和膨松环氧树脂,降低高分子聚合物分子间的键能,使高锰酸钾更易咬蚀形成蜂窝状。传统膨松剂配方由醇醚、烷基乙酰胺、环氧乙烯环氧丙烯共聚物等组成,并添加一定量的表面活性剂来降低溶液表面张力,使溶液能更好的渗透到基材内壁,软化孔内壁附着的胶渣,进而膨松并渗入到树脂交联聚合处,降低其键能,便于胶渣更容易被氧化清除。不同基材需采用不同的膨松剂,传统的膨松剂主要针对FR-4等常规的PCB基材。

图4 基材NPG150N除胶渣改良后树脂处SEM

图5 不同膨松剂对各种常规基材的除胶量对比图

蜂窝形成机理:添加一定分子量的阴离子表面活性剂、柔软剂及湿润剂成分(如聚乙二醇等),初期溶出时可降解较弱的键结,使其键结间有了明显的差异;如浸泡时间过长,强的链接也逐渐降低,终使整块成为低链接能的表面,此时将无法形成不同强度的结面;如浸泡时间过短,则无法形成低键结及键结差异。

(5)新型膨松剂D相比传统的膨松剂,通过添加系列表面活性剂等,可使之达到优良的回蚀效果,且能改善其亲水性,使下一步高锰酸钾的除胶渣效果更为优异,改善了其与基材树脂层的物理及化学反应速率,促成与基材树脂层咬蚀成蜂窝状形貌的形成。从以下各种SEM图(图6~图10)可看出,新型膨松剂D处理各种基材的效果良好,未发现基材树脂层咬蚀形貌有异常。

图6 南亚基材NP155F(A)和NP140(B)SEM图

图7 建滔基材TG140(A)和6160C(B)SEM图

图8 生益基材无卤素(A)和Tg 150(B)SEM图

图9 腾辉基材VT-48(A)和VT-425(B)SEM图

图10 宏仁基材无卤素(A)和联茂基材IT158(B)SEM图

3 总结及预防

(1)除胶渣段流程中,品质的关键控制点是在膨松缸,而不是除胶渣缸;

(2)膨松剂D能解决相关基材的树脂层咬蚀形貌异常的问题,预防因为孔壁树脂咬蚀形貌未形成蜂窝状导致的孔壁铜层分离;

(3)新型基材的使用,因其树脂填料成分的不同,需要做相应的检测,验证是否与膨松剂相匹配,否则有可能造成树脂层咬蚀不良造成孔壁铜层分离;

(4)对于新型填料的基材,只要确定填料的主要成分,均可以快速的找到相应的促进剂或树脂溶胀剂加入膨松剂中,达到较好的回蚀效果,预防树脂层不能被咬蚀成蜂窝状的情况发生。

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