汇智资讯

2019-05-15 00:45
智能城市 2019年7期
关键词:首款华为芯片

华为与土耳其科技产业部战略合作

近日,华为和土耳其科技产业部建立的国家级硅谷科技园Bilişim Vadisi签署合作协议,双方将拓展在智慧城市领域的商业合作项目,共同致力于申请智慧城市实验室相关科研项目。

国内首款3D AI/MR芯片即将量产

据悉,华捷艾米自主研发的国内首款3D AI/MR芯片将很快对外量产。这意味着,继微软与苹果之后,华捷艾米成为全球第三家完全拥有3D AI/MR解决方案的企业。

陕西汉中投资80亿元打造“智慧城市”

日前,汉中市政府发布2019年重点项目计划,将投资80亿元打造“智慧城市”。该项目依托省、市信息化基础资源综合服务平台,完善智慧基础设施、建设智慧政府平台、推广电子商务应用、构建智慧民生服务体系。

Nature重磅:AI可以直接从大脑中合成语音

加州大学旧金山分校的科学家创造了更接近能够恢复说话功能的脑机接口,该接口通过解码大脑活动提升语音的清晰度,使用深度学习方法直接从大脑信号中产生口语句子,达到150个单词,接近正常人水平。

以色列制造出首个3D打印心脏

以色列特拉维夫大学研究人员宣布,他们成功制造出全球首个包含人体组织与血管的3D打印心脏。这颗心脏大小与樱桃相近,却拥有完整的细胞、血管、心室和心房。

中国联通发布工业互联网六大产品体系

中国联通的工业互联网产品体系,涵盖连接、标识、安全、平台、数据、应用六大板块。集中展示了公司在5G助力、云网融合、大数据和平台赋能等四个方面的成果。

哈佛AI在跳动的心脏里完成“自动驾驶”

该AI通过机器学习的图像分类器,可以区分血液、心室壁组织和生物假体主动脉瓣膜。该视觉处理能力可以帮助机器人准确找到心脏瓣膜泄露的位置,协助完成导管插入术以治疗心脏瓣膜等疾病。

华为发布业界首款5G车载模组

在2019上海国际汽车工业展览会上,华为展示业界首款5G车载模组MH5000。作为未来汽车智慧出行的重要通信产品,该模组高度集成车路协同的C-V2X技术,将于2019年下半年开启商用。

科学家研发具有折叠臂的无人机

印第安纳州普渡大学的一个团队从昆虫获得灵感,研发出通过折叠臂改善飞行的无人机。在大风条件下飞行时,这种无人机可自动移动其臂以保持重心,比普通无人机表现更好。

MiR自主移动机器人推出全新MiR1000产品

据悉,MiR1000可在动态环境中自动拾取、运输和运送托盘和其他重载荷高达1 000 kg的重物。同期,MiR还发布了业界首款基于人工智能的导航技术,能够帮助所有MiR自主移动机器人提升导航能力。

首个智能网联高速路测试路段启动建设

近日,齐鲁交通智能网联高速公路测试基地及研发中心项目在山东启动建设。据悉,该路段纵坡较多,场景真实,将被打造成为国际化的自动驾驶测试中心、研发中心及服务中心。

戴森发布新款多功能风扇Dyson Pure Cool Me

这款产品具备风扇和空气净化器功能,通过应用空气动力学原理,实现气流的精准喷射,并能过滤和清洁空气。

理光发布手持打印机

日本理光公司发布了一款手持打印机“Handy Printer”。用户只需手持打印机在纸上滑动,即可打印出想要的内容;它除了能在正常的纸张上打印,还可以在明信片、信封、包装盒上打印,甚至不限于二维的纸面,还可在鞋面等处打印。

SpotMini机器人展示新技能

波士顿动力公司展示了SpotMini机器人已掌握的一项新技能:通过10个SpotMini机器人可以共同来拉动一辆挂空挡的大型车辆。

5 G自动驾驶技术首次用于特种车辆

近日,北京邮电大学网络与交换技术国家重点实验室许昌基地和森源集团联合开展的5G自动驾驶清扫车智能化作业试验在河南省许昌市取得成功,此举意味着5G自动驾驶技术成功运用于特种车辆。

首款全国产固态硬盘控制芯片发布

国科微发布全新的GK2302系列芯片,搭载龙芯嵌入式CPU IP核,成为国内首款真正实现全国产化的固态硬盘控制芯片。GK2302系列芯片采用高速SATA 6 Gbps接口与主机通讯,单芯片容量最大支持4 TB,读写速度达到500 MB/s。

软银和谷歌合作建立空中无线基站

据外媒报道,软银和谷歌正联手在离地面20 km的高空建立一个空中无线基站,此举有望扩大偏远地区的高速移动网络连接。该无线基站将由一架无人驾驶飞机带到平流层,并将与5G服务兼容。该计划的核心是一种被称为高空伪卫星(HAPS)的设备。

“嘉庚一号”火箭成功发射

近日,由厦门大学航空航天学院和北京凌空天行公司共同研制的厦门大学“嘉庚一号”火箭在我国西北部沙漠无人区成功发射。“嘉庚一号”是一款创新型的带翼可回收重复使用火箭,最大飞行高度26.2 km。最终在指定着陆点成功回收。

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