苹果5G“缺芯”大戏轰动业界

连于慧

全球5G热战方酣之际，为了一颗小小的基频芯片，苹果急如热锅上的蚂蚁，更让英特尔紧急澄清自家的5G芯片进度如期，高通也表明“来电”就支援，连华为都传愿意破例外售 5G 芯片给苹果，但供应链认为，苹果2020年将先以英特尔和高通的5G解决方案应急，2021年携手台积电的自研芯片可能将登场，预计采用7nm工艺打造。

随着三星5G版Galaxy S10、折叠机GalaxyFold、联想MotoZ3、华为5G折叠机MateX都陆续宣布加入5G手机阵营，各方不免好奇，苹果的5G新机何时推出？坦白说，2020年5G手机究竟能卖多少部？现在还是个疑问，但这已是面子之战，攸关高端品牌的形象。

与高通专利官司闹僵，让苹果的基频芯片加速寻找新出路

苹果最早期的基频晶片是英飞凌（Infineon）提供，后来英飞凌卖给英特尔，苹果开始转向高通采购基频芯片，到了2016年～2017年是采用高通和英特尔双供应商策略。随着苹果与高通之间的专利侵权官司一发不可收拾，终于导致2018年苹果iPhone剔除高通，独家采用英特尔的基频芯片搭配iPhone手机。

但问题来了，而且还是接二连三。首先，高通的基频芯片在性能等各方面表现都明显优于英特尔，导致2018年新款iPhone上市后，全球部分用户陆续传出“信号门”事件，很多声浪都直指英特尔的基频芯片。其二，英特尔的5G基频芯片将在2019年向供应商送样，包括网络设备等非消费者5G产品将于2019年发货，重点是，手机等消费设备的5G基频芯片，最快问世的时间点是2020年。这似乎也说明，除非苹果2019年新机不搭载英特尔的5G基频芯片，否则苹果5G手机之争恐落后竞争对手。

关键点在于，苹果若计划在2020年的iPhone新品上搭载5G，并依赖英特尔的芯片来实现此一目标，需赶上9月的发布会时间，这意味着英特尔最迟需要在2020年初完成5G芯片设计，并迅速进入量产。然而，外界质疑英特尔可能无法在苹果要求的最后期限内，提交XMM8160 5G基频芯片。英特尔先前推出的第一代XMM8060 5G芯片未能达到苹果的标准，因此积极投入第二代XMM8160 5G芯片研发，第二代产品具有发热低，功耗更低，传输更稳定等特点。英特尔也积极出面澄清，在2020年推出这款XMM8160 5G基频芯片的进度不变。市场则推测，英特尔的喊话是暗示有信心在苹果2020推出的iPhone中，用上自家的5G基频芯片。

高通、华为示好，但三星拒绝，苹果的 5G“缺芯”大戏轰动业界

高通也看出英特尔在5G基频芯片上供应时间点的紧迫性，积极向苹果喊话表示，如果需要帮忙，只要“来电”就可以解决。日前外媒也披露，华为正在考虑破例出售5G芯片Balong5000给苹果，但仅限于苹果单一客户才有此特权。华为的Balong5000实现业界标杆的5G峰值下载速率，在Sub-6GHz（低频频段，5G的主用频段）频段实现4.6Gbps，在毫米波（高频频段，5G的扩展频段）频段达6.5Gbps，是4G LTE速率的10倍。然而，基于种种因素，苹果采用华为5G芯片的可能性极低，苹果要解决燃眉之急，最后还是要跟英特尔和高通详谈。不过，也并非所有半导体大厂都挺身相助苹果，至少三星明确拒绝了。

传出苹果也向三星探询采购5G基频芯片的可能性，但最后三星以“产能不足”为由拒绝，一方面三星的Galaxy？S10也即将推出5G版本，韩国市场正式开通5G网络，将会全力以自家产品作为优先供应。不过，苹果和三星之间的关系，可是非比寻常。过往，三星一直帮苹果iPhone代工A系列处理器芯片，直到近几年，苹果与三星在品牌手机市场的竞争越来越激烈，苹果逐渐把台积电列为独家供应商，三星在抢夺A系列处理器芯片大战中，始终居于劣势。三星是屡屡想要抢回订单，却一直未能成功。业界认为，此时三星拒绝为苹果提供关键的5G基频芯片，恐怕也是受主芯片采购订单谈判不利的影响。

然回归在商言商，三星和苹果在高端智能手机领域厮杀激烈，怎么会有在急迫之际，对敌军伸出援手的道理呢？或许什么产能不足、谈判失利都是次要原因，三星想在5G战况上领先，才是关键考虑。

欲解燃眉之急，英特尔和高通的 5G 方案将先上场

全球有能力提供手机基频芯片的供应商有高通、英特尔、三星、华为、展讯、联发科等，苹果的5G手机大戏已经惊动前四家大厂轮番上阵演出，终究2020年苹果是要推出5G手机，这个“结”该怎么解？

供应链透露，苹果5G基频芯片将分为两个阶段，2020年采用英特尔和高通的解决方案，但苹果已经投入自研5G基频芯片，与台积电合作采用7nm工艺技术，预计2020年流片（tape-out），2021年进入生产。业界分析，一般基频芯片需要的半导体工艺技术，可以比主芯片落后一代，估计2020～2021年台积电的制程技术会推进至5nm，因此，苹果自研的5G基频芯片在2020年采用7nm进行流片和生产是合理的。

究竟基频芯片的技术难度在哪里？为什么苹果搞得定自家最核心、最关键、技术难度最高的处理器芯片，却被一颗小小的基频芯片搞得焦头烂额？随着通信标准演进、技术复杂度提升，基频芯片的门槛确实越来越高，过去3G到4G的转换过程，德州仪器（TI）、博通（Broadcom）、Marvell等芯片厂商纷纷退出智能手机市场。举例而言，10多年前，德州仪器曾是手机基频芯片的领导厂商，但进入WCDMA时代后，德州仪器的重心就不在此。再者，博通也在2014年左右裁撤手机基频芯片部门。

进入3G时代后，高通凭借着技术能力，以及强大的专利组合在该领域是处于领先地位，4G时代虽然不是高通独大，但势力依旧非常强劲，一直延续至5G时代。苹果想要自制手机的基频芯片，其实在业界早已不是新闻，已经传了二三年，只是大家都在问，到底什么时候问世？早在2017年中，苹果就挖角高通负责技术的副总裁Esin Terzioglu，负责移动通信系统芯片的开发，业界就传出苹果有意自制基频芯片。再者，苹果自制芯片的版图不断扩大，从处理器主芯片、指纹识别芯片、电源管理芯片等，角色关键的基频芯片当然也是苹果亟欲自制芯片的目标之一。

手机时代的红利逐渐告终，众人都期待5G可以再带来一波高潮，但未來势必要面临整个供应链版图重整的冲击与变化。若苹果成功携手台积电自制5G基频芯片，对现有的供应商将是一大打击，但苹果自己也有成长趋缓的问题，未来产业中没有永远不败的龙头，也没有吃一辈子的产品，专研技术、紧抓市场动脉、保持创新力、成本控管等方方面面同样重要，才能在变化莫测的市场中，求得生存且成功。（摘自美《深科技》）（编辑/华生）