高通骁龙 735曝光

高通骁龙 700 系列处理器被誉为是骁龙系列的“小高端”产品，原因是它具备了高端骁龙 800 系列的功能特性，但价格却只是比中端的 600 系列高一点而已。

如今，骁龙 700 系列已经成为了国内中高端产品的支柱之一，为各厂商的首选。而高通在4月上旬带来全面升级的骁龙 730、730G 之后，他们也似乎没打算停下来，让骁龙 700 紧跟 800 系列的步伐，支持即将到来的 5G 网络。根据国外科技网站 SuggestPhone 消息，有知情人士曝光了疑似骁龙 735 产品信息表，从曝光信息看，这枚 SoC 采用了骁龙 855 同款的 7nm LPP 工艺，比目前骁龙 730 的 8nm LPP 要更加先进，且功耗更低。

在核心配置方面，这枚 SoC 将采用 1（Kryo 400 系列 2.9GHz）+1（Kryo 400 系列 2.4GHz）+6（Kryo 400 系列 1.8GHz）的 8 核丛集结构，和骁龙 855 的 2+2+4、骁龙 730 的 2+6 结构有着明显区别，处理器的主频功率也比骁龙 730 更高。通过升级工艺和更改核心架构，估计这枚新 SoC 的处理性能会比骁龙 730 有着 20%～30% 的提升，同时部分场景下的功耗也会有所降低。

此外，除了 CPU 和基带，这枚 SoC 的 GPU 也换成了 750MHz 频率的 Adreno 620，比骁龙 730 的 Adreno 618 825MHz 低一些。而在相机和 AI 功能方面，新 SoC 内置了 1GHz 频率的 NPU 220，专用于处理手机的所有 AI 功能計算;相机部分则继续采用骁龙 730 同款的 Spectra 350 ISP 图像处理器，支持 CV 计算机视觉加速。

从本次曝光的配置表看，骁龙 735 的升级重心应该会在运算性能和 5G 网络支持两方面。相比于目前已有的骁龙 730，这枚处理器改良了架构、工艺和支持 5G 网络，进一步完善了高通中高端产品的功能，更接近于高端的骁龙 855。

诚然，眼看骁龙 730、730G 才刚刚发布，而 5G 成真正商用又有点距离，从高通的更新节奏看，这枚处理器更像是高通为 5G 市场提前准备的新品，所以预估它最快会在今年下半年或明年年初才会和我们见面了。