艾迈斯半导体和SmartSens合作研发3D和NIR传感器

本报讯7月4日，高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ares）宣布，与全球高性能CMOS图像传感器提供商SmartSensTechnology签署了一份正式合作意向书，双方将在图像传感器领域展开紧密合作。

此次合作将会完善艾迈斯半导体的战略路径，进一步扩展和丰富其适用于所有3D技术的产品组合——主动立体视觉（ASV）、飞行时间（ToF）和结构光（SL）。并同时加快市场交付速度，提供更具竞争力的新产品组合。为了快速满足移动设备对3D传感解决方案日益增长的需求，双方首先会将重点放在用于脸部识别的3D近红外（NIR）传感器，以及在NIR范围内（2D和3D）需要高量子效率（QE）的应用上。

为了加快客户产品投放市场的速度，两家公司将合作开发3D ASV参考设计，以支持未来计划推出的1.3MP堆叠式BSI全局快门图像传感器。该传感器在940nm时QE最高可达40%。对于艾迈斯半导体的3D照明产品系列而言，这个NIR传感器是—次完美的补充，不仅可以扩展艾迈斯半导体的3D产品组合，还同时优化整体系绕性能。

艾邁斯半导体图像传感器解决方案执行副总裁Stephane Cur-ral表示：“我们与SmartSens在图像传感器领域的合作对于客户来说大有裨益，将大大加快采用了基于艾迈斯半导体业界领先的3D技术和电压域全局快门的核心IP的主动立体视觉（ASV）和结构光（SL）等技术的手机和其他设备（包括物联网）的上市速度。”