2020年，5G手机芯片这么看！

5G商用牌照于去年年中正式发放，而随后几乎每一场手机发布会都会围绕5G来高举高打，新一代通信标准已俨然有了“网红”的气质，但有的争论纯粹是口舌之争，有的甚至毫无意义，在厂商打得满地鸡毛之余，消费者还是应该冷静下来，落到实处地观望2020年的5G芯片市场变化，这也是本文的行文初衷。

2020年能预见的四大5G芯片分别是华为麒麟990 5G、联发科天玑1000、高通骁龙865和三星猎户座990，它们均基于7nm制程，其中华为和三星都采用了EUV光刻;均支持独立/非独立组网;高通和三星支持毫米波频段;华为和联发科5G基带为集成，三星和高通为外挂，其中讨论度较高的就是基带方式、毫米波和频段三个问题。

基带：性能高低不能靠外挂或集成来判断

从半导体集成电路的角度来看，芯片集成往往比外挂更具性能优势，这也是很多人会认为华为麒麟990 5G比高通和三星要更出色的原因之一，但事实上这款产品还有点特殊，首先是麒麟990因为商用更早，所以是基于前一代的ARM A76架构，而其他三家都是最新的A77架構，同为集成基带的天玑1000也已经在去年12月在OPPO Reno3上实现了商用，所以麒麟990的性能先天并不占优势。

而且华为为了把巴龙5000集成到SoC当中，其实性能是有牺牲的，比如Sub-6频段的最高下行为2.3Gbps，比天玑1000、猎户座990都要低，上行更是最低的1.25Gbps，简单来说以目前的工艺，想要实现高集成度高性能和低功耗兼具是十分困难的，事实上联发科在这方面做得反倒是更好，而且它的Sub-6GHz频段上下行都利用双载波聚合技术把2个100MHz频段聚合在一起，实现了连接速度翻番的目的。

毫米波：目前这一代意义不大

之前支不支持独立组网成了各家发布会的一大谈资，甚至有人认为不支持独立组网就是假5G，但事实上4G核心网+5G基站的非独立组网模式也属于5G范畴，更何况国内的独立组网要到2020年，也就是今年年底才能实现一线城市的逐步商用，距离普及还有一定的时间。

不过四大家的新一代5G芯片也都支持独立组网了，口水仗又转移到了毫米波上，3GPP标准组织将5G频段分为6GHz以下和24GHz以上，后者也就是俗称的毫米波，在性能上毫米波无疑更具优势，在这方面三星和高通走在了前面。但这个问题也要结合本地运营商的情况来判断，比如国内几大运营商目前全都是Sub-6GHz，毫米波暂时没有用武之地，而三星和高通主要是为了迎合美国运营商的需求，比如AT&T就有毫米波频段，而支持毫米波也是他们采用外挂基带的关键原因。

频段之争，看清自己的运营商再讨论

频段资源的分配一直都是通信行业的基础，而5G芯片支持哪些频段也成为了一个讨论的重点，比如高通X50不支持N79（4400-5000MHz）就成了众矢之的，但影响真有这么大？那可未必，以移动联通电信三大运营商为例，联通和电信5G频段分配都有且仅覆盖N78（3300-3800MHz），这意味着如果你是联通电信5G用户，芯片支不支持N79跟你一点关系都没有，而移动5G则包含在N41和N79两个频段内，但目前只开放了N41，N79要到今年年底或明年才会上马。所以就短时间内来看，芯片支不支持N79对移动用户也没啥影响，当然，如果是打算买一台用个三五年且铁了心要上5G的移动用户，选择支持N79频段的芯片一步到位还是靠谱的。

华为、联发科、高通、三星这四大5G芯片厂商都是各有千秋，而且基本都还处于摸石头过河的阶段，未来无论芯片、硬件和服务价格，变数都会比较多。总体而言目前并不算特别成熟，我们的建议是继续观望，至少等到联发科、高通和三星方案正式大量商用后再做决定。