本报讯 2月20日,苏州速通半导体科技有限公司宣布完成A轮融资,由湖北小米长江产业基金领投,耀途资本跟投。据悉,本轮资金将主要用于扩大工程团队,以进一步投入研发和量产基于Wi-Fi 6技术的前沿SoC產品,并推动其在消费者、企业和物联网市场中的应用。目前,速通半导体正在开发最新一代的Wi-Fi 6芯片组,并加快量产进程。
中国计算机报2020年8期
1《工程建设与设计》2024年6期
2《安徽建筑》2024年1期
3《人生与伴侣·共同关注》2024年2期
4《天津教育》2024年3期
5《现代经济信息》2024年5期
6《世界热带农业信息》2024年3期
7《家庭医学》2024年2期
8《学周刊》2024年10期
9《中国中医药现代远程教育》2024年8期
10《国际护理学杂志》2024年6期