美国搅动全球芯片业

2020-05-14 16:10张旺李炫旻
环球时报 2020-05-14
关键词:建厂国产化台积

本报记者 张旺 李炫旻

随着5月15日美国政府对华为的临时许可证将到期,有报道称,在新冠疫情依然肆虐背景下,美国在芯片问题上越来越敏感,不仅要在国内建厂,还要对华销售芯片制造设备实施管制。韩国媒体更是表示,“自给自足”正成为美国、日本和中国半导体市场的一大焦点,人们担心疫情会导致全球供应网络中断。

据《韩民族日报》13日报道,美国《华尔街日报》10日一篇报道凸显美国向“半导体民族主义”转变。该报道称,特朗普政府寻求减少美国对亚洲半导体技术的依赖,正与美国最大芯片制造商英特尔公司和台积电就在美国建厂进行谈判。知情人士透露,一些美国官员还有意帮助韩国三星电子扩大在美国的制造业务,以生产更先进的芯片。

《韩民族日报》报道称,日本也有类似动作。该报引述日本商业杂志《钻石周刊》的文章称,日本经济产业省正在秘密实施一个项目,为英特尔和台积电等公司在日本设立生产和研发基地。这让许多分析师得出结论,美国和日本已经对疫情将导致全球供应网络崩溃的担忧发起全面回应。而中国也在努力实现半导体国产化,预计5年后自给率将提高到70%。

作为第一大半导体产业强国,美国的动作更多些。《华尔街日报》报道称,美国商务部4月底表示,将扩大美国产品和技术对华出口管制清单,该清单上的产品和技术在对华出口前需要经过国家安全专家的审查。该规定可能对向中国销售尖端芯片制造设备施加更多限制。

通信专家项立刚13日对《环球时报》记者表示,美国在国内建新的芯片厂不是一朝一夕的事。中国要实现真正全面的芯片国产化,也需要相当长的时间。在这个过程中,美国向华为等中国企业不断施压是不会停止的。中国芯片现在面临的情况是,设计方面已经与国际先进水平处于同一起跑线,但生产能力不足,所以还要下苦功尽快提高。

资深行业分析师马继华对《环球时报》表示,国产芯片在技术上有很多短板,芯片也没有建立完整的体系,在CPU设计、手机射频芯片等领域,与国外先进水平差距较大,而人工智能、物联网领域的芯片则有一定优势。▲

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