刚性区两种厚度的刚挠结合印制板研发

严志豪 陆永平 段 斌 邹定明

（珠海方正科技高密电子有限公司，广东 珠海 519179）

0 前言

刚挠结合印制板（R-FPCB）具有节省空间、减轻重量及灵活性高等诸多优点，全球对刚挠结合板需求正逐年增加。刚挠结合板电路产业正处于规模小但发展迅猛的趋势，在未来数年，更小、更复杂和组装造价更高的电路将需要更新颖的方法组装。对于刚挠结合电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。

1 硬板区两种厚度技术介绍

技术介绍见图1所示。

2 前期策划设计

2.1 叠层设计

按照叠层设计图2，总体的策划思想为：（1）先制作L3-L4刚挠板层线路，贴CVL+保护材，然后用NF PP与铜箔增层，压合成4层L2-L5板；（2）将L2-L5层钻孔、电镀实现联通，再制作图形，副板区进行油墨制作，对应位置PP贴保护材进行压合芯板增层；（3）最后做外层钻孔、电镀、图形、防焊，DLD+成型铣一次开盖成主板6层、刚挠板2层、副板4层。

2.2 工艺流程设计

主要流程见图3。

2.3 关键点设计及控制方案

关键点设计及控制方案见表1所示。

3 结果

图1 技术介绍

图2 刚挠板区两种厚度板叠层图

（1）按照上述设计方法加上特殊的控制要点跟进生产，采用PCB正常的加工方法，成功制作出了刚挠板区两种厚度的刚挠结合板，生产板效果见图4所示。

（2）采用一次DLD+成型制作多种层别技术，方便开盖，后续值得在此类板上推广使用。

（3）内层油墨制作可靠性无异常。

图3 主副板流程设计

表1 关键点设计及控制方案

图4 生产板效果