电子装配技术分析

摘要：随着电子科技的不断进步，人们生活与电子接触越来越密切，这也就促使当前现代电子行业的迅速发展，而电子装配作为现代电子行业发展中重要的组成部分，其中涉及到的安装技术也成为关注的重点，电子装配技术决定了电子产品按照的速度以及质量，其安装速度以及质量将直接影响单子产品的使用质量，也直接影响电子产业的相关经济效益，对电子行业的发展有着重要的作用，基于此，本文将主要研究电子装配环节涉及的重要技术，希望对提高产品安装质量有所帮助。

关键词：表面安装技术;过孔安装;微组装技术

前言

电子装配实际上就是将电子零件按照规定的技术要求将电子产品组装起来，并且经过调试、检验使之成为合格电子产品的过程，而电子装配技术则是这一过程中所需要使用的技术，是保证电子装配质量的基础，要保证每类产品安装质量就需要电子安装技术也不断地进步，进而保证电子装配质量和速度能够不断地提升，能够适应当前电子产品的需求量，为电子行业发展保驾护航。

1、表面安装技术

表面安装技术是电子装配技术中的重要技术之一，由于生活节奏的不断加快，人们对于电子产品的多功能、高性能以及微型化的需求不断提高，这就直接增加了电子装配的难度，传统的过孔安装技术难以满足当前关于电子产品微型化的需求，为了保证电子装配的效率与质量，满足当前市场的需求，持续推动电子行业的长远发展，表面安装技术应运而生[1]。表面安装技术具备很多传统过孔安装技术不具备的特点，首先就是表面安装技术能够有效提高印制板的安装密度，印制板安装密度提高就意味着可以在印制板上尽可能多的安装电子元器件，这样就可以在后期组装时减少不需要的空间，自然就能够保证电子产品的小巧，而且表面安装元器件重量轻、体积小，部分元器件无引线，那么在电子产品安装过程中就不需要考虑引线孔的距离限制，不仅減轻印制板的重量更是减少印制板的面积。其次就是有利于提高产品的质量，表面安装器元件耐振动性以及耐机械冲击能力较好，且电路信号路径短这就使得电路性能有所提高。最后就是适合自动化生产而且能够有效提高生产效率，提高生产效益。采取的是自动贴合技术因此不需要对印制板进行扩大，也不怎么涉及打孔、引线制造相关工艺，这也就为自动化提供了良好的基础。表面安装技术主要需要经过安装基板、点胶或者凃膏、安装SMD、热固化、焊接、清洗以及检查这几个工艺流程，流程并不复杂但是这并不意味着表面安装技术没有问题，目前影响表面安装技术发展的主要问题有两个，一是元器件价格高且品种不够多样，以及安装设备结构复杂，安装标准不统一也限制了其自动化发展。二是技术要求较高，在安装过程中容易出现元器件损坏的情况。

2、过孔安装技术

过孔安装技术是电子装配技术中的传统技术，运用过孔安装技术安装的电子产品的性能受元器件的布局以及排列的影响很大，相对来讲过孔安装技术的流程并不复杂，主要就是按照电子产品的原理图进行按部就班的安装，但是在安装过程中要保证在印制板上的元器件的布局以及排列要合理，若是安装不合理就会导致最后的电子产品的性能大打折扣，而且也会给后期的维修造成不便。

过孔安装技术在进行元器件安装时需要重点关注以下几个方面，首先就是当元器件全部插好后，对于其引线外形处理的问题，要严格按照其固定的数据进行处理同时保证弯脚弯折方向与铜箔的方向走向一致。其次就是安装二极管是除了考虑安装元件极性不要装错之外还要关注外壳的封装情况尤其是一些易碎的壳体，为了避免出现爆炸的情况，要根据二极管的规格决定引线的长短。最后就是对于很容易弄混的晶体管的电极和电子电容的正负极，可以在安装时用带颜色的套管去帮助区分，以减少正负极安反的情况出现，同时对于一些需要安装三极管的电子产品，不要将其安装在印制板上，这样很容易造成印制板受热变形，最终影响产品的性能，要与印制板保持一定的距离。

3、微组装技术

微组装技术又叫MAT，是综合运用高密度多层基板技术、多芯片组装技术、集成电路裸芯片等多项高新技术为基础进行高密度互连，保证电子装配组装精细化需求的一项详见电气互连技术。主要包括微组装关键设备工程化技术、生瓷带打孔机设计制造技术、自动引线键合机设计制造技术等，其中微组装关键设备工程化技术是一项综合性技术，设计的技术环节较多，在装配阶段尤其需要攻克的技术难点就是关键设备打孔机技术以及自动引线键合机的技术问题。同时微组装技术对电子装配影响较大的一项技术就是先进微组装工艺技术，这是一种通过系统去优化工艺参数，研究先进的装配工艺方法，建立微组装工艺平台，借此来让装配设备的集成能力有所增强，通过这些先进的技术来尽可能的控制电子产品的体积与面积，使装配出来的产品能够满足当前市场对微型化、轻量化以及高可靠性等电子产品的需求，这样才能够保证现代电子行业可以满足市场需求、创造市场需求，为电子行业的长远发展提供重要的推动作用。

总结

综上所述，电子装配技术主要涉及能够满足当前电子产品小巧化需求的表面安装技术和微组装技术，还有就是保证安装质量的过孔安装技术，无论是哪种安装技术都不应该止步于当前的成就，随着社会的不断发展，对于电子产品的要求还会逐渐改变，因此，这些重要电子装配技术的发展也不能仅仅局限于当前，要不断加大对电子装配技术的研究，在技术工艺上持续发展与变革。

参考文献：

[1]刘淑华.电子装配技术分析[J].数字技术与应用，2012（12）：212.

作者简介：金晖（1974年11-）女，籍贯：江苏南京，单位：中国电子科技集团

公司第十四研究所，职务职称：电讯装联技师、全国技术能手。