格芯与Soitec达成RF-SOI晶圆供应协议

近日，全球領先的特殊工艺半导体代工厂格芯（GLOBALFOUNDRIES）与Soitec宣布，就300mm射频绝缘体上硅（RF-SOI）晶圆的供货问题，双方达成了一份为期多年的协议。基于双方的长期合作关系，这份战略协议确保了晶圆供应，从而使格芯能够在为下一代手机市场提供解决方案时进一步提升其关键作用。

促成这份协议的主要因素是，不断增长的市场对于格芯先进的8SWRF-SOI解决方案的需求。8SW RF-SOI作为一流射频前端模块（FEM）平台，具备性能出色的开关和低噪声放大器，在性能、功耗和数字化集成方面与众不同，可满足当前和未来4G LTE及6GHz以下的需求。FEM平台采用由Soitec开发的先进的RF-SOI衬底。

此次达成的晶圆供应协议建立在格芯与Soitec之间牢固的合作关系基础上。格芯的移动和无线基础设施部高级副总裁兼总经理Bami Bastani博士表示：“为满足格芯对于5G解决方案的需求，与合作伙伴Soitec的达成晶圆供应协议是至关重要的。”

2017年，针对格芯22FDX平台所需要的全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）晶圆，格芯与Soitec签订了为期五年的供货协议。制造格芯22FDX平台所获得的设计订单迄今已向全球客户交付了超过3.5亿枚芯片，营收额约45亿美元。

（路沙）