生益电子(688183) 申购代码787183 申购日期2.8

发行概览：公司本次拟向社会公众公开发行人民币普通股不超过166364000股，根据公司2020年第一次临时股东大会募集资金将按轻重缓急顺序投资于以下项目：东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目、吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目、研发中心建设项目、补充营运资金项目。

基本面介绍：公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。

核心竞争力：公司是国家高新技术企业，获得广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心等资质，多项成果获得科技成果鉴定及印制电路板相关的知识产权。经过研发团队长期自主研发，公司掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术等核心技术。通过这些技术的运用，公司可向通信设备、网络设备、计算机/服务器、消费电子、工控、医疗等高可靠性要求的产品领域提供相应产品，满足不同客户的需求，增强了市场竞争力。

募投項目匹配性：本次募集资金投资项目将有效地提升公司印制电路板的生产能力，有效推动公司产品结构的调整升级，同时增强公司的研发和创新能力，促使公司产品的技术含量、工艺水平、产品质量进一步提高，拓展公司未来发展的市场空间。通过本次募集资金投资项目的实施，公司的盈利能力和核心竞争能力将有所提升，对巩固公司现有的行业地位，进一步提高市场占有率起到积极作用。

本次募集资金到位后，通过补充营运资金，可以有效地缓解公司营运资金的压力，有利于公司根据原材料价格更加灵活的调整采购和库存数量;同时，有助于公司提高业务开拓力度，提升公司的市场竞争力。另外，补充营运资金后，公司可以降低债务融资规模，减少财务费用，短期偿债能力增强的同时经营风险和财务风险将随之下降。

风险因素：经营风险、财务风险、技术风险、管理风险、无实际控制人的风险、发行失败的风险、本次分拆被迫暂停、中止或取消的风险、新型冠状病毒肺炎疫情影响经营业绩的风险。

（数据截至2月5日）