本报讯 近日,网络通信芯片设计公司JLSemi景略半导体(金阵微电子,以下简称JLSemi),宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)领投,经纬中國追投。完成B轮融资后,JLSemi将专注产品线拓展和团队规模化,并加速产品落地和业务成长。
中国计算机报2021年9期
1《工程建设与设计》2024年4期
2《安徽建筑》2024年1期
3《人生与伴侣·共同关注》2024年2期
4《天津教育》2024年3期
5《现代经济信息》2024年5期
6《世界热带农业信息》2024年2期
7《家庭医学》2024年2期
8《学周刊》2024年10期
9《中国中医药现代远程教育》2024年8期
10《国际护理学杂志》2024年4期