同步器摩擦环碳布固化过程的传热分析

2021-09-10 17:20陈强刘亚军
科技研究 2021年11期
关键词:温度

陈强 刘亚军

摘要:文章采用UG 后处理模块NXNASTRAN求解器对同步器摩擦环固化过程的导热特性进行数值分析,确认摩擦环在粘接固化过程中夹具、零件、胶膜、碳布各相关件的温度变化曲线,分析传热特性,结合生产实际对工艺优化提升提供理论支撑。

关键词:同步器摩擦环;温度;胶膜;碳布

前言

同步器是变速箱的重要部件,而其中以摩擦环尤为关键。摩擦环是金属基体与碳纤维复合材料通过胶膜粘接结合的产物,两种材料的粘接固化工艺直接影响摩擦性能,进而对变速箱传动性能产生巨大影响。文章主要采用UG的后处理模块NASTRAN对粘接固化过程的传热特性进行瞬态分析,确定夹具、零件、胶膜各个模块的温度-时间变化曲线,探索传热对粘接固化过程的影响,为粘接工艺优化提升提供理论参考及依据。

1摩擦环粘接固化传热模型介绍

如图1所示,摩擦环基体与摩擦材料(碳布)通过某种胶粘接为一体,其过程需要限定外形尺寸,同时持续加热使胶固化,以保证粘接强度。因而需要专用夹具进行限位及导热。上下两个热板内嵌热电偶,进行持续性的热量传输。

初始状态时,热板因有热源持续传热,可简化其为恒温体(200℃);夾具与热板相连,其初始温度与热板相同;摩擦环放入夹具内部,其初始温度为室温20℃,各模块的热物理参数及边界条件如表1所示。

模型整体网格划分90W,针对胶膜,碳布等尺寸较小的部件做了局部网格加密和细化,同时忽略空气热对流及热辐射,忽略热板的温度微小波动,假设系统传热过程理想,分析系统的瞬态传热特性。

2数值仿真计算

利用UG软件后处理模块的NASTRAN求解器进行瞬态非线性热分析,考虑实际生产预热时间为5分钟,时间步长设置为300s,增量1s。根据表1设置各部件的热物理参数及接触关系。初始状态如图2所示。

3仿真结果及分析

通过300s非线性数值分析,各部件温度已趋近于设定温度200℃,仿真已基本收敛,参见图3。零件由室温放入200℃的夹具内,与夹具接触面迅速吸热升温,此时零件芯部区域温度较低,随时间的增加,整体温度迅速上升。

通过关键部位采点,得到各部件的时间-温度变化曲线,如下图所示。

对比图4、图5可以发现,摩擦环在放入夹具瞬间,由于与夹具表面有巨大温差(摩擦环20℃,夹具200℃),且碳布热导率极高(700W/mK),热交换迅速;而紧贴碳布的胶膜其导热率很小(2W/mK),热量不能及时转移,其温度迅速上升,温差减小,吸热因而减少,放热相对增加,造成温度的再次下降,此现象直观体现在摩擦环放入夹具初期碳布温度剧烈上下波动。

而胶膜在吸热初期虽然热导率及比热与碳布差异较大,但考虑到碳布厚度0.6mm,而胶膜实际厚度仅为0.07mm,厚度极薄,且质量极轻,温度变化敏感,其温度紧随碳布温度,二者在温度时间变化趋势上印证了这一点。

夹具在接触零件后,其作为热量输出方,接触区域附近温度在5s内迅速降低至144℃;现场实测温度降低至140℃,此降温过程得到验证,见表2所示,夹具实测温度与仿真温度趋势一致,数值接近。其后由于热板不断补充热量,夹具温度得以回升。

根据比热计算公式Q=CmΔT,当夹具质量增加时,温降减缓,传递热量更迅速,零件也能更快的升温。

对于零件基体而言,其作为最后的受热方,热量由外部传至芯部,故而芯部温度上升最慢,参见图3。

此外,对比各零件温度-时间曲线发现,在240s时,各部件温度均已超过195℃,基本进入稳态,现场实际设

定预热温度为5分钟,符合温度控制要求。

4总结

4.1对于摩擦环而言,其基体升温过程存在温差,而关键固化区域碳布及胶膜温升曲线一致,且均在5分钟内达到设定温度。

4.2考虑提升效率,减少预热时间,则需增加夹具质量以增加储热,使碳布及胶膜迅速升温至设定温度。

4.3对比温度云图,零件热量由外向内传递,零件重量及外形尺寸对传热影响很大

4.4对比夹具表面温度实测及仿真数据,二者误差在10%以内,此仿真模型针对生产实际具有重要指导和参考意义。

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