芯驰进阶

覃毅

突发疫情以来，全球性芯片断供危机弥漫，整个汽车产业犹如过山车一般，跌宕起伏。随着新能源汽车和智能汽车不断普及，国产芯片厂商斩露头角。

成立于2018年的芯驰科技，是国产车规芯片的后起之秀。目前，公司已经研制和量产了多款车规级芯片，可用于智能座舱、自动驾驶、网关等智能汽车内外场域。就同行差异化而言，芯驰科技在上述三大业务板块覆盖了智能汽车多场景应用。

2021年3月，公司顺利获得了百万片/年的订单。7月，芯驰科技完成了10亿元B轮融资，老股东中，华登国际、联想创投、红杉资本、经纬中国、祥峰投资等持续入局。

“基于技术实力和商业化应用前景，芯驰科技面向的市场足够大，具备更快实现营收的潜力。”祥峰投资合伙人李伟向《21CBR》记者谈道。

老将创业

2018年，正值智能汽车快速崛起，特斯拉Model 3等爆款车型开始大批量交付，芯驰科技便是在这样的背景下应运而生。

创立芯驰科技之前，两位联合创始人张强与仇雨菁均在芯片行业从业超20年。

张强曾就职于飞利浦半导体、飞思卡尔及恩智浦，拥有广阔的汽车半导体产业市场经验。仇雨菁拥有10年的硅谷创业经历，在飞思卡尔期间，她所带领的研发团队研发量产了超过10款车规级芯片。两人经验互补，芯驰科技很快在技术和市场上顺利运转。

事实上，在深厚的行业积累优势下，芯驰科技成立2个月后就拿到了华登国际、红杉资本等机构的1亿元天使轮融资。在芯片行业还不像今年如此火热的2018年，如此规模的天使轮融资，在行业中里很鲜见。后续3轮融资中，除了老股东，芯驰科技也引入了新面孔。

“无论研发还是市场，芯驰团队都有比较多的积累，技术和市场可以相辅相成。”李伟表示，在Pre-A轮融资出手后，祥峰投资持续跟投了芯驰科技。

巧妇难为无米之炊，基于创始团队两大优势，芯驰科技为研发和市场策略总结了一套核心逻辑：可靠安全+智能出行全场景覆盖+快速面向量产。

在定位上，芯驰科技坚持Tier 2的角色，立足于为产业提供底层硬件支撑，打造高可靠、高性能和符合市场需求的汽车核心处理器芯片。同时打通软件、系统、算法等产业链，用技术领先的芯片成就更多主机厂、零部件厂商和生态伙伴。进一步而言，芯驰聚焦于智能网联汽车的基础车规芯片，并不捆绑具体的系统、算法和应用。据介绍，芯驰科技目前已实现全面的产品路线和布局，生态合作伙伴覆盖算法、操作系统、硬件方案、协议栈、安全、导航、虚拟化等200多家。

“芯片厂商绑定相对固化的算法和系统，对于车企来说是不友好的。因为很多车企很多车型需要和不止一家上游供应商共同开发、适配和调试，如果在整个链条中，尤其是关键算法环节存在黑盒，可能比重新去做一个正向算法的投入还要大，所以基础芯片支持开放生态一定是未来的主流趋势。”张强说。

而这种面向大规模量产的前提是“车规”，即严格控制车规测试流程，保障产品可靠性。基于对底层芯片的基础设施作用的理解，成立不到一年时间，芯驰科技就拿到了满足ISO 26262 ASIL D级别安全流程的认证，为汽车芯片研发奠定了坚实的基础。

“2021年，芯驰科技将正式进入前装量产阶段。”张强提到，芯驰科技已经与10多家主机厂和Tier1企业开展了面向规模化量产的密切合作。

核心场域

从成立之初，芯驰科技就将公司命名为“SemiDrive”（Semiconductors drive everything，芯片驱动一切），这家“用芯定义未来汽车”的公司，已经拿到了智能网联汽车时代的入场券。

基于芯片作为未来智能汽车的底层驱动力，芯驰科技聚焦智能驾驶、智慧驾舱、服务型网关和安全车控四个最核心的领域。

智慧驾舱解决人机交互，包括车内车外状况的监测、车内交互、汽车液晶仪表、中控导航、后排娱乐等升级体验。智能辅助驾驶支持多种传感器接入融合，并具备与之相匹配的算力，可实现自动泊车等辅助驾驶和自动驾驶功能。

服务型网关除了提供连结车内车外的信息枢纽，包括车内数据的互联互通，以及与外部通道的大量数据交互，还提供SOA所需的安全和算力支撑。而ASIL-D级功能安全的高性能MCU安全車控，则进一步为智能网联汽车的先进系统架构提供底盘控制、线控、动力、储能管理等高安全需求系统的芯片选择。

“芯驰面向的是全车智能的概念，因为现在做智能驾驶芯片的企业很多，只做自动驾驶或只做座舱都无法打造生态闭环。” 张强向《21CBR》记者介绍，通过三大场域，芯驰科技覆盖了整车应用场景，这个早期预判与当下智能驾驶解决方案平台化的趋势不谋而合。

2020年5月，成立不到2年的芯驰科技发布了9系列X9、G9、V93款汽车芯片，分别应用于智慧座舱、中央网关以及高级辅助驾驶。2021年4月，芯驰的版图则覆盖了高性能智慧座舱、高级别自动驾驶和高安全车控。

具体来看，芯驰科技的3款量产芯片均采用16nm制程，在各个场域的应用体验均有不错表现。比如智能座舱X9芯片具有很强的兼容性和可扩展性，不仅可以支持硬隔离，也可以支持Hypervisor虚拟化;旗舰产品X9U可以支持最多10块全高清显示屏，这一能力在全球同级市场中也屈指可数;而V9自动驾驶芯片在接入车外视觉传感器后，车辆环视系统的启动时间和反应速度均比市面已有产品敏捷，能够达到1.2秒的行业顶尖水平。

“如果说智能驾驶未来达到L3/L4以上，脱离了人的控制，势必也需要车内外感知系统和人做更多的交互。”张强向《21CBR》记者谈道，从三大场域的产品线来看，芯驰科技拥有整车智能体验上更长远的视野。

大规模量产

在汽车智能化浪潮下而生，芯驰科技也要面对日益激烈的竞争格局。

数据显示，2020年国内芯片企业新增数量大幅剧增，仅2020年1-10月新增注册量就达到1.2万家。截至2020年10月，我国芯片企业共有4.9万家。

张强预计，在未来5年后，中国芯片市场有望从新蓝海转为新红海。芯驰科技CEO仇雨菁曾在公开演讲中提到，尽管中国汽车半导体产业身处行业变革窗口期，芯驰科技的目标并不是简单的低端替代，而是以全球领先的产品序列填补中国在高端汽车芯片的空白。

放眼全球汽车半导体产业，一个残酷的现实是：全球高端芯片的核心技术基本掌握在国外企业手里，国内高端芯片的核心技术尚处于追赶阶段。“但无论是从产品性能还是从给与客户的支持力度上来说，芯驰都不输国际主流大厂，有些指标甚至更优秀。”李伟表示。

张强也强调：“智能网联是国内造车新势力掀起的潮流，与国外相比，中国市场需求更为旺盛，本土企业对于智能汽车的态度也更加积极和前瞻，中国本土芯片企业可以更好地提供支持，做更多前端定制开发。这一点国外企业很难做到。”

今年8月，芯驰科技与上汽零束宣布达成战略合作，验证了张强的设想。根据协议，芯驰将与上汽成立“芯片联合创新实验室”，就新一代汽车电子架构，就联合研发、资源协同、验证测试等方面进行深入合作。

芯驰科技希望在广阔的国内汽车智能网联市场中，将传统汽车经验和底蕴叠加领先的技术和量产优势，迅速形成规模效应，在汽车演变成智能终端过程中释放潜力。