试论新时期下电子产品装配工艺控制研究

潘林豐

摘要：随着信息技术的日新月异的更迭发展，电子行业之间的竞争日益白热化，要想在竞争激励的市场竞争中占有一席之地，获得稳健发展，如何在电子产品装配环节控制好装配工艺是至关重要的，据此，我们要瞄靶心、狠发力、有规划，通过多措并举，提升装配工艺，保障电子产品质量。文章从提升工艺设计方式入手，结合实际，提出了加强电子产品装配工艺的策略，以期抛砖引玉，唤起重视与讨论之效，打牢电子产品质量的强劲引擎。

关键词：电子产品;装配工艺控制;策略

在电子产品整机器生产过程机械安装、焊接等装配是不可或缺的重要环节，要想生产出符合标准的产品，一方面要精心设计产品生产图纸，合理布置产品器件、零部件等，另一方面还要为依托优质的装配工艺，来保障产品质量。研究发现，在产品故障中10%-20%的质量问题，都是由于生产原因所造成的，由此可见，电子产品装配的好坏与电子产品的可靠性和质量息息相关。工艺控制在产品质量控制的关键环节，其包含了工艺过程、工艺管理、工艺设计等环节的质量控制。文章从以下几个角度控制电子产品的装配工艺，提升电子产品的质量。

一、提升电子产品工艺设计的方式

（一）关键工艺的超前研究

产品设计师在设计产品的时候，会发挥自身的想象力和创造力，将产品的特征和产品功能体现在图纸上，基于此设计出电子产品的图纸。但是受多种因素的掣肘，在具体的生产环节中虽然使用了多样的装配工艺，但是依旧无法实现真实产品的构建，所以在构建电子产品的性能、质量方面，制作工艺是非常关键的因素，是图纸转化为产品的关键，控制和保障产品制作工艺，能控制生产成本，显著提升电子产品的经济价值[1]。

（二）不断完善工艺文件

“制度是行为规范的准绳。”由于电子产品的特殊性，在产品生产加工过程中离不开相应的指导和准则。毋庸置疑，工艺文件内容主要涵盖了工艺的具体内容要求。据此，电子产品企业可以将工艺文件作为操作的重要准则，并将工艺文件贯穿到产品的设计环节、产品制作环节以及产品的销售环节中，通过这样的举措从产品生产到投入市场的全过程都以工艺文件为指导保障产品的质量，由此可见，完善工艺文件是大有裨益的。

（三）提升产品生产人员素养

“人才是第一生产力。”产品生产人员的素质的高低与产品质量息息相关，因此，企业要最大化的发挥相关人员的主观能动性，引导其积极参与到产品生产装配中，化繁为简，保障产品质量。其次， 在电子产品装配过程中，要能熟练认知电子元器件，同时还要能判定电子元器件规格、种类等，在产品的装配过程中以产品装配图为参考清点所有元器件，确保元器件型号、数量、规格与图纸的相符，规避出现漏装、错装的现象[2]。最后，还要通过“走出去，引进来”的方式，定期加强培训教育，通过培训促进其技术能力，综合素养的提升，同时还有助于员工的凝聚力、向心力。

二、装配工艺加强方式

（一）做好元器件预加工

装配人员再进行电子产品装配前，做好元器件预加工处理，进而确保原有机械形状的转变，倘若在装配前没有按照規范进行操作，也会在很大程度上损伤元器件，大大降低装配电子设备的质量和可靠性，所以在进行元器件成型加工过程中，要做好元器件预加工处理。

（二）穿插安装

毋庸置疑，电子产品设计到成品过渡期间存在着工艺转换，装配工艺人员在工艺转换期间，为全面提升装配效率，则需要采用较强的工艺方法，最大化地保障产品工艺的可靠性。装配人员在印制板的穿插安装过程中，要根据装配工艺顺序，坚持以小器具为切入点，由内向外、由低至高进行装配。如果装配人员在装配过程中无法有效确保装配出完美的电子产品，则从某个程度上说明了装配流程和工艺的难度性，严重影响电子产品的质量和可靠性，因此，一个成功的电子产品，如果其装配过程的工艺是成功的，那么电子产品自然也是成功的。

（二）导线与器件焊接工艺

在电子产品装配过程中导线与器件焊接是非常重要的部分，产品的导线与器件焊接组件是实现组件与电线连接的的重要方式，装配人员在产品焊接过程中要掌握这个阶段的流程，严格根据流程进行工艺焊接，为从整体上全面提升焊接的可靠性[3]。首先，在使用前应认真检查电源插头、电源线有无损坏，并检查烙铁头是否松动或者存在其他问题，以避免对焊接质量产生影响;其次，严格准备设备各类配件，确保操作的安全性、稳定性，一般而言，应使用介于50W-70W的电烙铁，以实现普通端子的有效焊接;最后，焊接操作应当科学规范，焊接过程中，烙铁不能到处乱放，电烙铁使用中，不能用力敲击，烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉，不可乱甩，以防烫伤他人。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头，待冷却后，再将电烙铁收回工具箱。焊接时要避免由于组件布置紧密而对周围产生影响。另外，在高质量焊接工艺实施时，必须在掌握组件基本结构的基础上，避免对其施加直接压力，保证各焊接部件的整齐度，为保证焊接的稳定性，可在焊点处施加相应的力，以保证部件向下竖直的状态。

三、特殊工艺实现

（一）密封防潮工艺

众所周知，电子设备应用于特殊环境，因此，需采用特殊的工艺来实现产品性能，我们以航舰上的设备为例，应用环境比较潮湿，而且还会在水中使用，为保障电子设备的可靠性，需采用密封工艺来保障。密封工艺多种多样比如，弹性密封圈、灌胶密封圈等，不同产品的性能具有差异性，因此装配人员要具体问题具体分析，采用适合的密封方式[4]。

（二）静电预防工艺

对于元器件而言，一旦出现静电则会让其功能性大打折扣，影响电子产品质量。特别一些特殊产品，若处理不当则会诱发爆炸等安全事故，为规避安全事故的发生，首先需防止人体与容易产生静电的物体进行直接接触，如果在条件许可的情况下， 选择无静电材料;其次重点做好装配产品湿度和温度的控制工作，最大化地确保焊接工具的接地。在产品安装过程中还可以采用释放静电装置，如静电垫、防静电腕带、预防静电的设备，并在静电安全区域内进行。

（三）抗振工艺性能

抗振性是电子设备耐受力的重要考核指标，当在实际使用中在高处跌落时，将使其面临振动力与冲击力。若振幅较大时还将加速内部结构及元件的损伤，甚至产生严重的短路和变形等严重问题，导致电子产品难以达到合格标准。因此，在实际的生产过程中，应当充分考虑日常的使用场景，在较大元器件的固定工艺中，必须使用柳钉或者胶黏剂等工具，以对抗和缓解可能出现的振动问题，避免其产生松动及变形现象。

结语：

总而言之，电子产品装配过程较为复杂，装配工艺的好坏与电子产品质量息息相关，基于此，装配人员在进行组件的时候要进行预处理， 采用科学合理的装配工艺，保障产品的质量，特别是随着信息技术的发展，电子产品日新月异的更迭发展，种类的不断增多，装配工工作难度不断增加，还我们还要加强电子产品设计，做好电子装配工作，全面提升电子产品的质量。

参考文献：

[1]杜连芳， 秦慧娟. 电子产品装配工艺控制研究[J]. 中国战略新兴产业（理论版）， 2019， 000（013）;1-1.

[2]冯蕾琳. 三维装配工艺技术在复杂电子产品中的应用[J]. 电子制作， 2014（9）;120-121.

[3]许涛. 航空电子产品装配中PFMEA方法的应用和改进研究[J]. 电子测试， 2019， 000（004）;109-110.

[4]张佳朋， 刘检华， 宁汝新. 基于工作流的产品装配工艺生成及信息集成技术研究[J]. 机械科学与技术， 2010， 29（009）;1145-1151.