物联网产业视点(2022年2月)

2022-03-16 07:15
物联网技术 2022年3期
关键词:光刻机火炬冬奥

战略合作

智加科技与全球捷运达成战略合作

近日,重卡自动驾驶公司智加科技与数智化跨境物流企业全球捷运达成深度战略合作。双方决定开展自动驾驶技术和清洁能源技术在集装箱卡车干线运输市场的应用合作,规划用5年时间实现累计投放、推广自动驾驶重卡3 000辆,共同将智加全球领先的自动驾驶技术赋能到全球庞大的货运市场。

中国将启动与英特尔、AMD的芯片制造合作平台

据悉,中国计划成立一个专门组织,促进国内公司与英特尔、AMD等海外半导体巨头之间的合作,以培育软件、材料和制造设备的开发中心。

机器人

科学家正在建造AI驱动的机器人来拆解回收旧手机

本研究项目旨在开发能够从不同型号手机中拆解零件的机器人。如果该技术能够商业化,将极大地改善智能手机和其他小型便携式电子产品的回收,这些电子产品中含有可再次利用的金属和矿物,但目前的回收技术尚且无法完全分离可用金属和矿物。

冬奥火炬首次由机器人在水下传递

2022年2月2日,北京冬奥会火炬在奥林匹克森林公园、冬奥公园和首钢园传递,共由548名火炬手接力传递完成。其中还包括奥运史上首次机器人与机器人之间在水下的火炬传递,由水陆两栖机器人与水下变结构机器人在北京冬奥公园水下完成。

5G

工信部:中国5G基站总量占全球60%以上

据悉,截至2021年底,我国累计建成并开通 5G 基站142.5万个,去年全年新建5G基站超过65万个。目前,5G基站总量占全球60%以上,5G网络已覆盖所有地级市城区,超过98%的县城城区和80%的乡镇镇区。

发改委等四部门印发《能源领域5G应用实施方案》

方案中要求,未来3~5年,围绕智能电厂、智能电网、智能煤矿、智能油气、综合能源、智能制造与建造等方面拓展一批5G典型应用场景,建设一批5G行业专网或虚拟专网,探索形成一批可复制、易推广、有竞争力的商业模式,制定一批重点亟需技术标准,研究建设能源领域5G应用相关技术创新平台、公共服务平台和安全防护体系。

芯片

中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户

2022年2月7日,上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式。据介绍,该光刻机主要应用于高密度异构集成领域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点,可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用,满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。

欧盟芯片法案正式亮相

近日,欧盟委员会正式发布《欧盟芯片法案(The European Chips Act)》,该法案拟投入资金高达430亿欧元(约合491亿美元),用于支持芯片生产、试点项目和新一代芯片工厂等。委员会主席冯德莱恩也表示,《芯片法案》有望改变欧盟全球竞争力。同时,欧盟再次重申其发展目标:到2030年芯片产能在全球占比达20%。

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