欧盟加快推进“芯片战略”

高荣伟

在過去几年里，全球半导体产业遭遇了极大的挑战——国际贸易争端叠加新冠疫情极大冲击了全球制造业，尤其是半导体产业链供应紧张的情况进一步加剧。在欧洲，目前芯片测试、设计和研发的全球份额一直在下降。芯片短缺扩展到家庭娱乐产品，如平板电脑、游戏机、电视机和显卡，被困在家里的人们购买这些产品的数量创下历史新高。

为了提升自身地位，欧洲各国采取行动加快推动欧洲半导体产业的发展。德国《商报》近期表示：目前，欧盟正在制定自己的芯片战略，加强芯片原材料供应、研发和制造，确保芯片供应链的完整。

自2020年起，半导体芯片产能持续不足。进入2021年，形势似乎没有任何好转。全球智能手机、游戏机、家电等几乎所有电子产品，都不同程度地受到芯片短缺的影响。由于半导体芯片是绝大部分产业链的核心环节，全球关于芯片的竞争加剧。

就欧洲而言，芯片生产较为依赖亚洲和美国的代工厂，欧洲本土的半导体制造业较弱。数据显示，2020年欧洲半导体收入下降12.7%，在全球4400亿欧元的半导体市场规模中，欧洲约占10%。欧洲芯片在很大程度上依赖海外制造。缺“芯”危机让欧盟和其他国家意识到发展本土芯片制造的必要性。

意法半导体、德国英飞凌和荷兰恩智浦等欧洲芯片业领军公司，专注于为汽车、航空航天和工业自动化等行业提供芯片。汽车电子一直是欧洲半导体产业引以为傲的领域，但是欧洲能否在新兴的新能源汽车领域固守其领先优势，目前看来有难度。从以上情况综合判断和分析，由于芯片的缺乏，欧洲未来极有可能在汽车半导体、功率半导体等领域丧失自己的原有优势。

2021年9月15日，欧洲联盟执委会主席乌尔苏拉·冯德莱恩在发表“欧盟状况”的演讲时说：“我们依赖亚洲制造的最先进的芯片。欧洲在整个供应链中的份额，从设计到制造都在缩减。”这迫使欧盟决心改变欧洲对芯片生产长期投资不足的局面。

据路透社报道，当地时间2021年11月15日，冯德莱恩宣布，将在2022年正式推出《欧洲芯片法案》，大力推动欧洲半导体产业链发展，以保持欧盟的竞争力并能够自给自足。据了解，该法案包括一个提高欧洲芯片制造能力的计划，旨在加强芯片设计、生产、包装以及芯片供应链各环节的监测，让欧洲拥有大量“巨型芯片工厂”。为此，欧盟将向欧洲芯片行业注资数百亿欧元，其目标是到2030年，欧洲的芯片产量及全球市场占有率提升一倍，打造最先进的欧洲芯片生产系统。

“欧盟将要提出的新芯片法案旨在阻止欧洲国家相互竞争，帮助欧盟在全球展开竞争。”欧盟内部市场专员瑟瑞·布雷顿说，“欧盟希望将成员国的努力整合到泛欧盟的半导体战略中，并且创建一个框架，以避免欧盟国家的内部竞争。”他补充说，“欧盟的目的将是设定条件，保护欧洲的利益，保证欧洲在全球政治格局内的利益。”按照布雷顿的说法，《欧洲芯片法案》将包括三个要素。第一，半导体研究战略，加强比利时、法国、德国等研究机构的合作。第二，将用一个集体计划提高欧洲的芯片制造能力，目标是发展欧洲的“巨型工厂”，这些工厂能够大量生产最先进的节能半导体。政策制定者们表示，改变欧洲芯片短缺的局面需要欧盟付诸多年的努力并投入大量的公共资金。第三、将为国际合作和伙伴关系制定一个框架。“我们的想法并不是要在欧洲自己生产所有的东西。除了使我们的本地生产更具弹性之外，我们还需要设计一个战略，使我们的供应链多样化，以减少对单一国家或地区的过度依赖。”

《欧洲芯片法案》是欧洲将半导体芯片纳入整体战略考量的一次努力和尝试。业内人士指出，这是一项旨在提升欧洲半导体芯片测试、研究和设计能力的法案，并致力于协调政府投资与企业投资的资源配比，以此来确保芯片供应的安全。

实际上，欧盟一直有打造自己的半导体芯片供应链的想法。早在2020年11月，德国、法国和意大利等国家一起向欧盟提交了一项名为“欧洲共同利益重要项目”的方案，要求欧盟支持其成员国开展芯片研发和制造项目，包括生产节能芯片、智能传感器等。“欧洲共同利益重要项目”旨在打造对欧盟经济有战略重要性的未来产业，此前欧盟已启动电动车电池、云服务、氢能经济等战略。2020年底，欧洲十多个国家签署《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，宣布未来两三年将投入1450亿欧元，以推动欧盟各国联合研究及投资先进处理器及其他半导体技术。

欧盟19国推出了“芯片战略”。欧盟计划为欧洲芯片产业投资约500亿欧元，打造完整的半导体生产系统。德国《商报》发表评论称，《欧洲芯片法案》的提出，更加表明欧洲渴望实现“芯片自立”。半导体芯片已经不单单是工业生产的一项生产要素，而且是全球技术竞赛的核心。

2021年2月，欧盟19国推出了“芯片战略”。欧盟计划为欧洲芯片产业投资约500亿欧元，打造完整的半导体生产系统。2021年3月，欧盟发布了《2030数字指南：数字十年的欧洲方式》，设定了11项先进技术发展目标，其中就包括在2030年前实现芯片产量增加一倍;5年内自行打造首部量子电脑等，以减少欧盟对美国和亚洲关键技术的依赖。

德国《商报》发表评论称，此次新芯片法案的提出，更加表明欧洲渴望实现“芯片自立”。时下，数字化发展的核心是半导体芯片。半导体芯片已经不单单是工业生产的一项生产要素，而且是全球技术竞赛的核心了。没有数字化就没有未来，欧盟显然已经意识到了这一点。

在半导体产业的进阶之路上，欧洲要守住功率器件、微控制器、传感器、射频技术、半导体设备和汽车芯片等传统领域的优势，也要补足一些短板。欧盟对缺“芯”现状进行了深刻反思，采取多种措施，决心励精图治发展半导体产业。

在相关政策的引导下，2021年，很多半导体厂商都在欧洲加快了建厂的步伐。苹果公司宣布未来三年将投入10亿欧元在欧洲进行芯片研发，斥资打造欧洲芯片中心，开展5G和无线技术的半导体研发。英特尔首席执行官宣布，未来十年将在欧洲投资800亿欧元发展汽车芯片制造业务，包括新建两个汽车芯片制造厂。此外，英特尔寻求80亿欧元的公共补贴，用于在欧洲建设一座先进的半导体制造工厂。欧洲也多次向台积电抛出橄榄枝，邀请台积电赴欧建厂。

欧洲本土公司在芯片领域也有大动作。2021年6月7日，博世投资10亿欧元在德累斯顿修建的工厂正式落成。这家工厂将主要为自动驾驶和电动汽车等提供芯片。欧盟委员会在2021年7月19日启动了两个新的行业联盟——处理器和半导体技术联盟以及欧洲工业云边缘计算联盟。这两个联盟旨在推动欧盟下一代芯片和工业云边缘计算技术，帮助欧盟构建其数字经济的关键基础设施，以及降低半导体供应链中断的风险。2021年9月17日，德国半导体厂商英飞凌宣布位于奥地利菲拉赫的工厂正式运营，布雷顿出席了启动仪式，并强调这是欧盟振兴半导体工业的重要一步。不甘落后于世界半导体竞赛的欧盟，在其半导体研发制造上不仅制定了雄心勃勃的计划，而且付诸行动。

有人说，大国渴望获得稳定的先进芯片供应链的原因，在于它关乎一个国家的工业生产、经济发展和国防安全。不过，对于欧盟的目标，引发了激烈的争论，欧洲业界似乎对此信心不足。鉴于此前欧洲半导体联合研发芯片项目的失败尝试，事实上，诸多欧洲半导体厂商对建立新联盟的计划似乎并不热衷。联盟成员如飞思卡尔、飞利浦和意法半导体等先进的半导体企业更愿意围绕着其原有的强势领域继续发展，而不愿冒巨额投资失败的风险。

编辑：薛华  icexue0321@163.com