新思科技英特尔携手下一代半导体设计开发

蒋倩

新思科技近日宣布加入英特尔代工服务（IFS）新成立的Accelerator生态系统联盟中的EDA和IP联盟，以助力芯片开发者应对日益严苛的创新产品开发目标。加入该联盟后，新思科技可更早获得英特尔的工艺路线图和工艺设计套件等，为双方的共同客户提供针对英特尔工艺和封装技术进行优化的EDA和IP解决方案，以实现更高的可靠性、安全性、和功率、性能和面积目标。基于此，客户可以在HPC、AI、汽车和移动通信等众多应用中大幅度降低设计风险并提高生产效率。英特尔代工服务总裁Randhir Thakur表示：“作为我们IDM 2.0战略的一部分，IFS通过与新思科技等领先公司合作，致力于打造一个强大的芯片设计生态系统，帮助我们的共同客户将芯片转化先进解决方案，从而给人类生活带来积极影响。我们的芯片设计和制造专业知识，结合新思科技的EDA解决方案和高质量的IP，将引领未来的芯片创新，加速数字化进程。”

随着英特尔不断革新工艺和封装技术，双方的共同客户可以通过使用经英特尔先进工艺认证的新思科技EDA解决方案实现理想结果。此外，新思科技经验证的Design Ware基础IP和接口IP组合可极大降低集成风险，同时帮助芯片开发者实现流片一次成功。

新思科技总裁兼首席运营官Sassine Ghazi表示：“新思科技加入英特爾IFS生态系统联盟是我们与英特尔长期成功合作的必然结果，也充分体现了双方在提升生产力并促进创新方面的共同愿景。将新思科技的EDA和IP解决方案引入英特尔强大的生态系统，将助力我们的共同客户开发出更具创新力的产品，缩短产品上市时间。”