分析语言特色，把握文章结构，概括中心意思

李新华

应考锦囊

1.掌握高考命题趋势和应对策略

在具体的高考试题中，实用类文本阅读的考查呈现出以下趋势：（1）主题一致化。相互补充，信息相对比较散，信息量很大。（2）图文并存化。图表中的术语都有详细注释，难度不大。（3）选文陌生化。选择现在社会中的一种现象为话题，有很强的时代感，但不强调时效性，紧扣“实用”二字。（4）思维多向化。图表使平面思维变成立体思维，在对信息进行筛选、整合、评判后，发展理性思维。

针对上面的考查趋势，考生要快速浏览文本，确定中心话题，尤其是要找出多则文本的中心，然后略读，找出文本的侧重点（或角度）。对于材料为图表的，还需根据图表标题和内容大致把握其重点，根据文本出处大体判断其所属的文体类别及暗示信息。

2.掌握考点要求和解题方法

“分析语言特色，把握文章结构，概括中心意思”这一考点，要求考生能够准确解读文本，分析思想内容、构成要素和语言特色。（1）“分析语言特色”多在科普文章或新闻通讯阅读中体现，一要辨明文体，注意文体特点。二要结合语境分析关键词句表达的意思和艺术效果。考生可从词句采用的修辞手法入手，举出典型例句，分析其意义和艺术效果;也可结合文旨体会其表达的思想情感。三要辨明修辞手法的种类，选择最能体现文本主要语言特色的语句深入分析，并理解其意义与作用。四要选择典型例句，分析有理有据，述评结合。（2）“把握文章结构”要分三步走：首先要根据文本结构的一般特点，对文本进行段落划分，然后分析各部分之间的关系，最后根据其结构特点加以概括。（3）“概括中心意思”要进行筛选整合，可运用“划分层次，归纳层意”的方法，将原文按点列出，如果意思分散，还需要“合并同类项”，最终概括的要点要条理清晰，语言简练。

考题连线

阅读下面的文字，完成后面的小题。

材料一：

在全球集成电路产业的竞争格局中，目前仍是美国“一家独大”，而我国的自給率仍然很低，打好关键核心技术攻坚战，突破我国在半导体领域的关键核心技术难关，半导体产业的国产替代成为大势所趋。

中国半导体行业协会公开的数据显示，截至2021年6月，我国芯片的自给率只有26.6%，其中汽车芯片的自给率更是低至5%。正是因为我国集成电路产业自给率较低，所以许多芯片都需要从海外进口。中国海关数据显示，我国是当前全球芯片进口大国，从2018年到2020年，连续三年，中国的芯片进口额均超过了3000亿美元。

近年来，国家出台了多项政策来支持半导体产业的发展。2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。随后，十九届五中全会审议通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标的建议》，明确指出，将瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，以此来强化国家战略科技力量。

目前，国家正大力着手半导体行业的布局，如提出要在2025年实现国产芯片70%自给率的目标，成立国内首所芯片大学，并投资5000亿元打造国内最大的集成电路基地“东方芯港”，几乎涵盖芯片产业所有的细分领域。

（摘编自《人民日报》等相关报道）

材料二：

芯片制造技术体现了目前人类精密制造的最高水平。精密制造业是中国跟世界先进水平相差最远的领域，所以我们不能制订一个太乐观的赶超时间表。

芯片制造分五个阶段，前三个阶段是：第一，把沙子，也就是二氧化硅，转化成多晶硅;第二，把多晶硅提炼成单晶硅，再把单晶硅切成一个个圆盘，也就是晶圆;第三，在晶圆上制造各种器件。前两个阶段都很难，第三个阶段又是难中之难。光刻就是其中的核心技术。

在光刻技术领域，中国的中微半导体在刻蚀机方面是世界领先的，不过在很多其他步骤上我们是落后的，有非常多的缺陷。我们没有高端的光刻机，也没有高质量的光刻胶。

现在制造一个芯片需要经过300至500道工序，涉及精密机床、精密化工、精密光学等几乎所有领域的尖端技术，可以说芯片是现代工业技术的皇冠。

中国芯片业的落后，看似是一个点，其实反映的是一大片。所以唯一的正道，就是把所有这些门类的基础都补上，芯片业才能达到世界顶端水平。

（摘编自袁岚峰《中国芯片的正道何在？》）

材料三：

2021年，全球产业界“缺芯”所带来的影响逐渐扩大。从汽车到手机、电脑、网卡，再到家用电器的普遍涨价，令普通百姓也开始关注到芯片产业安全。

“‘缺芯的一个重要原因，就是缺乏芯片的设计和制造人才。”中科院计算技术研究所副所长包云岗强调，作为芯片产业“皇冠上的明珠”，处理器芯片因设计复杂度高、难度大，相关设计人才面临巨大缺口，加快人才培养迫在眉睫。

据了解，20世纪80年代，美国也遇到过类似的人才危机。其解决思路是把芯片设计的门槛降下来，让学生可以参与流片，并专门启动了相应的人才培养项目，迄今已培养了几万名芯片人才。

“加快处理器芯片设计专门人才培养，是解决我国信息领域‘卡脖子问题的关键。”包云岗介绍，国科大2019年8月启动的“一生一芯”计划，旨在通过让学生设计处理器芯片并完成流片，培养具有扎实理论与实践经验的处理器芯片设计人才。

（摘编自罗旭《“一生一芯”计划：破解芯片人才培养“卡脖子”难题》）

1.下列对材料相关内容的理解和分析，不正确的一项是（  ）

A.目前，我国集成电路产业的自给率还很低，截至2021年6月，芯片的自给率只有26.6%，汽车芯片的自给率只有5%，大量芯片都依赖进口。

B.我国提出要在2025年实现国产芯片自给率达70%的目标，要实现这一目标还不是太容易，我们跟世界先进水平相差太大是其原因之一。

C.根据我国“十四五规划”，我国半导体产业的发展重点是宽禁带半导体的发展，将打造国内最大的涵盖芯片产业所有细分领域的集成电路基地。

D.芯片制造涉及精密化工、精密光学等几乎所有领域尖端技术，在其制造的前三个阶段中，“难中之难”的是第三阶段，而光刻技术是核心技术。

2.下列对材料相关内容的概括和分析，正确的一项是（  ）

A.在全球集成电路产业竞争格局中，我国处于较弱地位，这与国内相关企业“国产替代”意识不强不无关系，已经引起国家的高度重视。

B.“十四五”时期我国集成电路产业将重点突破先进存储技术、集成电路先进工艺等，研发重点是集成电路设计工具、重点装备等关键材料。

C.芯片是现代工业技术的皇冠，处理器芯片是“皇冠上的明珠”，如能在处理器芯片设计上取得突破，信息领域的“卡脖子”难题即可破解。

D.20世纪80年代美国芯片产业发展也遇到过危机，我们可以借鉴美国采取降低芯片设计难度的方法，来破解我国发展集成电路产业中的难题。

3.如何加快我国芯片产业的发展？请结合材料简要分析。

答：