关于镜面铝COB线路载板绝缘层劣化问题讨论

欧阳响堂

镜面铝COB线路载板主要由镜面铝、黏着胶、BT覆铜板、阻焊白油和表面处理五大主材组成。

而绝缘层包含黏着胶、BT覆铜板、阻焊白油。

镜面铝COB线路载板结构如下图所示：

BT覆铜板为玻璃纤维结构，呈现点状

下文将进一步说明说明黏着胶和BT覆铜板这两个绝缘层规格和质量检验方式

一、黏着胶

1.1、材料规格如下：

关于板子的抵抗机械破坏能力指标，须注意 Peel Strength 和 Solder Float 两项数据（依据IPC-TM-650）。被丁酮（MEK）浸泡后或是在高温高湿 85℃/85% RH  96hr 后须维持一定的剥离强度。

漂锡实验（Solder Float）表示该胶需能抵抗288℃ 10s一次应力，不可发生断裂、剥离等失效。

测试项目已经包含单纯的机械拉扯作用、温湿度长时间作用以及化学破坏后的老化后（decay），需保持一定的强度，用以确保产品不至于出现失效，而这些测试方法和测试指标均有国际规范遵循。

黏着胶在使用时，会将整张黏着胶贴附于BT覆铜板上面，再撕除黏着胶的离心膜，将BT覆铜板贴于镜面铝之上，之后施以一定的高温高压，在此环境中维持一段时间使胶膜予以熟成固化，BT覆铜板即与镜面铝结合在一起。

1.2、黏着胶质量鉴定方式

若此处热压工艺不良，一定条件下会出现BT覆铜板与镜面铝脱落现象发生。这将会是最严重的失效模式，故而基板厂商必须进行抽样进行质量鉴定。

针对于制成的成品目前并没有统一的国际规范予以规定，但都借鉴于类似产品规范和采用最严苛的方式用以检验鉴定，有些条件极近似于 IPC-TM-650，用以鉴定黏着胶的固化黏着力是否有正常发挥。

重点说明

A、Tg可以采用DMC或DSC两种方式测试;

B、Thermal Stress 是指将覆铜板用288℃锡炉漂锡10s一个循环，至少≧6次;

C、T-260/ T-288 试验是指用 TMA 设备，持续 260℃ （或 288℃），须≧ 60min 不出先剥离分层;

D、Td-5%是指热裂解耗损5%的温度≧350℃。

2.2、BT覆铜板质量鉴定方式

A、外观检验：依据图纸及协议的检验规范;

B、尺寸规格：依据图纸及协议的检验规范;

C、信赖性

3、BT覆铜板与镜面铝结合

镜面铝COB基板，铝材部分是用来散热和增加亮度、反射能力，导电部分是靠BT覆铜板做成线路板进行导电，两者均是靠前述的黏着胶以高温高压的方式进行结合在一起。

目前主流的结合方式有传压和快压方式两种，其各有差异。

3.1、传压

优点：A、需经过长时间的高温高压，可以消除板子的部分应力;

黏着胶可以充分进行固化、熟化;

BT覆铜板与镜面铝接着性佳，抗剥离强度表现良好，不易分层。

缺点：A、生产作业时间长;

小批量生产作业不便。

3.2、快压

优点：A、效率高，适合多样性小批量生产;

B、快速打样需求中的样品板特别适合;

缺点：A、黏着胶容易溢出，形成溢胶;

B、材料应力得不到充分释放，容易有板弯翘发生;

C、黏着胶固化程度不佳，产品耐温性能差;

D、抗剥离强度差，90°折弯过程中容易出现BT覆铜板与镜面发生分层。

常规信赖性以及LM80测试，有高温（Ts 105℃）或高温高湿（85℃/85%RH）项目，在高温长时间的老化下，至今未出现剥离现象。

3.3、基板出货信赖性控制

下表所列的测试项目、手法、判读标准，有些属于厂内内规，有些属于行业规范，一部分属于国际规范。

其信赖性测试项目均大于行业内的规格要求。

3.4、分析其他原因

A、基板的组成材料先天对温度的抵抗能力已经超过封装产品的信赖性实验条件，如BT覆铜板的Tg，无论是DMC还是DSC法其都超过150℃;

B、一定范围内的温度、湿度、时间及特定的化学溶剂，都不至于使COB基板產生实效;

C、合理使用产品时，整个灯具系统须控制Tj。以目前的芯片技术，Tj大约在125℃以内，而这温度也是在基板材料所能承受的范围内。基板材料都其热裂解（Td）指针，其测试温度甚至高达350℃，故而只要在正常的合理范围内操作，基板点灯过程中产生的热量并不会对基板产生不良的影响。

由此可见，镜面铝COB线路载板只要做好生产的参数管控，并进行合理的抽样检验，并不需要担心绝缘层劣化问题发生。