日美“经济版2+2”深化芯片合作

马芳

据《日本经济新闻》7月31日报道，日美两国政府负责外务和经济的部长29日在华盛顿举行首次日美“经济版2+2”会谈。双方就加强下一代芯片量产的联合研究、深化供应链合作等议题达成共识。

日美在供应链方面的合作主要包含芯片、电池及稀土等重要矿产。日本《朝日新闻》7月31日披露，日本为推进在芯片领域与美国的共同研发，将成立新的研发机构。预计日本产业技术综合研究所、理化学研究所、东京大学等9个机构将参与其中，日本政府还将邀请其他国内外企业和研究机构参与。《日经亚洲评论》29日报道称，该研发中心将研究先进的2纳米芯片，并且将包括一条原型生产线，最早在2025年开始投入量产。

对于日美拟深化在芯片研发领域的合作，《日本经济新闻》分析称，在中美战略博弈加剧背景下，日美计划构建一个不过度依赖中国战略物资的体制，此次围绕芯片研发达成的合作共识，是为防止“台湾有事”做准备。▲（马芳）