新产品新技术（177）

为6G开发含波导管的印制电路板

5G之后是6G移动通信，为适应在高的频率下进行数据传输，波导一直受关注。波导是一种中空的金属结构，它传导电磁信号几乎没有损耗。在波导管中，140 GHz及以上的信号在天线和处理芯片之间传输不会造成损耗。已有AT&S开发出这类PCB，例如通过空气腔集成到PCB中大大降低了高频信号的损耗；现在又将波导管直接集成到PCB中，以便在更高的频率下进行数据传输。

（PCB007.com，2022/1/6）

印制电路体代替印制电路板

Nano Dimension公司最近推出一款DragonFly-IV 系统3D打印机和FLIGHT应用软件包，提供了一种加成制造系统，旨在通过同时沉积专有材料，使PCB立体化，并集成电容器、天线、线圈、变压器和机电部件，制造高性能电子设备。它提供了无与伦比的打印3D电子设备的能力，开辟了通过加成方式完成打印电子设备的途径，相信PCB(印制电路板Printed Circuit Board）一词不久将被PCC（印制电路体Printed Circuit Cube）取代。

（pcb007.com，2022/1/4）

以最先进的互连解决方案适合明天汽车的要求

AT&S在CES展会上展示其在汽车领域的最新发展，开发了应对未来自动驾驶汽车挑战的解决方案。例如，新工艺允许将高频信号天线直接集成到PCB中，几乎没有损耗而大大提高雷达传感器的分辨率；同样，将高分辨率光学传感器直接集成到PCB中，帮助高分辨率摄像机高效收集周围环境信息。在汽车中电子产品微型化也越来越重要，AT&S凭借其HDI和类载板技术，提供的互连解决方案满足了苛刻的汽车需求。

（PCB007.com，2022/1/5）

集成PCB设计与制造应用程序的云平台

Altium LLC和MacroFab宣布，建成电子行业第一款PCB设计与制造直接连接的应用程序，通过云平台使设计工程师能够在设计阶段获得即时报价并下订单生产PCB组件。老式的通信方法设计工程师及其制造商信息分离，供应链沟通缓慢及成本高昂。云平台上的设计、制造和整个供应链数据互联，运行设计规则检查（DRC）和原始材料清单建立，以及设计更改都会自动更新。实现产品设计、制造流程简便，加速产品开发。PCB制造云平台汇总有许多制造工厂的闲置产能，以及工厂物流中心和仓库网络转化为云资源。

（pcb007.com，2022/1/27）

光致成像和低介质损耗兼具之绝缘材料

日本昭和电工材料公司新开发了一项可应用于5G通讯电子设备的聚合物，具有低介质损耗与适用于光致成像形成微细图形这两种特性。这是丙烯酸酯系（Acrylate）的聚合物，在末端拥有羧基（Carboxyl）的分子构造。该聚合物加热前可溶解于碱性水溶液，达到光致成像中使用的一般感光性材料同等程度。而聚合物中的官能基在经过150 ℃、60 min左右的加热后达到完全分解，介电特性方面的介电常数为3.5，介电损耗则是0.05，可成为高频信号损耗极小的绝缘层。新开发的聚合物可望应用于半导体封装载板，或是内插板的绝缘材料。

（材料世界网，2022/1/4）

柔软可伸缩聚合物黏合剂

日本信越化学工业开发了两项适用于穿戴式装置的材料，包括采用硅氧树脂的生物体干电极，以及黏合剂聚合物制成的高伸缩性线路材料，已用于新发表的穿戴式装置。生物体干电极方面，将硅氧树脂添加导电性聚合物并使黏着性优化，厚度与毛发相当且具柔软性，可在穿戴式装置稳定使用。新开发的黏合聚合物与银粉合成高伸缩性线路材料，在维持导电率的同时可配合佩戴者的运动。

（材料世界网，2022/1/27）

光子烧结和光子焊接

NovaCentrix公司发明了光子烧结和光子焊接技术，由一种闪光管产生以电磁辐射（ER）射线快速传递光子能量。该公司的光子烧结设备能够以精确到点的方式辐射光子能量，深入于在纸张、织物或塑料等绝缘体基材上涂料与油墨层，发生分子活化使溶剂或水蒸发，在十分之几秒之内实现烧结或固化。光子焊接如激光焊接，它是通过闪光管加热，可以在几秒钟内完成标准无铅回流焊，功耗仅为标准回流焊炉的10%。光子设备系统能实现RtR生产，允许有铅或无铅焊料，适合FR-4和其他低温基材，焊接时间短、设备空间小。

（PCB magazine，2021/12）