外媒关注：美国商界力促放宽对华芯片限制

参考消息网12月8日报道 据路透社12月6日报道，根据该社看到的一份最近的草案，在美国商会等贸易组织的抗议下，美国参议员缩减了一项旨在对美国政府及其承包商使用中国制造芯片施加新限制的提案。

报道称，这是产业界努力削弱那些旨在遏制中国新兴技术领域提案的最新例证，产业界的理由是此类遏制措施会推高成本。

相关提案由美国参议院多数党领袖查克·舒默和共和党对华鹰派人物约翰·科宁9月时提出，旨在让美国联邦机构及其承包商停止使用中国的中芯国际等企业制造的半导体。

而其最新版本（标注日期为12月1日）不再禁止承包商“使用”目标芯片，并将合规期限从初版中的立即实施或2年内实施延长至5年。

据报道，博锐律师事务所律师罗宾·伯罗斯在看了新草案部分内容后表示：“这并没有明确禁止承包商自己使用涉及的半导体产品。”中芯国际的芯片由世界各地的企业委托制造，在手机和汽车等各种产品中都能找到。它们很难辨别，因为芯片通常并不标注生产厂家的名称。

这一遏制措施遭到了美国商会和其他贸易团体的抨击，它们上月在一封信中表示，对企业来说，要确定各种电子产品中的芯片是否由中芯国际生产将是困难和代价高昂的。

这个颇具影响力的美国商业组织在由电信和国防工业团体签名的一封信中指出，将这类芯片从烤面包机等常用电器中剔除，或迫使包括纸张供应商在内的联邦承包商承担此类艰巨任务，都无助于促进美国的国家安全。

报道称，预计议员们将在本周晚些时候宣布最终方案的最终文本，其中可能包括修改后的措施。

中国驻华盛顿大使馆表示，美国商会的这封信“表明任意干扰和破坏全球工业……供应链不符合任何人的利益”。

报道称，据悉，最新的草案还缩小了限制范围，指出限制只适用于专供政府“关键系统”使用的对象，包括涉及情报活动、部队指挥或武器装备的电信或信息网络等。（编译/王笛青）