下一代旗舰手机来了高通发布众多黑科技

王索蔚

本届MWC 2023以“时不我待—明日科技，将至已至”为主题。相比过去几年的平靜，今年显得格外热闹。尤其是前来参展的手机厂商们，有发布新机的，有来“秀肌肉”展示概念机的，作为消费者的我们算是大饱眼福了。

但是大家也不用太眼馋，因为本次展会中出现的技术、产品或许在不久的未来就能跟我们见面了，就像大会主题上写的那样“明日科技，将至已至”。而作为与手机紧密联系的高通，也是本届展会最大的亮点之一。

自2023年开年以来，高通就在芯片市场开启了“狂飙”模式，今年MWC上高通展示了一系列“连接新技能”，成了本次大会最令人关注的主角之一。比如全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统骁龙X75、全球首个5G NR-Light调制解调器及射频系统骁龙X35，还有关于Snapdragon Satellite卫星通信解决方案的最新进展等等。乍一看这些新技术、新产品与我们消费者没什么关系，但是这些对大家最关注的旗舰手机却有着不一样的意义。

骁龙X75打造新一代连接体验

在5G商用初期，高通就扮演了开拓者的角色，掌握着最尖端的核心技术和5G专利授权，在行业里面的影响力十分重大。第一代5G基带芯片骁龙X50为全球第一批5G终端打下了杰出的根基，也让更多的人第一次和5G有了亲密接触。如今，高通发布了全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统———骁龙X75。

骁龙X75是高通发布的第六代5G基带芯片，是继 X50、X55、X60、X65、X70之后又一次经典之作，再一次提升了5G性能标杆。

那么，新一代基带芯片骁龙X75究竟有何厉害之处呢？对安卓旗舰又有哪些影响呢？

首先最大的变化之一是骁龙X75采用了全新的可扩展架构，带来的最大感观之一是———5G网速大幅提升。骁龙X75是全球首款具有10载波聚合功能的5G芯片，下行速率达到了10 Gb/s。

这里给大家科普下什么是载波聚合。载波聚合是LTE-A的一个关键特性，通过将同频带和不同频带的“子”载波聚合，从而为用户成倍提升峰值速率。所以有载波聚合功能的基带芯片可以在2个载波上进行数据传输，网速将会有极大的提高。

网络覆盖范围更广。这次骁龙X75则是集合了面向毫米波频段的十载波聚合、以及面向厘米波的Sub-6 GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO。毫米波的优势在于网速更快、宽带更高，缺点是穿透性和覆盖范围比较弱，而作为厘米波的Sub-6 GHz频段则恰恰相反。

此外，高通通过多年大量测试研发，在利用毫米波优势的同时，也解决了其本身的诸多不足。骁龙X75优势互补，不仅具备了毫米波的速度和带宽、也具备了厘米波的覆盖范围和穿透力。

在5G的实用性上又更进一步。在此次MWC现场，诺基亚和高通就运用这项技术完成全球首个利用Sub-6 GHz频段、基于五载波的5G载波聚合（5CC CA）数据传输演示。AI能力大幅提升。最近ChatGPT大火，把人工智能（AI）再次带上了风口，高通又加大了在AI方面的研发力度。去年在骁龙X70上就引入了5G AI处理器，今年在X75上升级了专用的AI张量加速期。

算力比上一代X70的算力提升了2.5倍。除了算力的提升以外，骁龙X75还带来了基于AI的传感器辅助毫米波波束管理技术，可以提升AI增强的定位精度。这些AI辅助功能，可以对骁龙X75实现独特专属优化，实现更加卓越和高效的5G性能。简单来说就是在搭载骁龙X75基带的手机处于电梯、地库等信号极弱环境下，基于AI判断能更快地连接新信号，同时也能获得更精准的定位信息。

受益于新架构，骁龙X75又进一步做了减法。PCB面积减少了25 %，功耗降低了20 %，工程物料清单降低了40 %。在配合上第四代高通5G PowerSave和高通射频能效套件，骁龙X75将会在更省电的同时，成本和体积都大幅降低。毕竟在手机这个寸土寸金的设备上，更低的占用空间和成本，意味着手机厂商可以有更大的发挥空间。

2022年高通在X70上引入了5G数据+语音双连接，而在2023年的X75上通过第二代高通DSDA，实现了在2张SIM卡上同时使用5G/4G，可根据网络环境无缝切换，自动避开网络干扰。举个最简单的例子，在地库、电梯时，5G信号较弱，那么此时无缝切换至4G网，不仅可以保证网络稳定，更可以减少手机对我们的辐射。

这么一看，骁龙X75的提升幅度非常可观，按照高通的惯例，第二代骁龙8的下一代产品第三代骁龙8有可能成为首款搭载骁龙X75的产品。根据高通的说法，骁龙X75正在出样，最快在2023年的第四季度搭载在第三代骁龙8的旗舰手机上。

可以预见的是下半年的安卓旗舰手机市场因为高通技术的革新又将迎来一场“腥风血雨”，而作为消费者的我们也能因为高通的技术享受更好的5G连接体验。

骁龙X35赋能新一轮5G终端扩展

除了手机端的骁龙X75外，高通还带来了全球首个5G NR-Light调制解调器及射频系统———骁龙X35。

骁龙X35的推出推动了5G扩展至全新的丰富用例，开启下一波5G浪潮。例如顶级智能手表、XR眼镜、智能家具等都可以使用最新的骁龙X35，更高效地支持现有和全新用例。

不同于5G NR，Light主打的是轻量化，采用精简的架构以实现更低成本、更低复杂度、更低功耗和更紧凑的尺寸。也就是说在下一代移动终端上，不只是手机，智能手表、XR眼镜等物联网用例都将迎来革新。看来，2023年下半年机圈要热闹起来了。

突破连接边界卫星通信改变连接方式

除了这些5G的技术产品和解决方案，这次MWC上高通也带来了Snapdragon Satellite的最新动态，也就是我们俗称的卫星通信技术。

自去年卫星通信就成了炙手可热的功能，高通这次更进一步。在MWC大会上，宣布正与荣耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo以及小米合作，支持厂商利用近期发布的Snapdragon Satellite开发具备卫星通信功能的智能手机。

不同于华为和苹果的单向消息通信解决方案，高通的Snapdragon Satellite是全球首个基于卫星的、为智能手机提供双向消息通信的解决方案。也就是说，当你在森林、沙漠、大海或戈壁这种没有网络信号的地方求救时，不仅可以发送位置信息，也可以实时接收到救援人员的反馈，可靠性、安全性大幅提升。

根据高通的说法，随着生态系统的成熟，Snapdragon Satellite将应用于未来发布的所有骁龙5G调制解调器及射频系统以及骁龙移动平台（骁龙8系至4系）。也就是说未来安卓端的手机将集体“捅破天”（具有卫星通信功能）了。

除此之外，高通的卫星通信功能也将会下放到包括计算、汽车以及物联网在内的其它类型的终端。简单的理解就是说除了手机，智能手表、眼镜等终端也将支持这项功能，未来全部会成为标配。

作为全球领先的芯片巨头，高通不但再一次推动了技术的进步，该项进展也为整个卫星通信行业甚至是整个通信行业带来了深刻的影响，为行业树立了新的标杆。

总之，高通在MWC 2023的一系列全新发布和技术演示让我们看到了未来无线连接的可能性。不管是5G还是卫星通信，又或者从单一的手机形态，再拓展到更多的终端，高通正在以“连接者”的身份引领不同行业和领域开拓创新。透过这些技术让我们大致看到了未来的旗舰形态，相信不久的未来，我们就可以迎来一个由无线连接编织的智慧化、便捷时代。